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はんだ付け課題のひとつである「はんだボール」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
弘輝（KOKI）は、はんだ付けにおける課題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 今回は、解析サポートのひとつの事例である「SEMEDX分析」について 動画で分かりやすく解説しています。 当社は、はんだ付けに関連した様々な事柄について発信しておりますので ご興味ご関心のある方は、下記リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 ‣関連リンク：https://www.ko-ki.co.jp/support/
弘輝（KOKI）は、はんだ付けにおける課題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 今回は、解析サポートのひとつの事例である「X線観察」について 動画で分かりやすく解説しています。 当社は、はんだ付けに関連した様々な事柄について発信しておりますので ご興味ご関心のある方は、下記リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 ‣関連リンク：https://www.ko-ki.co.jp/support/
弘輝（KOKI）は、はんだ付けにおける課題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 今回は、解析サポートのひとつの事例である「FT-IR分析」について 動画で分かりやすく解説しています。 当社は、はんだ付けに関連した様々な事柄について発信しておりますので ご興味ご関心のある方は、下記リンクまたはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せ下さい。 ‣関連リンク：https://www.ko-ki.co.jp/support/
はんだ付け課題のひとつである「フラックス飛散」に関する動画です。 KOKI は、はんだ付けに関連する様々な情報を発信しております。 動画は、YouTube動画URL/関連リンクよりご覧いただけます。
ソルダーペーストを検討する際、 どのような内容で評価を行っていますか？ おそらく必要とされる機能や特性に基づき評価項目を選定していると思います。 しかし、一般的な評価方法では差が現れないケースもあります。 そこで今回は、 「弘輝（KOKI）独自の評価方法とポイントをまとめた資料」をご用意いたしました。
電子機器の高機能化と小型化の需要が高まる中で、BGA（Ball Grid Array）部品の採用が増加しています。 しかし、 BGAでは バンプ とはんだペーストが接合しない「 未接合 」という事象が発生することがあります。 そこで、本資料では 発生原因やメカニズム、さらには対策について、具体的な事例を交えて詳細に解説しています。
▼こんなことでお困りではありませんか? ・CO 2 削減のために電力消費量を減らしたい ・製品寿命を延ばしたい ・過酷な環境で使用したい 弘輝の「高耐久はんだ合金ソルダーペースト」は、ヒートサイクル耐久性に優れたはんだです。 一般的なPbフリーのはんだよりも融点が低いため、耐熱性が懸念される部材においてもはんだ付けが可能 です。 また、リフロー温度を低下することができ、消費電力の削減にも貢献します。 【特長】 ■Sn-Ag-Cuはんだよりも融点が低い ■接合信頼性向上 ■消費電力削減が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA（Ball Grid Array）部品は電子機器の発展に伴い普及しておりますが、 BGAボールとソルダーペーストが接合されない「オープン」と呼ばれる導通不良が報告されております。 本資料はBGAにおける不良発生個所の特定方法や発生原因、メカニズムに加え、基板や部品の反り状態の 確認方法についても紹介します。
“はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■はんだ不濡れとは ■めっき付け不良 ■実装条件不備 ■部品形成不良
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したはんだペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）における良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■純水や水系洗浄剤を用いてフラックス残渣の洗浄が可能 ■印刷性向上 ■大気雰囲気リフロー対応 ■ハロゲンフリー ※お気軽にお問い合わせください。
『JS-E-15L』は、ロジン系高信頼性ポストフラックスです。 複数回はんだ付け工程を通過したマスキングパレットへのフラックス残渣付着量を抑制し、IPAでの洗浄性を向上させました。 【特長】 ■局所はんだ付け工法にも対応 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ■治具のメンテナンス時間短縮 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
『E14シリーズ』は、IGBTやパワーMOSFET等のパワーデバイス接合や、 SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■還元雰囲気リフロー（ギ酸）での良好な接合 ■フラックス飛散、はんだボールの発生無し ■トータルコストダウンが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社弘輝では、当社製品をご利用いただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド” 〃 ■”不濡れ” 〃 ■”はんだクラック” 〃
ソルダーペースト開発にあたっては、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下してしまうことが多く、求められる様々な製品要求を高いレベルで満たすことは困難です。 HF1100-3シリーズはソルダーペーストに要求される様々な課題を解決するソルダーペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。
”はんだクラック”とは、はんだ接合部に応力が生じることで発生します。 クラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『HR6A58-G820N』は、冷熱サイクルでのはんだクラック進展を抑制する 新高耐久はんだ合金ソルダーペーストです。 冷熱サイクル時の応力を緩和させることにより、CTEミスマッチによる 部品破損を低減。 また、ピンインペースト工法での挿入部品接合部に発生するリフトオフを 防止します。 【特長】 ■「Sb」「In」「Co」によるハイブリッド合金強化 ■応力を緩和し、部品ダメージを低減 ■リフトオフしない高耐久はんだ ■冷熱サイクルでのクラック進展を抑制 ■使いやすさと高い実装品質を両立させたソルダーペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“ボイド”とは、はんだ接合内部の空隙（すきま）です。 “ボイド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。 発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【事例集の内容】 ■ボイドとは ■はんだ組織中のボイド ■ピンホール（ブローホール） ■カーケンダルボイド
低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板（FR-1）、紙/コンポジット（SEM-3）などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 【特長】 ■融点が低い ■良好なぬれ性 ■ハロゲンフリー ■低温リフローでの高い絶縁信頼性 ■ランニングコストの低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
“枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。 発生原因や対策など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ 【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファイルのご提案 ■枕不良対策製品のご紹介
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性ソルダーペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『NT2シリーズ』は、粘度・Ti値の最適化を行い、連続使用時において抜群の粘度安定性・転写安定性を実現したPoP実装対応ソルダペーストです。 リフロー時のフラックス耐熱性を向上、部品の熱反りなどへの 許容レベルが大きく、またセルフアライメントの力も強く接合不良を防止します。 各種パッケージサイズ・ボールサイズに合わせた製品ラインアップを とり揃えています。 【特長】 ■安定・優れた転写性 ■部品反りにも容易に対応 ■多彩な製品バリエーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JU-R4S』は、両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを 防止するセルフアライメント対応ディスペンス用接着剤です。 はんだのセルフアライメント性を阻害しないよう設計しているため、 リフローはんだ付けと接着剤硬化を一括して行えます。 【特長】 ■両面リフロー時の下面部品の落下、位置ずれ、浮きを防止 ■はんだのセルフアライメント性を阻害しない ■リフローはんだ付けと接着剤硬化を一括して行える ■硬化物は電気的信頼性に優れている ■はんだ付け後に硬化するよう、硬化タイミングを調整 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S3X58-CF100-2』は、独自の残渣割れ防止技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■独自の残渣割れ防止技術 ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JU-110-3』は、微細塗布対応ディスペンス用接着剤です。 高懸念物質（SVHC）であるビスフェノールAを使用しておらず、 微細塗布性能に優れ、1005チップサイズでのフローはんだ付け 仮固定に使用可能。 硬化時の熱ダレが少なく、加熱時も高さを維持します。 【特長】 ■微細塗布性能に優れる ■1005チップサイズでのフローはんだ付け仮固定に使用可能 ■高懸念物質（SVHC）であるビスフェノールAは不使用 ■硬化時の熱ダレが少なく、加熱時も高さを維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性クリームはんだです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JU-90LT-3』は、低温硬化型ディスペンス用接着剤です。 低温で硬化するため、耐熱性の低い部品や紙フェノール基板を 使用するフローはんだ付けでの使用も可能。 硬化炉温度が低いため、省エネ、CO2排出削減が可能となり、 カーボンニュートラルに貢献します。 【特長】 ■低温で硬化するため、耐熱性の低い部品や紙フェノール基板を 使用するフローはんだ付けでの使用も可能 ■硬化炉温度が低いため、省エネ、CO2排出削減が可能 ■硬化物は電気的信頼性に優れており、ファインピッチパターンで 接着剤が電極を跨いでしまっても電流のリークがない ■消費電力・CO2排出量の低減効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性はんだペーストです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JU-50P』は、印刷時の滲み、カケ等の無い優れた 印刷性を実現する表面実装印刷用接着剤です。 印刷による一括塗布により、ディスペンス塗布と比較して タクトタイムの短縮が可能。 熱ダレ耐性に優れ、硬化時のダレ広がりが微少です。 【特長】 ■印刷時の滲み、カケ等の無い優れた印刷性を実現 ■印刷による一括塗布により、ディスペンス塗布と 比較してタクトタイムの短縮が可能 ■熱ダレ耐性に優れ、硬化時のダレ広がりが微少 ■キレのある印刷性で、広い範囲の印刷条件に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S3X-60NH』は、優れた濡れ特性を有するハロゲンフリーやに入りはんだです。 活性成分の反応速度を向上し、真鍮・ニッケルなどの酸化膜が強固な 金属であっても素早く酸化膜を除去。優れた作業性を実現させました。 また、連続ショットで発生する炭化物を抑えることによりクリーニング回数が 減り、生産性が向上しています。 【特長】 ■活性成分の反応速度を向上 ■実現した抜群の濡れ特性 ■コテ先クリーニング回数の大幅低減 ■優れたはんだ付け性が持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『GSP』は、今後ますます高度な信頼性確保を要求されるカーエレクトロニクス分野 において、車載メーカー様に認められた高信頼性クリームはんだです。 結露が生じるような状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を持続する事が可能です。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■冷熱サイクルでの残渣クラックを防止 ■結露環境下においても変わらない高信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『72Mシリーズ』は、マルチに使えるやに入りはんだです。 高濡れ性で作業性、はんだ付け性を確保しつつ、フラックスの 高信頼性を実現。 従来からの手はんだ付けだけでなく、 ロボットはんだ付け、レーザーはんだ付け工法でも使用可能です。 更なる濡れ性としてフラックス量増となる4.5％品が加わり、 各種ラインアップが拡充されました。 【特長】 ■パワフルでスピーディーな濡れ ■IPA洗浄対応 ■レーザーはんだ付け、ロボットはんだ付け対応 ■こて先食われ抑制 ■低残渣・低臭気 ■高い電気的信頼性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S3X58-CF100-2』は、独自残渣クラックレス技術を採用した 高信頼性はんだペーストです。 フラックス残渣上に結露が生じるような、温度差、湿度差の激しい 状況下においても絶縁抵抗値が下がらず、高い信頼性を確保します。 【特長】 ■残渣クラックレスタイプ ■大気リフロー対応 ■結露状態でも変わらない高い信頼性 ■フラックス残渣による優れた被覆効果 ■フラックス残渣洗浄とコーティングが不要 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JS-VF-02』は、低VOCsロジン系ポストフラックスです。 水ベースフラックスにすることでVOC削減に大きく寄与。 消防法非該当のため、管理面でのメリットも見込めます。 また、水ベースフラックスは、ブリッジ等不具合の要因として、 「予熱工程での溶剤乾燥が不足」「はんだ温度の低下」などが挙げられますが、 予熱時の乾燥性・残渣のレベリング性を向上させ、問題を解決しました。 【特長】 ■VOCの含有量を大幅に低減 ■はんだ付け後は高信頼性を維持 ■ブリッジ等の不具合を解消 ■純水ベースでもIPAベースと変わらないはんだ付け性能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JS-EU-31』は、耐湿性・乾燥性、高い信頼性を持つ有機酸系ポストフラックスです。 有機酸ベースの中に樹脂を好適に配合、フラックス残渣が高湿時に表面に できる表面吸着水層の水分の膜を分断することにより、残渣表面のリーク電流を 防止し、高い絶縁信頼性を実現。 常温での溶剤乾燥性が良く、常温放置状態においても素早く絶縁抵抗値が回復し、 高い絶縁性を維持し続けます。 【特長】 ■フラックス残渣の高い耐湿性 ■薄く均一な残渣状態 ■常温乾燥の高い絶縁回復性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。 基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、 フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をくまなく除去でき、 且つ、予熱途中での再酸化も抑制します。 また、ニッケル、真鍮といった濡れ性の悪い材質に対しても予熱無し、且つ、 比較的に低いはんだ温度でも、良好な濡れ性が得られます。 【特長】 ■ムラの無い噴霧でくまなく酸化膜除去 ■良好なスルーホール上がり性 ■各種母材への濡れ性を向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が取り扱う、高信頼性ハロゲンフリークリームはんだ 『S3X58-HF900N』を紹介。 0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保。 N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能。 【特長】 ■0.125mmの狭ギャップパターンでも絶縁抵抗値の低下がなく、 高い電気的信頼性を確保 ■N2雰囲気リフローで、0603チップ部品に対しても良好な はんだ付けが可能 ■フラックス内へ取り込まれる金属塩が少なく、絶縁抵抗への 影響を抑える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TF-MP2』は、転写用のタックフラックスです。 チキソ剤の調整により、転写時の形状を長時間維持。 安定した転写性と、ローリング性を確保しました。 また、濡れ速度を改善し、スピーディーな濡れ拡がりを実現しており、 PoP実装時、確実かつスムーズにはんだを溶融します。 【特長】 ■3D実装に最適化した、高い実用性 ■長時間安定した転写性能 ■素早い濡れ拡がり、確実なはんだ溶融 ■耐熱性を向上、枕不良を防止 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大きなボイド発生が抑制され、 ボイドサイズのバラツキがありません。 低ボイド化により電導効率・放熱性能を向上し、パワー系部品やヒートシンクが 搭載される基板に適しています。 【特長】 ■大型パワーモジュール部品でも低ボイドを実現 ■酸素濃度3000ppmでも変わらないはんだ付け性 ■電導効率・放熱性能向上と強度UPで部品の小型化・削減も可能 ■消費窒素ガスの低減でランニングコスト抑制 ■高いリード濡れ上がり性能で検査直行率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『TF-M881R』は、ハロゲンフリー対応のタックフラックスです。 安定した高い粘着力を長時間保ち、BGAやCSP部品を確実に保持し、 部品のずれを防止。 また、一般的なハロゲンフリー製品にありがちなリペア中の溶融不良を、 耐熱性を向上させることで効果的に防ぎます。 【特長】 ■高い粘着性と安定した吐出形状 ■優れた溶融性と信頼性の両立 ■ハロゲンフリー ■IPC J-STD-004B規格においてもROL0に該当 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【イプロス初主催】AIを活用したリアル展示会！出展社募集中
