【主仕様】 1 ストローク 650mm 2 対象サイズ W:620×H:510×t1.6 3 対象材質 銅板 4 ディップ速度 1.0mm～50mm/sec 5 塗布液循環部 有 6 塗布液温度管理 有 7 フィルターメッシュ 有 8 乾燥部 有 9 乾燥温度 100℃ 10 ヘパユニット 有 11 装置サイズ(概寸) W:8500×D:2000×H:2550mm

【掲載製品】 ○実験・開発用、卓上ディップコーター ナノスピードディップ コーター マイクロスピードディップ コーター リニアディップコーター スウィングディップコーター 小サイズ用卓上ディップコーター 中サイズ用卓上ディップコーター 大サイズ用ディップコーター 管状物用ディップコーター ポータブルディップ コーター ○ナノインコーター(離型剤塗布装置) ガス置換BOX 一体型ナノインコーター ナノインコーター 円筒型対応 ナノインコーター8inch 対応 ナノインコーター4inch 対応 ○プロトタイプ用ディップコーター 洗浄装置　温水乾燥機付き 洗浄装置 超音波洗浄槽付き 媒体塗布装置( ディスク用) フィルム塗布装置 連続モジュール部材塗布システム チャンネルコート塗布装置 水素分離膜生成装置 ○量産用ディップコーター プリント基板コーティング装置 ハードコート材コーティング装置 パターンレジスト塗布用全自動ディップコーター ○卓上DIP 製品比較リスト ●その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

【主仕様】 1.ストローク 400mm 2.対象サイズ φ200mm 3.対象材質 アルミ 4.ディップ速度 1～10mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 無 7.フィルターメッシュ 0.5μm 8.乾燥部 無 9.乾燥温度 無 10.ヘパユニット 有 11.装置サイズ(概寸) W:1869×D:1102×H:1885mm

【主仕様】 1.ストローク 250mm 2.対象サイズ 6inch、8inch 3.対象材質 ウエハー 4.ディップ速度 0.1mm/secから10mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 無 7.フィルターメッシュ 0.05μm 8.乾燥部 無 9.乾燥温度 無 10.ヘパユニット 有 11.装置サイズ(概寸) W:904×D:840×H:1070mm

【主仕様】 1.ストローク 219mm 2.対象サイズ 1.8、2.5、3.5inchディスク 3.対象材質 ディスク&ウエハー 4.ディップ速度 1μm/sec～40mm/sec 5.塗布液循環部 有 6.塗布液温度管理 有 7.フィルターメッシュ 0.05μm 8.乾燥部 無 9.乾燥温度 無 10.ヘパユニット 有 11.装置サイズ(概寸) W:1404×D:900×H:1940mm

【主仕様】 1.ストローク: 150mm 2.最小速度: 1μm/sec 3.最大速度: 9.999mm/sec 4.操作方法: タッチパネル 5.画面文字: 日本語 6.処理速度変更ポイント数: 無 7.停止位置指定ポイント数: 無 8.停止時間指定ポイント数: 無 9.連続運転モード: 無 10.マニュアル運転モード: 無 11.記憶プログラム数: 無 12.モニタ機能:現在速度: 有 13.モニタ機能:現在位置: 無 14.モニタ機能:動作残時間: 無 15.繰返運転機能: 無 16.標準クリップ: PP材 17.ユーティリティー: AC100V、200VA 18.可搬重量: 1kg 19.最大処理サイズ: H:150mm 20.リニア運転モード: 無 21.装置サイズ:突起含まず(重量): W:410×D:210×H:495mm(8kg)　　 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。