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日本エンギス株式会社

従業員数31名
住所神奈川県横浜市都筑区川向町1360
電話045-474-0666
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最終更新日:2024/11/07
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超精密片面ラッピング装置【総合】 超精密片面ラッピング装置【総合】
総合カタログ 総合カタログ
ラッピングプレート ラッピングプレート
ラッピングアクセサリ ラッピングアクセサリ
超精密片面ラッピング装置『EJWシリーズ』 超精密片面ラッピング装置『EJWシリーズ』
卓上片面ラッピング装置【研究用途・小規模向け】 卓上片面ラッピング装置【研究用途・小規模向け】
両面ラップ装置 両面ラップ装置
精密研削盤 精密研削盤
金型用ラップ製品【手磨き、ハンドツール】 金型用ラップ製品【手磨き、ハンドツール】
ポリッシングスラリー ポリッシングスラリー
総合カタログ

総合カタログ

ダイヤモンドの高度な分級技術を誇るエンギスは、ダイヤモンドスラリーからラッピング装置まで、一貫した製品及び技術を提供をいたします! ★ワークの研磨(特に平面研磨)にお困りでしたら、一度ご相談ください。  弊社ラボにて、テスト加工を実施いたします。

研磨・ラッピング装置 最新版カタログ無料進呈!

デモ受付中!ラッピング装置なら何でも揃う!自動車・油圧機器向け研磨装置も登場

あらゆるラッピング・研磨装置を取り揃えている日本エンギスでは、 最新の取扱い製品も掲載した「総合カタログ」を無料進呈中! 注目は、自動車・油圧業界向けの『ボア・フィニッシュ・システム』。 従来のホーニング盤仕上げのボアより、内径寸法精度が向上! 生産効率やコストを大きく改善する新製品です。 その他、スラリー、ブラシ、研磨クロスなどの消耗品も多数掲載しています。 ◎当社ラボにて“実機デモ”を受付中です!「お問合せ」よりご連絡下さい。 【掲載内容】 ■精密ラッピング装置 ■多機能研磨システム「Trinity-Y」 ■精密大型ラッピング/ポリッシング装置 ■精密研削盤シリーズ ◎その他、ラッピングアクセサリー、ダイヤモンドスラリー、  ポリッシングスラリー、ポリッシングクロス、ラッピングプレート、  ダイヤモンドペースト、金型磨き用研磨材 など多数掲載!

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超精密片面ラッピング装置『EJW-400I』【汎用モデル】

フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高いラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-400I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』

フェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-460I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ460 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-610I』【大型タイプ】

大量生産向けのフェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-610I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ610 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-710I』【大型タイプ】

大量生産向けのフェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-710I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ710 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-910I』【大型タイプ】

大量生産向けのフェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-910I』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ910 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-1200I』【大型タイプ】

大型部品、大量生産向けのフェーシング装置を搭載可能なラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-1200IN』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ1200 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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小型卓上ラッピングマシーン EJ-200I【コンパクト設計】

誰にでも簡単に精密鏡面加工の自動化を!

小型卓上自動ラッピングマシーン EJ-200I は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 <特徴> ・精密鏡面加工の自動化 ・コンパクト設計で設置場所を省スペースに

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定盤修正装置『フェーシングユニット』

EJWシリーズに搭載可能な自動定盤修正装置です! 簡単に、精度よく定盤の平坦度の修正が可能です!

『フェーシングユニット』は、超精密片面ラッピング装置『EJWシリーズ』に搭載可能です。 フェーシングユニットを搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 <特長> ・誰でも簡単に高精度な定盤修正が可能 ・上位モデル(GNC)では、定盤へのスパイラル状の溝入れ加工も可能

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縦型研削盤 『HVGシリーズ』

小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。

“Trinity-Y”シリーズからコンパクトボディ縦型研削盤が誕生しました。 特に硬脆材料の研削加工を中心に、小ロットの生産、研究開発機関に最適な仕様となっています。 さらに他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 【仕様】 [HVG-200/HVG-250] ○最大加工物寸法 6インチウェハ相当/8インチウェハ相当 ○最大砥石径 φ200mm/φ250mm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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横型研削盤 『EHGシリーズ』

加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。

横型研削盤“EHG-170AV”は、砥石軸とワーク軸が反対方向に回転しながら研削加工を行い、砥石軸が左右が揺動運動を行うことで、加工効率と高精度な平面度を得ることが可能です。 研削砥石の選択により、セラミックをはじめとするほとんど全ての加工物及び広い範囲の難削材に的確な威力を発揮します。 【仕様】 [EHG-170AV/EHG-250NC] ○最大加工物寸法 6インチウェハ相当/8インチウェハ相当 ○最大砥石径 φ180mm/φ250mm ○回転数 最大2,500rpm/最大2,000rpm 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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両面ポリッシングシステム『EJD-6BY』

多機能コンパクトCMP対応の両面ポリッシング装置誕生!

“Trinity-Y” シリーズから6Bサイズのコンパクトで多機能なCMP対応両面ポリッシング装置が誕生しました。 フルステンレス防塵カバーと細部に渡り徹底的に耐腐食性材料を使用し製作しているため、あらゆるスラリーに適合し、難削材の両面同時研磨に最適です。 また他のTrinity-Yと組み合わせることで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

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マルチレイアウトラッピングシステム『Trinity-Y』

無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。

マルチレイアウト型多機能ラッピングシステム「Trinity‐Y」は、ワイドギャップ半導体等の次世代の材料に対応するために開発された装置で、各種新素材に最適な機構を自由に選択することができ、その機能を1台に集約することで省スペース化を実現し、無駄のない高機能な加工システムを構築することができます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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ラップ定盤『ALMET メタルラッピングプレート』

ダイヤモンド砥粒の均一な保持に

ALMET メタルラッピングプレートは錫をベースに特殊金属を混合した定盤です。各種複合材等の精密仕上げに最適です。 <製品ラインナップ> ・ALMET-510D ・ALMET-515D ・ALMET-518D ・ALMET-5111D ・ALMET-825D

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ラップ定盤『ハイプレス コンポジットラッピングプレート』

ダイヤモンド砥粒の均一な保持に

ハイプレス コンポジットラッピングプレートの各素材は高分子ポリマーと金属粉末との複合体で一定の柔軟性と弾力性を持ちダイヤモンドを均一に保持し固定砥粒化します。 <製品ラインナップ> ・HYPREZ Iron(鉄)      :粗加工用 ・HYPREZ Copper(銅)     :中間仕上げ用 ・HYPREZ Ceramic (セラミック):中間仕上げ用 ・HYPREZ Tin TX-10(錫)   :仕上げ加工用

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ポリッシング溶液『ハイプレスポリッシングスラリー』

ポリッシングスラリーのご紹介!

ポリッシング液には様々なタイプがございます。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-460IF』

自動定盤修正装置『フェーシングユニット』搭載の超精密片面ラッピング装置です!

超精密片面ラッピング装置『EJW-460IF』は、フェーシング装置を搭載した汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ460 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-610IF』【大型タイプ】

大量生産向けフェーシング装置搭載のラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-610IF』は、フェーシング装置を搭載可した汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ610 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-710IF』【大型タイプ】

大量生産向けフェーシング装置搭載のラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-710IF』は、フェーシング装置を搭載した汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ710 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-910IF』【大型タイプ】

大量生産向けフェーシング装置搭載のラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-910IF』は、フェーシング装置を搭載した汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ910 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-1200IF』【大型タイプ】

大量生産向けフェーシング装置搭載のラッピング装置です

超精密片面ラッピング装置『EJW-1200IF』は、フェーシング装置を搭載した汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ1200 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載可能 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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卓上片面ラッピング装置『EJ-380』【卓上モデル】

研磨加工の自動化に!

卓上片面ラッピング装置『EJ-380』は、鏡面加工の自動化が可能な卓上モデルのラッピング装置です。 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・ミニマイザー(スラリー供給装置)とオートスティラー(スラリー撹拌装置)を組み合わせることで研磨の自動化が可能 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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ジェル状研磨材『HYPREZダイヤモンドジェル』

希釈不要&流れ落ちないジェル状で作業性抜群!ダイヤモンドペーストの代替に!

HYPREZダイヤモンドジェル』は、金型の研磨に最適なジェル状の研磨材。 『HYPREZダイヤモンドジェル』はダイヤモンドペーストのように希釈する必要がないので希釈の手間を省ける上、研磨力の均一化が図れます。 またジェル状なので流れ落ちることがなく、作業性も抜群です。 【特長】 ■ジェル効果でツールに保持され高分散ダイヤモンド砥粒が高い研磨性を発揮 ■ハンドラップ用としてさまざまな用途・材料に ■水性・油性をラインアップ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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ラッピング用木材『ラッピングスティック』【堅木及び軟木】

手加工での金型磨きに!

『ラッピングスティック』は、ハード/ソフト/ヴェリーソフトの三種類のラインナップがあります。 ・ハードウッドスティック 木目の方向性によって組み合わせたラミネート板を高圧圧縮してレジンボンドで完全密着してあります。形状加工し易く、しかも形がくずれにくいのが特徴です。金型の細部に渡り手加工で正しいダイヤモンドラップが出来ます。 ・ソフトウッドスティック/ヴェリーソフトウッドスティック 中仕上げ又は最終仕上げ用にデザインされたスティックです。細目のダイヤモンドコンパウンドで使用して鏡面仕上げが得られます。

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手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドリキッド』

手加工での金型磨きに!

多量のストックリムーヴァルを必要とする、金型磨き用に調合された濃縮スラリーです。 高いダイヤモンドコンセントレーションにもかかわらず、分散性が非常に良く、金型研磨面に供給される砥粒の量が、常に安定していますので、磨き精度が一定に保てます。

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ポリッシング用ブラシ『ポリッシングブラシ』

長寿命、高い保持力で金型のポリッシングに最適です!

『ポリッシングブラシ』は、ストレート型/ ホイール型/ カップ型の三種類のラインナップがあります。 ブラシには、天然毛を用いています。ブラシの寿命が永く、硬質の毛がダイヤモンドコンパウンドを長く保持してダイヤの切れ味を助長します。

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手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』

手加工での金型磨きに!

手磨き用研磨剤『ハイプレスダイヤモンドペースト』は、用途に合わせてW/ OS/ L の三種類のタイプがあります。 ■Wタイプダイヤモンドペースト ・ポリッシング後簡単に洗浄できる水溶性ペーストです。 ・オイルベースコンパウンドでは困難な仕事に最適です。 ・潤滑油を加える場合はWタイプ潤滑油をご使用ください。 ■OSタイプダイヤモンドペースト ・オイルベースの、いわゆる油性ペーストです。 ・オイルベース潤滑油がラッピングの際に敏速なカッティングを助成します。潤滑材をより多く含み自己潤滑効果があります。 ・潤滑油を追加する場合はOSタイプの潤滑油をご使用ください。 ■Lタイプダイヤモンドペースト ・線引きダイス及びヘディオングダイス用に適します。 ・線引きカーバイドダイスやヘディングダイスは極めて密度の高いダイヤモンドコンパウンドを必要とします。カッティングサイクルに応じて適宜ラッピング箇所に潤滑油を供給することが大切です。 ・超硬工具、メカニカルシール等の取り代の多い平面ラップにも使用されます。

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超精密片面ラッピング装置『EJW-400IF』

自動定盤修正装置『フェーシングユニット』搭載の超精密片面ラッピング装置です!

超精密片面ラッピング装置『EJW-400IF』は、フェーシング装置を搭載可能な汎用性の高い装置です。 フェーシング搭載モデルは誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正を数分で行えます。 精度を徹底して追及するラップ加工では常に平面度の安定した加工物を得る事ができます。 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 <特長> ・定盤(ラッピングプレート)の選択により、さまざまな材質の研磨に使用可能 ・フェーシング装置(自動定盤修正装置)を搭載 ・水冷機構を標準装備(冷却装置は別途必要) ・様々なオプションに対応可能* *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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ダイヤモンド研磨液『ハイプレスダイヤモンドスラリー』

優れたダイヤモンドの分級技術を誇るエンギスは、多種多様なスラリーでユーザーの要求にお答えします!

電子工業界の要請に基いて最初にダイヤモンドスラリーを開発したエンギスはバラエティーに富んだ超精密スラリーを供給しています

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ジェル状研磨材『HYPREZダイヤモンドジェル』

希釈不要&流れ落ちないジェル状で作業性抜群!ダイヤモンドペーストの代替に!

『HYPREZダイヤモンドジェル』は、金型の研磨に最適なジェル状の研磨材。 ダイヤモンドペーストのように希釈する必要がないので 希釈の手間を省けるうえ、研磨力の均一化が図れます。 またジェル状なので流れ落ちることがなく、作業性も抜群です。 【特長】 ■ジェル効果でツールに保持され高分散ダイヤモンド砥粒が高い研磨性を発揮 ■ハンドラップ用としてさまざまな用途・材料に ■水性・油性をラインアップ ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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『ラッピング & ポリッシングの基礎知識ハンドブック』

『ラッピング & ポリッシングの基礎知識ハンドブック』ハンドブックを無料プレゼント!

日本エンギス株式会社は、最先端の研磨加工技術や新素材を開発可能な社内ラボを持ち、1983年の創業以来、最先端のラッピングマシンとダイヤモンドスラリーの開発を通して、常にラッピング技術の改善に努めています。 日本エンギスが制作した『ラッピング & ポリッシングの基礎知識ハンドブック』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中! 【掲載内容】  研磨の位置付け  ラッピングとポリシングの違いとは?  ラッピングの種類と加工メカニズム  ダイヤモンド砥粒の種類と性質  スラリーの種類と特性  分級の原理とは?  ラッピング装置について  ラッピングプレートの種類  プレストンの法則とは?  トワイマン効果とは?  加工事例 その他、研磨に関する様々なデータ・加工画像等を掲載した、 『研磨加工&ラッピングの基礎知識』最新ハンドブックを、無料でプレゼント中! ※ご希望の方は、下記よりダウンロードして下さい。

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卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』

コンパクト設計のCMP研磨機。研究開発にお勧めです!

卓上CMP研磨機『EJ-380IN-CH-D』は、コンパクトなボディで設置場所を省スペースに抑えます。試料片研磨加工や多種少量部品の研磨等の研究開発用途だけでなく、本格的な精密研磨加工まで幅広いニーズに対応できる卓上ラップ装置です。 <特徴> ・精密鏡面加工の自動化 ・耐薬品性に優れたボディ設計 【使用可能定盤外径 : Φ380 mm】 また、本装置を2024年10月2日(水)~10月4日(金)にインテックス大阪にて開催される〈第27回ものづくりワールド[大阪]〉に展示いたします。 小間番号:6号館 38-5※ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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立形研削盤『HVG-300ADM』

高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削装置です。

Engis社の立形研削盤は、高剛性・高精度スピンドルを搭載した硬脆材料向け研削システム (Engis社 の HVG モデル) です。 半自動制御により低コストと高精度なウェハ加工を実現します。 オプションでは、砥石のオートドレス機構とウェハ厚さの終点制御を行う各種の板厚センサーとインプロセスでの厚さ測定技術が含まれています。 本装置を2024年12月10日(水)~12月13日(金)に東京ビッグサイトにて開催される〈SEMICON JAPAN 2024〉に展示いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 *ご要望がございましたらお気軽にご相談ください。

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