アイテスの製品・サービス一覧

当社では、表面実装部品(SMD)のはんだ実装工程における耐熱性を評価する、 『はんだ耐熱性試験(SMD)』を行っております。 実装までの吸湿を加湿処理で再現し､はんだ実装時の熱ストレスに相当する 加熱処理で剥離やクラック等の有無を評価。 試験後の検査として初期測定と同内容の検査を行い、必要であれば、 不良部の断面観察などの解析も実施します。 【はんだ耐熱性試験の流れ】 ■初期測定 ■温度サイクル(shipping condition) ■乾燥処理(Baking) ■加湿処理(Soaking) ■加熱処理(Reflow) ■最終測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では液晶ディスプレイやOLEDなどの光学特性を分光放射計を用いて 測定できます。 試験前後に測定を行う事で、光学特性の変化を定量的に評価。 白および赤緑青の4パターンにて分光放射輝度を測定します。 輝度・色度・主波長など、さまざまな光学特性を測定することが 可能です。 【測定器概要】 ■測定項目：分光放射、輝度、色度 ■測定範囲：0.0005cd/m2～5,000,000cd/m2 ■波長測定範囲：380nm～780nm ■波長分解能：1nm(有効波長幅[半値幅]：5nm） ■設置方法・治具：縦置き、平置きなど、形状に応じて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

急激な温湿度変化で生じる結露は、製品の腐食やイオンマイグレーションに よるリーク、誤動作を引き起こす原因となります。 『結露サイクル試験』は温度変化と加湿を行い、結露を強制的に繰り返し 発生させ結露に対する評価を実施。 また結露試験前後における経時変化の観察対応もできますのでご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【試験槽仕様】 ■型式：TSA-203D(ESPEC) ■内寸：W650×H460×D670 ■温度範囲 ・高温さらし：-10℃～+100℃ ・低温さらし：-40℃～+10℃ ■湿度範囲：40～95％RH(高温さらし) ■試験中の通電も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

「キセノンウェザーメーター」は、光源にキセノンアークランプを用いた 促進耐候性試験機で、照射、温湿度、降雨などの暴露条件を組み合わせることで 屋外や屋内の環境を人工的に再現し、自然暴露試験よりも短い時間で 試験体の劣化を促進させて耐候性・耐光性を評価します。 光源のキセノンランプは、太陽光の紫外・可視部に極めて近似した分光分布を 持ち、適切なフィルタの使用と放射照度を正確に制御。屋外暴露と相関性・ 再現性の良い試験が行えます。 本試験は、協力会社様で実施するサービスとなっております。 【特長】 ■使用するフィルタの組み合わせで、屋外の直射日光、屋内の窓ガラス越しの 　日光などを再現 ■強エネルギー型の試験機では太陽光の約3倍の高照度で照射し、より短時間で 　耐光性の評価が可能 ■自動車、塗料、建築、プラスチック、印刷物、繊維などの様々な分野で、 　試験として採用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、OLEDなどの発光面の輝度・色度ムラについての 『液晶ディスプレイの輝度・色度ムラ評価』を行っております。 輝度測定(表示面を二次元輝度計で測定)では、液晶ディスプレイ表示面の デジカメ画像と、二次元輝度計で輝度測定を行った結果を比較。 デジカメ画像ではムラの分布が判別しにくい状態ですが、輝度分布の カラースケール表示では、輝度ムラのあるエリアが目立つようになり 判りやすくなっています。 【測定器概要】 ■測定項目：三刺激値(X,Y,Z)、色度(x,y) ■測定範囲：0.01cd/m2～1,000,000cd/m2 ■有効画素数：1376×1024 ■発光面サイズ：15～115インチ程度 ■設置方法・治具：縦置き、平置きなど、形状に応じて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

『加圧繰り返し試験』は、気密性を要求される製品に対して、圧縮エアーを 既定圧力で送り込み、漏れが発生しないか確認します。 加圧⇔解放状態を繰り返す耐久試験を行うこともでき、 環境試験槽との組み合わせで加温状態で実施することも可能。 また、圧力データのログから漏れが発生したタイミングを 確認することができます。 【装置仕様】 ■加圧圧力：Max0.7MPa(ゲージ圧) ■繰り返しサイクル数：Max32000サイクル ■圧力保持時間：Max3000秒 ■モニター：試験中の圧力センサの値(ゲージ圧)の記録 ■試験品との接続：エアーチューブ(接続方法は試験品に合わせて対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社の『積層セラミックコンデンサ連続通電試験』をご紹介します。 故障モードをショート(短絡)と仮定して高温・高湿の環境下で直流電圧 を連続通電しながら漏れ電流の変化を常時測定で把握する高温・高湿 連続通電試験が可能。 メーカー別、ロット別等の複数の製品の実力を比較する有効な手法の一つと 考えます。また、試験基板の設計や作製から対応いたします。 【特長】 ■必要に応じて、デバイス実装用基板の設計から実施 ■0603・1005等のサイズも対応可 ■モニタリング装置は抵抗ボード経由でサンプルと接続しリーク電流値換算 ■試験後には容量測定を実施し容量劣化の程度を確認することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社では、FPDを様々な角度から徹底評価、検証いたします。 構造解析では、FPD製品・先端技術が組み込まれた製品に対して、特性・構造上 の潜在的問題点がないかを評価し、ご報告。不良解析では、増え続ける 海外調達品の製品不良に対して最短ルートでアプローチ・原因究明いたします。 また、信頼性試験では、お客様の目的、必要性に応じて、豊富な ノウハウにより好適な信頼性試験手法・条件のご提案を行います。 【当社の強み】 ■解決する力 ・液晶製造工程を熟知した解析手法のご提案 ■つきとめる力 ・技能深い洞察力と高度かつサブミクロンレベルの微細な試料加工技術 ■特化した設備 ・多様な分析機器を組み合わせた考察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行った「冷熱衝撃試験のひずみ測定」についてご紹介いたします。 冷熱衝撃試験装置にひずみゲージを貼り付けたサンプルをセットし、 ひずみゲージの配線は槽外のデータロガーに接続して試験中のひずみデータを リアルタイムで記録。 二種類の銅張積層板について、冷熱衝撃試験中のひずみ挙動を観測し、 温度の変化に伴い大きなひずみが生じることが観測されました。 FR-1はFR-4に比べ、生じるひずみがより大きいことが分かりました。 【試験条件】 ■温度サイクル：-30℃から120℃ ■各温度さらし時間：30min ■試験材料 ・FR-1 紙フェノール(両面版) ・FR-4 ガラスエポキシ(両面版) ■ひずみゲージ：プリント基板用箔ひずみゲージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

当社で行っている「ディスクリート半導体のIOL試験」について ご紹介いたします。 常温環境下にて通電ON/OFFを繰り返し行い、通電時のデバイス自身の発熱により 温度変化によるストレスをデバイスに加えます。 通電OFF時(冷却時)はファンによる強制冷却も行います。 【調整条件】 ■上昇温度：125℃ ■加熱時間：5分 ■冷却時間：5分 ■ファンの駆動時間：2分 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社にて、ひずみゲージを用いて吸湿乾燥時のひずみの挙動を 調べた結果についてご紹介いたします。 加湿により吸湿して膨張し除湿により乾燥して収縮して元に戻りひずみも 加湿前の状態に戻る様子が観測されました。 FR-1横については、加水分解により材質の化学構造が変化したため 元の状態に戻らなかったものと推察されます。 【試験概要】 ■85℃50％⇒85℃85％⇒85℃50％ ■試験材料 ・FR-1 紙フェノール(片面板) ・FR-4 ガラスエポキシ(片面板) ■ひずみゲージ ■複合材料用箔ひずみゲージ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、前面ガラス窓の恒温恒湿槽とカメラを用いて、画面表示などの 動作状態を撮影・監視を行いながらの環境試験に対応します。 恒温恒湿槽などを用いた環境試験中に試験対象物の状態確認のため、 ロガーなどを用いたモニタリング(電圧・電流・抵抗、温度等)を 行う事は広く行われています。 ロガー等でのモニタリングが困難なサンプルに対して、前面ガラス窓の オプションを装備した恒温恒湿槽とカメラ・監視ソフトを組み合わせ、 試験中の試験機器の状態を撮影・監視を行いながら環境試験を行います。 【液晶パネルを監視した場合の例】 ■一定間隔で撮影を行うインターバル撮影 ■状態の変化を検知し撮影を行う、動体検知での撮影 ■インジケーターランプの監視も可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 国際規格に則った観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応 いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。 【サービス内容】 ■信頼性試験 ■はんだ接合部観察 ■ウイスカ観察 ■断面観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。 実装されることで、モジュールへの熱の伝わり方が遅くなっているためと 考えられます。 【試験概要】 ■使用ひずみゲージ ・複合材料用箔ひずみゲージ：適合線膨張係数1x10^‐6、ベース15x5mm ■試験条件 ・‐40℃3h保持→15℃/min→80℃3h保持 　※5サイクル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

株式会社アイテスでは「ポアソン比測定」を行っております。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 ダウンロード資料では、試験片にひずみゲージを貼付け、万能材料試験機にて 引張荷重を掛け、ひずみゲージより得られる縦、横のひずみを調べた結果などを ご紹介しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【測定事例】 ■ひずみゲージによる測定 ■ビデオ伸び計による測定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

当社では、信頼性試験から故障解析までの一貫した解析を行っております。 それにより、サンプルが規格を満たしているか確認すると共に、 Failしたサンプルの不良箇所の特定及び観察をする事が可能。 お客様のご要望、目的に応じた試験や解析をご提案、実施し、 原因究明～問題解決までのお手伝いをいたします。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【解析の流れ】 ■信頼性試験による半導体素子のスペック確認 ■不良箇所特定～TEMによる故障箇所の観察 ・EMS/OBIRCH解析による不良箇所特定 ・TEMによる故障箇所の観察 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。