【取扱製品】 ■画像処理関連技術 　・エッジ欠陥検査装置 　・ガラス外観検査装置 　・BGA/CSP外観検査装置 ■半導体（通信／MEMS）関連技術 　・GEMドライバ 　・EES(Equipment Engineering System) 　・半導体装置向けT-BOX(Translator Box) 　・膜厚測定装置 　・MEMSセンサー検査装置(加速度センサー／角速度センサー) 　・MEMSセンサー検査装置(圧力センサー) ■OEM（ハード／ソフト）関連技術OEM開発　　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【試作・評価】 ■温度サイクル試験、耐電圧試験、静電気試験、電源ノイズ試験など 　製品に応じて必要とされる、機能・環境評価試験を実施 【出荷検査・メンテナンス】 出荷検査・不具合解析・メンテナンスまで責任を持って対応します。 ■エージング治具・装置製作 ■出荷検査治具・装置製作 ■出張＆引取メンテナンス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

制御・表示を1台で実現します。 【特　長】 ■貴社装置専用のモジュールにビルドアップできます。 ■電源ONで貴社専用画面で立ち上げることができます。 ■操作/演算/制御/表示を、CPUを持つ1台のタッチパネルコントローラで行えますので、 　スイッチやシーケンサを大幅に減らすことができます。 ■WinCEなどのOSも搭載できます。 【パネルCPUの主な仕様】 1. 液晶パネル： ８インチ　TFT 2. ＣＰＵ： ＤＳＰ内蔵３２ビットＲＩＳＣ　ＣＰＵ 3. インターフェイス： ＲＳ４８５×１、ＲＳ２３２Ｃ　又は　ＲＳ４８５×１ 　　２４Ｖ対応ＤＩＯ各８ｂｉｔ 4. オプション： コンパクトフラッシュカード I/F、ＮＡＮＤフラッシュメモリ ＬＡＮポート×１ 5. 表示言語： 日本語・英語表示対応(中国語等のフォントは追加可能)