バックプレーン、高速コネクタの専門メーカーティーシーエスジャパンが取り扱う、バックプレーン「Compact PCI Express」のご紹介です

バックプレーン、高速コネクタの専門メーカーティーシーエスジャパンが取り扱う、バックプレーン「Compact PCI」のご紹介です 左右システムスロット、多彩なスロット構成ラインナップでお応えします。 ブリッジボードを用いた8スロット以上のシステム構成も可能です。

近年、通信機器のみならず、高度な計測器の演算装置で用途を広げてきたMicroTCA規格。 ティーシーエスジャパンではスター/デュアルスター構成のバックプレーン、EMMC対応クーリングユニット2機を搭載可能なシステムサブラックを完全サポートいたします。

テラダイン社から受け継いだバックプレーン専門メーカーとしてのノウハウをもとに、高い伝送品質をお約束します。 MTCA.0を始め最新の加速器向け規格MTCA.4製品もラインナップ。 各種カスタムもご相談ください。

高速・大容量の情報処理が必要な最新のシステム開発にとって、 各ユニット間の信号品質の確保は、重要な課題となっております。 バックプレーンでの伝送形態の主流がパラレルバスから 高速シリアルバスへ移行した今日、伝送速度の帯域はギガの領域に入り、 分布定数回路としての取り扱いが必要になっています。 ティーシーエスジャパンは、お客様がご要求される高速伝送を確実に実現できる バックプレーンシステムをご提供するために、様々な取り組みを行なっており、 ギガ帯の高速バックプレーンの量産実績も積んでおります。

ティーシーエスジャパンでは、PICMG（R) MTCA.0 R1.0 規格の 各種仕様 MicroTCAバックプレーン・サブラックをはじめ、最新のMTCA.4規格に準拠した製品をラインナップしております。 また、カスタマイズのご要求にもお応えできる 体制を整えておりますので、お気軽にお問合せ下さい。

【特徴】 ■PICMG MTCA.0 R1.0、AMC.0R1.0、 AMC.1R1.0、AMC.2R1.0、 AMC.3R1.0 に準拠 ■バックプレーン：シングルハイト・フルサイズ（6HP 幅）、3スロット ■インターフェース 　PCI Express(X1、X2、X4、X8）GbE/10GbE、SAS/SATA、SRIO(1X、4X） ■電源 　AC100/200V入力　300W 12V27A 強制空冷付3.3V/1A 　バックプレーン上 DC-DCコンバータにて供給 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

必要に応じて、電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。

基板実装、プレスフィット等幅広く対応しております。他社製のコネクターにも柔軟に対応致します。 基板のアッセンブリー、筺体の組立て等お困りの際はぜひ弊社へご相談下さい。

バックプレーン、ファンユニット、電源等のアセンブリも対応可能なサブラック PICMG規格に準拠した製品にも対応いたします。ご相談ください。

■EMCシールド効果（各周波数成分の減衰率） 　シールディングは電界、磁界、電磁界（電波）シールドがありますが、 　λ/6以上の距離では電磁界（電波）シールドが重要となります。 　電磁界シールディングの原理としては、金属導体を電磁波（電波）が 　通過した際に生じる「うず電流」によって発生する 　反抗磁束（入射磁束を打ち消す方向に磁束が発生する）で電磁界を 　減衰させるものです。シールド材の減衰率は通常デシベルdBで表記されます。 ■構造 　ノイズ発生源となる回路基板で対策することが基本となりますが 　発生したノイズを外部へ放射（エミッション）させず、また外部からの 　影響を最小限にする（イミュニティ）為には、シャーシ、 　外部入出力ライン（電源含）等、回路基板周辺部での対策が重要です。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。