極薄のビルドアップ層のフィルドビアにも対応可能。 ビルドアップ層が異なる厚みであっても、同等のフィリング性を達成。 自由度の高い層構成で薄板化、及び基材特性要求に対応します。 ５段ビルド・フルスタック・エニーレイヤにも対応可能。 短納期のキョウデンはビルドアップももちろん早い！ １－２－１(４層板)を最短２日でお届けします。 【特長】 ●基板サイズが小さくなる ●ノイズに強い ●大電流が流せる ●設計自由度が高い ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください！

設計・基板・実装まで注文書1枚、窓口1本でスムーズに。 それが実現できるのは、キョウデンだからこそ。 キョウデンのプリント基板実装の魅力 ☑実装もグループ内製内で対応 ☑豊富な検査装置で品質も安心 ☑リワーク・改造だけでも対応 コンビニエンスに ☑0402チップ実装可能なSMTライン保有 ☑メタルマスク製造も内製化による短納期を実現 ☑多ピンBGA・0201高密度にも対応 実装はキョウデンのEMSを担う子会社（株）キョウデンプレシジョンにて対応。 3D画像検査装置、X線検査装置を保有。半田濡れが確認しづらい部品もご安心ください。データとの比較、外見検査で確認できない範囲までチェック可能です。 お客様で対応の難しい小型・高密度部品のリワークもご相談ください。 0402・0201・狭ピッチBGAにも最先端技術で対応しております。 実装でお困りのことございましたら、ぜひキョウデンにご相談ください！

キョウデンの最新技術”高速厚銅めっき工法” この新技術により高放熱高周波基板を開発しました。 【特長】 ♢従来叶わなかった量産性､基板信頼性面､薄板対応の課題もクリア ♢ビルドアップ基板にも使用できる技術 ♢5G/6G,パワー半導体部品へ対応◎ ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

キョウデンの狭隣接実装技術を支えるのは、実装技術だけではありません。 基板製造技術、設計・解析からのソリューションもご提案できるのはキョウデンならでは。

ビルドアップ基板とはどんな基板なのか、どんなメリットがあるのかご存じでしょうか。 昨今、製品の小型化トレンドに伴い、ICやコンデンサーなどの 電子部品において極小部品が増加しております。 部品搭載するプリント基板も小型化の要望が高まり、その実現には ビルドアップ基板が欠かせません。 30年前からいち早くビルドアップ基板製造を行い、ノウハウを蓄積し続けているキョウデンが、 ビルドアップの基礎知識からそのメリット、製造時実績例などをご紹介いたします！ 【掲載内容】 ■ビルドアップ基板とは？ ■キョウデンのビルドアップ基板の特長 ■実績事例のご紹介等 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお問い合わせください。

5G・IoTやAIなどに代表されるように、社会のデジタル化の波はますます進み 様々な分野、幅広い用途で電子機器が用いられていきます。 その中枢となる部品であるプリント基板の可能性は無限大です。 今回はプリント基板の種類や構造などわかりやすくご紹介します。 ・プリント基板とは？ ・プリント基板の種類 ・構造での分類 ・拡がる活躍の場 ※詳しくは関連リンクまたはお問い合わせください