化学

KGK 共同技研化学株式会社

設立1979年10月30日
資本金5000万
従業員数80名
住所埼玉県所沢市南永井940
電話04-2944-5151
最終更新日：
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半導体

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UV硬化型ダイシングテープから高性能なウェハ表面保護テープ、あるいは半導体パッケージに欠かせないダイシングテープ、ダイボンディングテープやバックグラインドテープと電気・電子材料の分野で長年培ってきた豊富な経験と知識をもとに、半導体製品を製造する多くの工程で高度なニーズ に応える製品をご提案しております。

耐熱ポリイミド基材テープ 「170」シリーズ

半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ

半田耐熱性ポリイミドフィルムを基材にした耐熱テープ ガラス･半導体への糊残り性に優れている。（171） 軽剥離性(171)、強粘着性（172、174）のグレードを用意

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ダイシングテープ「RMGU」

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ（UV硬化型）

１．優れた拡張性。 ２．ウェハハ汚染が少ない。

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バックグラインドテープ

半導体ウェハーの裏面研削保護テープ

バックグラインドテープは、ウェハーの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック（割れ）やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用されます。 ・回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性 ・優れた易剥離性

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