三明機工株式会社は液晶製造ライン自動化システム事業を展開しております。設計から製造まで一貫した社内生産をおこなっており、製品の各製造工程・各専門分野(機械・電気・ロボット)を横断する一貫したコンセプトと技術によるご提案をいたします。台湾で世界標準製品(デンスパック開梱)を確立し、液晶関連開梱・梱包ラインで高シェア獲得しており、特許取得など他社にない技術開発力を誇ります。 連携するロボットは多メーカーに対応しており、液晶関連ラインの自動化経験・ノウハウの蓄積により、汎用性の高い提案が可能です。完成した製品の動作設計はもちろん、現場技術者の方の声を聞きながら、細かなご要望にもスピーディーに対応いたします。また、液晶ガラスの次世代規格のG10サイズに対応し、大型化する液晶ガラス基盤に対応した製造ラインを設計します。自動化により、安定稼動・省スペースの両立を実現します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

「ロボットで自動化したい」「ロボットで工程を効率化するには？」「ラインを無人化したい」 三明機工株式会社は、「自働化機械の専門家」としての長年の経験に最新のロボット制御技術をプラスしたロボット業界のシステムインテグレータです。お客様の現場の課題をロボットを活用したオーダーメイドの自動化・省力化技術で最適化します！ロボットの選択から設置、ティーチング、稼働までロボット導入に関することなら、すべておまかせください。 【開発実績】 ・バリ取りロボットシステム ・スプレーロボット ・注湯ロボットユニット ・双腕型　中子組立ロボット　など ■ロボットを活用した自動化設備の事例集を無料でプレゼント中です。 ご希望の方は【カタログをダウンロード】からご覧下さい。

たとえ作っている製品が同じでも、工場の立地や広さ、扱う材料や工程、作業員の熟練度など、お客様の工場とその環境によって最適な機械は異なります。高速化や精度アップ、省スペース化など、お客様が実現したいことによっても変わり、いわば工場で使う機械はすべて“一品モノ”です。 当社は「自働機械の専門家」として永年の経験と実績をもとに、お客様のやりたい事を実現する自働機械のオーダーメイドを提供します。製造ラインや検査装置等の省人・省力化、品質安定、作業改善などの問題解決をサポートします！ 【開発実績】 ・ロボット技術を駆使した専用の検査・製造システム ・専用機械・ロボットを組み込んだ搬送システム ・官公庁・大手企業から依頼による試験装置 ・ゲージ測定の完全自動化装置　　　　　　　　　　 など ■幅広い分野を担当した専門技術者が数多く在籍しています。 ■工程の自働化にお悩みの方へ　お気軽にご相談下さい。

三明機工の液晶製造ライン自動化システム事業は、液晶(フラットパネルディスプレイ)製造ライン自動化について「液晶ガラス基板　非接触搬送システム」、「液晶パネル　自動搬送システム」、「液晶ガラス基盤　開梱・梱包システム」をご提案し、お客様に更に一歩進んだ作業環境をご提供しております。 事業の展開エリアは日本国内をはじめ、台湾、韓国、中国、シンガポールにおよびます。デンスパック開梱・梱包システムは台湾国内においてトップシェア、日本国内シェアは約20％を占めており、国内・台湾にて特許取得しております。また、液晶ガラス基盤　フィルムリムーバーにおいても国内・台湾にて特許取得しております。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

液晶ガラス基板　非接触搬送システムの提案事例をご紹介します。 開発前は現状の液晶ガラス基板搬送装置はまだローラー型が普及しており、盤洗浄後の検査・梱包までのライン上での無傷での搬送を実現する必要がありました。加えて液晶ガラス基板の次世代規格(G8～G10)に対応させ、非接触搬送システムの従来品よりも性能を向上させることが課題でした。 開発には非接触ロボットハンドを採用し、エアを噴出することにより発生する負圧を利用して基板を吸着することをポイントにした結果、フロートコンベアは従来品よりも脈動を抑え、低振動での搬送が可能になりました。高浮力を維持しながら噴出エアーを抑え、省エネルギーの両立を実現しました。また、ライン間の基盤移動の完全自動化と大型化を想定した設計で基盤の次世代規格(G8～G10)への対応を可能にしました。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

液晶ガラス基板　デンスパック開梱・梱包システムの提案事例をご紹介します。 開発前の課題には、作業上のイレギュラーへの対応(ピッチのずれの修正)、ライン効率の向上(スピード化、省力化)、液晶ガラス基板の次世代規格(G8～G10)への対応でした。開発にはロボットのサーチ機能を活用し、最適なピッチを自動算出することをポイントにした結果、台湾におけるデンスパック開梱・システムでトップシェア（50％以上）を確保しました。世界標準の規格として当社装置の仕様が採用され、G8サイズ：18秒/枚、G5サイズ：10秒/枚という世界最速の処理能力を引き出しました。 デンスパックからのガラスと合紙の取り出しや積み込みが可能で、液晶ガラス基板製造、液晶パネル製造の両製造ラインでご利用いただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。