【機能】 ■SEMIスタンダード準拠 ■SECSIIテキストは、SEMI規格のみならず、ユーザーファンクションまで対応可能 ■List nや可変長アイテム対応 ■プロトコルもアプリケーションから変更可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【取扱製品】 ■画像処理関連技術 　・エッジ欠陥検査装置 　・ガラス外観検査装置 　・BGA/CSP外観検査装置 ■半導体（通信／MEMS）関連技術 　・GEMドライバ 　・EES(Equipment Engineering System) 　・半導体装置向けT-BOX(Translator Box) 　・膜厚測定装置 　・MEMSセンサー検査装置(加速度センサー／角速度センサー) 　・MEMSセンサー検査装置(圧力センサー) ■OEM（ハード／ソフト）関連技術OEM開発　　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

【機能】 ■指定されたSVID及びAIO・DIOのリアルタイム表示 ■S1F3でのサンプリング収集(標準)だけでなく、A/Dコンバータ接続による 　デバイス直接収集が可能(オプション) ■リミットを越えた場合の挙動の選択(オプション) ■FTP経由にて、CSVデータを送信が可能(オプション) 【導入メリット】 ■エンジニアリング効率の向上 ■スクラップ低減 ■歩留向上 ■装置稼働率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。