サービス業

サイエンス＆テクノロジー株式会社

設立2004年12月15日
住所東京都港区浜松町1-2-12　浜松町F-1ビル7F
電話03-5733-4188
最終更新日：
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電子・半導体、電気・通信、デバイス　特集

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例えば、半導体やセンサ、各種ディスプレイ技術など目まぐるしく技術が進展するエレクトロニクス技術の最新動向などを特集して、セミナーや書籍をご紹介いたします。

書籍：半導体封止材料 総論

～基本組成から製造・評価・配合設計技術・今後の先端開発指針まで～

■著者 (有)アイパック　代表取締役　越部 茂　氏 ■目次 第1部　半導体封止方法および封止材料の基本情報 　第1章 樹脂封止および封止材料概論 　　1. 半導体樹脂封止技術の概要 　　2. 封止材料 　　3. 封止材料の種類と用途 　第2章 封止材料の基本組成と製造諸元・特性評価方法 　　1. 組成検討の経緯 　　2. 封止材料の基本組成 　　3. 封止材料の製造諸元 　第3章 封止材料の構成原料 　　1. 充填剤 　　2. エポキシ樹脂 　　3. 硬化剤 　　4. 硬化触媒 　　5. 他の原料 第2部 封止材料設計と今後の開発指針 　第4章 封止材料の設計 　　1. 基本事項 　　2. 基幹技術 　　3. 個別技術 　　4. 封止材料の分析 　第5章 半導体封止材料における今後の開発指針 　　1. 最先端半導体パッケージング 　　2. 半導体の高速化 　　3. 混載部品の小型PKG化 　　4. 次世代パッケージングの要素技術 　　5. パワーデバイス

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