【特徴】 ○4チャンネル・タイマー制御 ○設定された時間にヒーター制御の開始(または停止)が可能 ○曜日ごとに開始時刻/停止時刻を設定可能 ○手動操作スイッチも装備 →タイマーに依らない適時操作も可能 ○無人運転時でも安心 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• コントローラ

【特徴】 ○明瞭･大型表示ではっきり確認 →温度表示は抜群の視認性。どこからでも容易に現在温度確認可能 ○ヒーターごとに過昇温を監視 →ヒーター温度が目標温度を大幅に超えると自動的に制御停止 ○4系統のヒーターを一括起動 →処理時間経過後に自動停止し、停止操作の手間なし ○4系統のヒーター制御を1台に集約 →ヒーターはフロントパネルの温調計と対になり、操作も明解 ○コネクタ式で配線も容易 →要望に応じて標準コネクター以外への変更や端子台化にも対応 ○ヒーター制御時間はタイマーにお任せ →作業中は残り時間をお知らせ ○用途に合わせたカスタマイズも可能 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• コントローラ

「MDC8540L」は、パワーデバイスや青色レーザーダイオード、青色LED等の化合物半導体製造用MOCVD装置の治具に、成膜時に堆積するGaN、AlN等のドライエッチング方式で洗浄するMDCシリーズのフラッグシップモデルです。 量産時の製品歩留まりの向上、ランニングコスト削減に最適です。 【特徴】 ■GaN、AlN成膜装置に使用する各種治具のドライ洗浄に最適 ■洗浄可能治具は、SiCコートカーボンサセプター、石英治具等 ■ダミーウエハのサファイア基板も洗浄可能 ■ウエット洗浄や、大量の予備部品不要 ■本装置導入による、メンテナンス費用の削減 ■作業者に負担のかからない、安全設計 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• その他洗浄機

【工程概要】 ■ワークを取り付け、扉を閉じて排気 ■プラズマ放電による基板表面の前処理 ■基板表面に、抵抗加熱蒸着法によるアルミの成膜 ■HMDSOのプラズマ重合による成膜で、アルミ膜を保護 ■成膜時間を利用し、待機中の扉のワークを交換 ■大気解放後に扉を開き、待機中の扉を閉じて処理開始 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• その他

＜特徴＞ 塩素系溶剤（ＴＣＥ等）に匹敵する洗浄性能を持つアブゾールを採用。 アブゾール蒸気を利用した蒸気洗浄方式を採用。 最大700×700×500の部品まで洗浄可能 洗浄機上部よりクレーン（別途）にて吊り下げて作業となります。 ※詳細はお問い合わせください。

• その他洗浄機

詳細はお問い合わせください。

• その他洗浄機
• 高圧洗浄機
• 超音波洗浄機

急速加熱、高精度温度分布を実現した ランプアールユニット 【特徴】 ○サークル形状の高出力赤外線ランプヒーターを用いて 　基板の上下から加熱することで、急速加熱・高精度温度分布を実現 ○チャンバー内面に特殊表面処理の冷却反射プレートを採用 　優れたプロセス再現性と、急速冷却が可能 ○処理基板：φ300mm ○最高使用温度：1000±10℃ ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

• 油圧機器

センターチャンバーの周辺にロードロック室を含め、全6室を搭載可能な クラスター型複合プロセス装置 【特徴】 ○センターチャンバーと各室間にゲートバルブを配置しコンタミを防止 ○ゲートバルブをセンターチャンバー内に組み込み、省スペースを実現 ○メインポンプをチャンバー上部に取り付け高メンテナンス性を実現 ○独自開発の真空運搬ロボットを搭載 ○各室独立の真空排気系を装備 ○±3％の膜厚分布のスパッタ成膜ユニットを搭載 ○最高1000℃まで昇温可能なランプアニールユニットを搭載 ○φ300Siウエハーを13枚搭載可能なカセットロードロック室を装備 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

• 油圧機器

大型基板の処理にも対応。試料にダメージを与えず 高度な洗浄を可能にした、卓上型UV照射装置 【特徴】 ○最大φ300mmのシリコンウエハ、ガラスなどの基板（試料）にUV照射を行い 　表面の有機物を除去し、濡れ性を向上させることが可能 ○基板（試料）ホルダーの上下、または取替えが容易なため 　厚みのある基板（試料)を処理することが可能 ○オゾン発生型装置は、オゾンによる処理を併用することにより 　高いクリーニング効果を得られる ○基板（試料）セット後の処理は自動運転が可能です ○卓上型ながら大型基板の処理が出来、表面改質やウエ 　ハ洗浄等の処理プロセスの開発に最適 ○ウエット洗浄とは異なり廃液を出さず、試料に物理 　的ダメージを与える事なく高度な洗浄効果が得られる ○有機汚染物質はガス化して排気される為 　有機汚染物質の再付着が起こらない ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

• ウエハ加工/研磨装置
• その他半導体製造装置

マグネトロンスパッタ源と基板回転機構を装備した スパッタ成膜ユニット 【特徴】 ○優れた膜厚分布を実現 ○DCスパッタリング、RFスパッタリングを切り替えて 　使用する事が可能 ○2種類のスパッタ源を搭載することにより、異なった膜種を成膜可能 ○逆スパッタ機能搭載により、基板のクリーニング・エッチングが可能 ○ツーモーションシャッター採用によりコンタミおよび発塵を防止 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

• 真空成形機
• 油圧機器
• その他半導体製造装置

6角形のセンターチャンバーを採用 マルチ真空プロセス用、真空運搬ユニット 【特徴】 ○ゲートバルブをセンターチャンバー内に組み込み、省スペース化を実現 ○センターチャンバーのメインポンプ（ターボ分子ポンプ）を 　上部蓋に取り付け、高メンテナンス性を実現 ○独自開発の真空搬送ロボットを搭載 ○各室独立の真空排気系を装備 　（但し、センターチャンバーと、ロードロック室は共用） ○φ300Siウエハーを13枚搭載可能なセットロードロック室を装備 ●その他機能や詳細については、カタログダウンロード下さい。

• 油圧機器

【特長】 ●塩素系溶剤（ＴＣＥ等）に匹敵する洗浄性能を持つアブゾール（ＡＢＺＯＬＴＭＪＧ）を使用 ●アブゾール蒸気を利用した蒸気洗浄方式を採用 ●最大７００*７００*５００の部品まで洗浄可能 ●洗浄機上部よりクレーン（別途）にて吊り下げて作業 ※詳細は【資料請求】まで

• その他洗浄機

【特長】 ●汎用性の高い洗浄槽+リンス槽（２槽）の組み合わせ ●超音波発振器は洗浄槽とリンス槽（１槽）に装備（38ｋＨｚ/600Ｗ） ●洗浄槽にはフィルター循環方式を採用 ●リンス槽は２槽のフロー方式でヒーター（ＭＡＸ５０℃）が付属 ※詳細は【資料請求】まで

• その他洗浄機
• 超音波洗浄機

ガラス基板を回転させながら基板上に塗布されたレジスト膜の 現像から純水によるリンスまで自動で処理を行います。 【特長】 ●現像液パージ機構を設けており、現像液の品種替えが、容易に行えます。 ●ノズル左右移動にロボットを採用。0〜400?oの広範囲に対して 　ノズルの移動が任意に設定可能。 ●ノズル上下位置が0〜500?oの広範囲に任意に設定可能。 ※詳細は【資料請求】まで

• 分析機器・装置

【特長】 ●ＧａＮ成膜装置に使用する各種治具のドライ洗浄に最適 ●洗浄可能な治具は、ＳｉＣコートカーボン、石英等 ●ダミーウエハのサファイア基板も洗浄可能 ●高価で時間のかかるウエット洗浄や大量の予備部品が不要 ●本装置導入でメンテナンス費用の削減に貢献可能 ●作業者に負担のかからない安全設計 ※詳細は【資料請求】まで

• その他洗浄機