ビルドアップ工法とは1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法です。 ビルドアップ基板にすることで以下のようなメリットがあります。 ●基板サイズが小さくなる 　貫通スルーホール基板では層間をつなぐTH（電気が流れる通路となる穴）を設ける必要があり、穴が開く分、基板面積は大きくなります。 　ビルドアップ基板であれば表層に貫通穴がないため、部品配置面積が大きく取れます。 ●ノイズに強い 　ビルドアップ基板では小さいだけではなく、その構造から層間厚が薄いです。 　そのため、実はノイズにも強い特性があります。 ●大電流が流せる 　大電流を使用するようなデバイスの場合はビルドアップ基板が適している場合があります。 　必要最低限のViaしか配置しないため多くの銅箔がとれることが理由の一つです。 ●設計自由度が高い 　パターン配線の自由度が高く貫通スルーホール基板では困難だった高密度な部品配置・配線が可能になります。

♢0.4mmピッチBGA対応 ♢「0201」SMDチップ対応 ♢高信頼性の高周波材・多段ビルドアップ基板 設計時の解析によるパスコンの最適配置。 高周波材を使用した多段ビルドアップ。 設計～実装まですべてワンストップで対応しております。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

製品のさらなる小型化、薄型化に欠かせないビルドアップ基板。 その基礎知識とメリットを解説します。