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“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良

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【仕様（一部）】 ＜S3X48-E14＞ ■合金組成（％）　　　：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）　　　　　：217-219 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ　　：ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体

【仕様（一部）】 ■合金組成（％）　　　：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）　　　　　：217-219 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ　　：ORL0 ※具体的なご検討の際は、イプロス「お問い合わせ」欄より、お気軽にお問い合わせください。詳しいご紹介をさせていただきます。

• その他

■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。

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『JS-E-15L』は、ロジン系高信頼性ポストフラックスです。 複数回はんだ付け工程を通過したマスキングパレットへのフラックス残渣付着量を抑制し、IPAでの洗浄性を向上させました。 【特長】 ■局所はんだ付け工法にも対応 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ■治具のメンテナンス時間短縮 ※お気軽にお問い合わせ下さい。

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【仕様（一部）】 ＜S3X48-E14＞ ■合金組成（％）　　　：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）　　　　　：217-219 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ　　：ORL0 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他半導体

※PDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【解決課題】 ・はんだ付けにおける濡れ広がり ・フラックス飛散 ・ボイド ・印刷性 ・タック時間 ・電気的信頼性 ・ハロゲンフリー

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はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。

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”はんだクラック”とは、はんだ接合部に応力が生じることで発生します。 クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【事例集の内容】 ■はんだクラックとは ■はんだ接合界面のクラック ■はんだ組織のクラック ■リフトオフ ■その他

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【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.4Ag 0.7Cu 3.5Sb 2.9In Co ■融点（℃）：211-222 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROM1（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：5ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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“ボイド”とは、はんだ接合内部の空隙（すきま）です。 “ボイド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。 発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【事例集の内容】 ■ボイドとは ■はんだ組織中のボイド ■ピンホール（ブローホール） ■カーケンダルボイド

• プリント基板

【SB-Bi系低融点合金のメリット】 ■低融点合金（Sn 0.4Ag 57.6Bi）の融点（液相線温度）は138-140℃であり、 　SAC305（219℃）と比較して約80℃低い ■リフロープロファイルの大幅な低温化を可能にし、アセンブリコスト削減に有効 ■リフロープロファイルの低温化で、大幅に電気使用量を抑え、環境側面としても、 　温室効果ガスの削減に寄与 ■紙/フェノール基板などの安価で耐熱性が低い基材が使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策製品のご紹介

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“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良

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【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2 ■ハライド含有量（％）：0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

【仕様】 ■組成：エポキシ樹脂 ■色：赤 ■比重：1.18 ■粘度（Pa・s）：50 ■硬化条件：＞220℃,＞30sec ■シェルフライフ（＜10℃）：6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

【仕様】 ■組成：エポキシ樹脂 ■色：赤 ■比重：1.25 ■粘度（Pa・s）：60 ■硬化条件：130℃,60sec ■シェルフライフ（＜10℃）：6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

【仕様】 ■組成：エポキシ樹脂 ■色：赤 ■比重：1.17 ■粘度（Pa・s）：65 ■硬化条件：90℃,90sec ■シェルフライフ（＜10℃）：6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

【仕様】 ■組成：エポキシ樹脂 ■色：赤 ■比重：1.51 ■粘度（Pa・s）：150 ■硬化条件：130℃,60sec ■シェルフライフ（＜10℃）：6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

【製品物性（一部）】 ＜S3X70-NT2＞ ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：10-25 ■粘度（Pa・s）：25 ■フラックス含有量（％）：20.2 ■ハライド含有量（％）：0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.0 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0 ■線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）： 217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：160 ■フラックス含有量（％）：10.9 ■ハライド含有量（％）：0.06 ■フラックスタイプ：ROM1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■フラックス含有量（％）：3.2/4.5 ■標準線径（mmφ）：0.3、0.5、0.6、0.8、1.0、1.2 ■絶縁抵抗（Ω）：＞1×10^9 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004） ■シェルフライフ：3年間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品物性】 ■VOCs含有量（％）：8.5 ■固形分含有量（％）：12.1 ■比重（at20℃）：1.000 ■ハライド含有量（％）：0.022 ■フラックスタイプ：ROL1 ■適用塗布方法：スプレー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品物性】 ■固形分含有量（％）：2.7 ■比重（at20℃）：0.795 ■ハライド含有量（％）：0 ■酸価（KOH.mg/g）：19.6 ■フラックスタイプ：ORL0 ■適用塗布方法：スプレー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品物性】 ■固形分含有量（％）：14.8 ■比重（at20℃）：0.822 ■ハライド含有量（％）：0.089 ■フラックスタイプ：ROM1 ■適用塗布方法：スプレー/発泡 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含有量（％）：11.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品物性】 ■適用：転写 ■用途：PoP実装 ■色調：琥珀色 ■ハライド含有量（％）：0 ■粘度（Pa・s）：10 ■フラックスタイプ：ROL0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞24時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製品物性】 ■製品タイプ：ハロゲンフリー ■適用：ディスペンス ■用途：修正 ■色調：琥珀色 ■ハライド含有量（％）：0 ■粘度（Pa.s）：25 ■フラックスタイプ：ROL0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他

【仕様】 ■合金組成（％）：Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点（℃）：202-204 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• はんだ

【仕様】 ■合金組成（％）：Sn 3.5Ag 0.5Bi 6.0In 0.8Cu ■融点（℃）：202-204 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■シェルフライフ（＜10℃）：6ヶ月 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【仕様（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粒径（μm）：20-38 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL0（IPC J-STD-004B） ■フラックス含有量（％）：11.0 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【仕様】 ■合金 ・合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ・融点（℃）：217-219 ・粒径（μm）：20-38 ■フラックス ・ハライド含有量（％）：0 ・フラックスタイプ：ROL0 ■粘度（Pa・s）：100±20 ■シェルフライフ：3months ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【解決課題】 ・はんだ付けにおける濡れ広がり ・フラックス飛散 ・ボイド ・印刷性 ・タック時間 ・電気的信頼性 ・ハロゲンフリー

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【製品物性】 ■合金組成（％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞24時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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