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V溝基板は、光通信技術のキーデバイスの1つです。 光通信を、安定してより遠くに飛ばすためには、非常に高い加工精度が求められます。 弊社のV溝基板加工技術は非常に高精度で、ピッチ精度±0.2μm~0.5μmを実現します。 スプリッタ、融着接続機等に使用する光ファイバーの位置決めとして、高精度のV溝基板をご提供いたします。 高い加工精度への信頼をいただき、大手通信関係の企業様にもご提供しております。 材質、形状、寸法精度などカスタムメイドが可能です。 開発製品から量産製品に至るまで柔軟に対応いたします。 用途:光通信用部品 材質:石英ガラス・テンパックスガラス・セラミックス etc 精度:ピッチ精度 ±0.2μm~0.5μm、累積ピッチ精度 ±0.5μm~1.0μm 加工実績:1V~1500V ピッチ:127μm・250μm 特殊ピッチにも対応いたします。 ※詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。
当社が取り扱う『工作機械』をご紹介いたします。 加工範囲150×400×200Hの平面研削盤(GS-BMH)をはじめ、 円筒研削盤やセンターレス、内面研削盤など、様々な工作機械をラインアップ。 また、三次元測定機や実体顕微鏡などの測定器もご用意しておりますので、 ご用命の際は当社へお気軽にご相談ください。 【保有設備(一部)】 <工作機械> ■マシニングセンター ■ワイヤー放電加工機 ■高精度スライサー ■レーザマーカー ■超音波洗浄機 ■表面硬化装置 ■ラッピングマシーン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
研削盤の平均的な加工精度は、0.001mmですが、ハタ研削の技術は0.0001mmという圧倒的な高精度加工に達しています。 この技術は、自動車、ベアリング、弱電気はもとより光通信部品など、研削素材の新領域の開拓において優れた成果を生み出しています。 ぜひ、一度ハタ研削の切削技術を体験してください!
ハタ研削では、 超硬の精密切削加工をはじめ、セラミックスの微細加工を実現。 難解な正確なピッチでの配列も可能。 ※詳しくは画像サンプルをダウンロードしてください。 ハタ研削では、この技術を活かせる用途を募集しています。 切削加工に関するお悩みは何でもご相談ください。
極限まで高められたマイクログラインダー技術によって加工される弊社のV溝基板と独自の組立技術による高いコアピッチ精度を実現したファイバーアレイはそのパフォーマンスの高さから多くのお客様にご支持を頂いております。
『スプリッタモジュール』は、光通信の敷設に必要不可欠な部品。 スプリッタとコネクタ、研磨の種類を用途に合わせて自由に組み合わせることが可能。 また、カセット化することにより利便性&多様性を格段に向上できます。 当社ではV溝基板の開発・量産から、高密度光配線システムの提案までを 一貫して行っているため、ニーズに合わせたフレキシブルな対応が可能です。 【特長】 ■スプリッタとコネクタ、研磨の種類を自由に組み合わせ可能 ■カセット化により利便性&多様性の向上を実現 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
『V溝基板』は、光学ガラスを母材とした光通信技術のキーデバイス。 当社では母材である光学ガラスの加工から行っているため、 ニーズに合わせたV溝基板の開発・量産化にも対応可能です。 また、高密度光配線システムの提案も行っております。 【特長】 ■母材からの加工により開発・量産化に対応可能 ■高密度光配線システムの提案も可能 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
『光通信スプリッタ』は、光ファイバによって大量に伝送される情報を分岐するための部品。 品質は米国の電気・通信分野の標準規格である、Telcordia規格準拠により保証されています。 また当社ではV溝基板の開発・量産から、高密度光配線システムの提案までを 一貫して行っているため、ニーズに合わせたフレキシブルな対応が可能です。 【特長】 ■Telcordia規格準拠 ■母材からの加工により開発・量産化に対応可能 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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