【特徴】 ○PICMG EXP.0 R1.0に適合 ○ジャンパーピン設定により66ＭＨｚ動作可能 ○信号ラインの特性インピーダンスを65Ω±10％に設定 ○差動信号の特性インピーダンスを100Ω±10％に設定 ○専用ブリッジボード（別売）によりPCI Express⇒PCI に変換可能 ○VI/O（I/Oバッファ用電源）は、＋5V、＋3.3Vの供給を任意に設定可能 ○CPCI Peripheralボード3枚実装可能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

【特徴】 ○PICMG2.0 R3.0に適合 ○33MHz、4bit、Hot Swap対応可能 ○信号ラインの特性インピーダンスを65Ω±10％に設定 ○CLKラインはSystemスロットから各Peripheralスロットへ1対1の接続 ○VI/O（I/Oバッファ用電源）は、＋5V、＋3.3Vの供給を任意に設定可能 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

【特長】 ◆PICMG Specification MTCA.0 R1.0準拠 ◆スター/デュアルスター構成を選択可能 ◆Fat pipe / Extend Fat pipeはSRIO,10GbE対応（スター構成ではPCIEも対応可能） ◆AMC間をSATA/SASをダイレクトに接続 ◆EMMC対応CU×2台装備 ◆高さ225.5mm、奥行き215.0mmの19インチラック ■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ ＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝

【特徴】 ○スター/デュアルスター構成 ○Fat pipe / Extend Fat pipe は、SRIO, １０GbEに対応 ○AMC間は、SATA/SAS をダイレクトに接続 ○EMMC 対応 Cooling Unit x ２台接続可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

高速・大容量の情報処理が必要な最新のシステム開発にとって、 各ユニット間の信号品質の確保は、重要な課題となっております。 バックプレーンでの伝送形態の主流がパラレルバスから 高速シリアルバスへ移行した今日、伝送速度の帯域はギガの領域に入り、 分布定数回路としての取り扱いが必要になっています。 ティーシーエスジャパンは、お客様がご要求される高速伝送を確実に実現できる バックプレーンシステムをご提供するために、様々な取り組みを行なっており、 ギガ帯の高速バックプレーンの量産実績も積んでおります。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

ティーシーエスジャパンでは、PICMG（R) MTCA.0 R1.0 規格の 各種仕様 MicroTCAバックプレーン・サブラックをはじめ、最新のMTCA.4規格に準拠した製品をラインナップしております。 また、カスタマイズのご要求にもお応えできる 体制を整えておりますので、お気軽にお問合せ下さい。 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

【特徴】 ■PICMG MTCA.0 R1.0、AMC.0R1.0、 AMC.1R1.0、AMC.2R1.0、 AMC.3R1.0 に準拠 ■バックプレーン：シングルハイト・フルサイズ（6HP 幅）、3スロット ■インターフェース 　PCI Express(X1、X2、X4、X8）GbE/10GbE、SAS/SATA、SRIO(1X、4X） ■電源 　AC100/200V入力　300W 12V27A 強制空冷付3.3V/1A 　バックプレーン上 DC-DCコンバータにて供給 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

【シミュレーションフロー】 SPICEモデルを使用したシミュレーションを通じて、最適な設計ルール、 ピンアサインメントの設定をサポート。また、必要に応じて、 電磁界解析シミュレーションを用いた設計サポートも行います。 1.アーキテクチャ仮設定 2.トレース、ビアの設定/モデリング 3.ドーターカード仕様打ち合わせ 4.シミュレーション 5.結果判定 6.アートワーク工程 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

【特徴】 ■プレスフィット、SMTリフロー 各工程とも、超大型基板への対応が可能です。 ■大型基板のアセンブリに関しては、 　プレスフィット、表面実装、DIP実装全て対応可能です。 ■サブラックの組立・配線もお任せください。 【工程一覧】 ■調達 　・ジャストインタイム生産計画 　・ワールドワイドの部品選定・調達 ■製造 　・アセンブリ 　 　プレスフィット 　 　表面実装、DIP実装 　・電気検査 　・採集外観検査 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

ティーシーエスジャパンは、各種カスタムラックの設計・製造を行なっています。 バックプレーン、ファンユニット、電源等のアセンブリも対応可能です。 また、EMC対応を考慮した設計も可能です。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

■EMCシールド効果（各周波数成分の減衰率） 　シールディングは電界、磁界、電磁界（電波）シールドがありますが、 　λ/6以上の距離では電磁界（電波）シールドが重要となります。 　電磁界シールディングの原理としては、金属導体を電磁波（電波）が 　通過した際に生じる「うず電流」によって発生する 　反抗磁束（入射磁束を打ち消す方向に磁束が発生する）で電磁界を 　減衰させるものです。シールド材の減衰率は通常デシベルdBで表記されます。 ■構造 　ノイズ発生源となる回路基板で対策することが基本となりますが 　発生したノイズを外部へ放射（エミッション）させず、また外部からの 　影響を最小限にする（イミュニティ）為には、シャーシ、 　外部入出力ライン（電源含）等、回路基板周辺部での対策が重要です。 □その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。