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『S-WAVE301』は、ICNRP、電波法などの各種規制に対応した 3D局所加熱装置です。 低消費電力、高い加熱効率などの特長をそのままに、高い連続運転性能 を実現。加熱間隔を短く、サイクルタイムを短縮できます。 また、ヘッドユニットの小型化を実現し、はんだ上がりの改善や 赤目対策に有効です。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率など特長をそのまま ■冷却力UPで高出力時の加熱時間を伸長 ■加熱間隔を短くサイクルタイムを短縮 ■ヘッドユニットの小型化を実現 ■はんだ上がりの改善、赤目対策に有効 ■ICNRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S-WAVE301A』は、低消費電力で高い加熱効率を実現した 3D局所加熱装置です。 スノーホール端子のはんだ付けに好適。両面基板をはじめ、 片面基板やフレキシブル基板、低耐熱部品などに対応しております。 また、輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制します。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スノーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■低耐熱部品のスポット加熱への利用 ■輻射熱を抑え周辺部品への影響を抑制 ■ICNRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S-WAVE FBAシリーズ』は、250℃低温はんだ付けではんだボールを 抑制する製品です。 非接触でツール交換が長期間不要。電子部品のスルーホール実装全般や はんだ上がりが不十分な端子、熱に弱い部品や周辺部品がある箇所などが 対象となっております。 また、糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制し、はんだ付け時の 電力消費は300W未満です。 【特長】 ■250℃低温はんだ付けではんだボールを抑制 ■非接触でツール交換が長期間不要 ■温度チェッカー/清浄機により日常メンテナンスを自動化(オプション) ■糸はんだ供給によりハンダ材の消費を抑制 ■電力消費は300W未満(はんだ付け時) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から 低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。 狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」 高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」 従来機種と比較し2倍の加熱力を実現する「S-WAVE301H」。 時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップを ご用意しております。 【特長】 ＜S-WAVE301A＞ ■低消費電力で高い加熱効率を実現 ■スルーホール端子のはんだ付けに好適 ■プリント基板等のパッド面を予熱 ■輻射熱を抑え、終戦部品への影響を抑制 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱 ■パワー半導体のはんだ上がりを改善 ■バスバーのはんだ上がりを改善 ■ICNIRP、電波法などの各種規制に対応 ■バスパー、金属ベース基板など特長的な基盤にも対応可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載製品の壁際端子に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 樹脂部と端子が近いと、こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が 問題となり樹脂部を溶かしてしまうことが多々あります。 IH方式の場合、磁気集中ヘッド先端は100℃以下で端子のみが 250℃に上昇するという特長があるため、樹脂が近傍に存在しても 問題なくはんだ付けが可能です。 【事例概要】 ■問題点 ・こて方式では輻射熱、レーザー方式では反射光が問題となり 樹脂部を溶かしてしまうことが多々ある ■結果 ・IH方式の場合、樹脂が近傍に存在しても問題なくはんだ付けが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載製品の大熱容量基板に、IHはんだ付けを行った事例をご紹介します。 EV化により車載部品に大熱容量基板が増えてきました。 IH方式では、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善。 大熱容量基板のはんだ付けはIH方式が得意な分野です。 【事例概要】 ■加熱対象 ・6層厚銅基板 ・□0.64 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IHはんだ装置『S-WAVE』は、磁気集中ヘッド先端は100℃以下、 端子のみが250℃に上昇するため、樹脂が近傍に存在しても問題なく はんだ付けが可能です。 EV化により車載部品に増えてきた大熱容量基板であっても S-WAVEであれば、端子のほかにベタパターンやはんだも 発熱させるため、はんだ上がりが大幅に改善します。 「壁際端子事例紹介」では、車載用基板のよくある例や 加熱の様子についてを掲載。「大熱容量基板事例紹介」では、 大熱容量基板の例やサーモグラフィの結果など掲載しております。 また、WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリットなどについても解説しており、 導入検討の際に参考に参考にしやすい内容となっております。 【S-WAVEシリーズのIHはんだ付けのメリット】 ■端子に加えて、パッド、はんだも発熱するため中大熱容量端子のはんだ付けのサイクルタイムを短縮できます。 ■非接触なので、交換部品がありません。 ■非接触なので、品質が安定します。 ■はんだボールが発生しにくい工法です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IHはんだ装置『S-WAVE』は、“ツール交換不要”、“大熱量で早く、美しく”はんだ付けができる装置として誕生しました。 当資料では、上記2つの特長から生じる、生産能力の向上についてご紹介。 「S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化」や、 「S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮」など詳しく解説しています。 ＊技術情報や導入事例を分かりやすくまとめていますので、ぜひ、ご一読ください！ 【掲載内容】 ■S-WAVEによるはんだ付けプロセスフローの変化 ■S-WAVEによる生産能力の向上＝OEEの向上とCTの短縮 ■S-WAVEの導入効果の事前検討 ■お客様と目指す競争力 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IHはんだ付け装置『S-WAVE』は、加熱技術により、 非接触かつ狭小箇所への局所ヒーティングを可能としています。 周囲のはんだ部の再溶融のリスクもなく、高密度なプリント基板なども高品質・高効率ではんだ付けが可能。 品質要求の高い生産工程で活躍し、量産に適しています。 ＊φ0.3～1.5mmの端子に対応 ～ 採用事例や技術情報をまとめた資料を公開中！ ～ 下記［PDFダウンロード］からスグにご覧いただけます。 ＜ はんだ付けによくあるお困りごと ＞ ◎消耗部品の調整や交換作業のランニングコストが負担… ◎バラつきによる品質課題や、修正工程の負担がある… ◎歩留まりの改善を行いたい… ◎手作業ではできない狭いエリアのはんだ付けをしたい… ◎バッチはんだ付けからインライン生産に切り替えたい… ◎技能者育成と品質の両立が困難… ⇒このようなお悩みを「IHはんだ付け装置 S-WAVE」で解決します！ ★サンプル加工・デモ機による実演をご希望の際は、お気軽にお問い合わせください。
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 非接触によるはんだ加熱が可能な為、廃棄はんだのゼロ化を実現。 (コテ残りや槽残りなどが無縁) CO２の削減による環境問題対策やコストダウンに寄与します。 (廃棄はんだのリサイクル工程において多くのCO2は排出されています。) ＜特長＞ ■消耗品が少ない為、省エネルギー ■非接触狭局所ヒーティング ■下からはんだ付け可能 ■省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
富山技販が取り扱うIHはんだ付け装置をご紹介します。 非接触ではんだ付けが可能な非接触狭局所ヒーティングを搭載。 周囲のはんだ部を再溶融させることがありません。 また、自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能で、 現在は、φ0.3～φ1.5までの端子に対応しています。 【特長】 ■非接触狭局所ヒーティング ■周囲のはんだ部を再溶融させることがない ■定量はんだを実現 ■狭局所的なヒーティングを実現 ■自動位置合わせ、大小端子の急速加熱、後熱処理が可能 ■消耗部品はほぼ無い ■φ0.3～φ1.5までの端子に対応 ■はんだボールの削減可能(定量送りにより実現) ※詳しくはPDF資料をご覧ください。
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では対応できない狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3～1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。サンプル加工・デモ機による実演をご希望の方は、 お問い合わせフォームよりご連絡ください。
IHはんだ付け装置 『S-WAVE』は、非接触かつピンポイントで加熱が行えるため、 手作業では難しい狭いエリアのはんだ付けが可能です。 加熱箇所の周辺のはんだ部が再溶融する心配がなく、 高密度なプリント基板なども高品質・高効率なはんだ付けが可能。 熱容量の差が大きい部品が実装されている基板でも 1工程で仕上げられるため、生産性の向上につながります。 【特長】 ■φ0.3～1.5mmの端子に対応 ■手はんだの自動化やサイクルタイム短縮に貢献 ■消耗品が少なく、省メンテ＆低ランニングコスト ■温まりにくい箇所も高出力で急速加熱 ■高精度で高速なはんだ付けが実現可能 ■廃棄はんだを大幅削減 このような特徴を持った装置を是非ご自身の目でご確認ください。
当社は、各種生産設備および省力化機械設計・製作、各種金型製作、 各種機械部品加工を行っております。 「素材から完成品まで」を合言葉に、わたしたちならではのマルチな 技の数々を提供してきました。 時代の流れが大きく変化し、そしてスピードアップしている現在、わたしたちは 求められる技術を充分いかして、お客様ひとりひとりと真正面から向かい合い スピーディに課題を解決していきます。 【事業内容】 ■各種生産設備および省力化機械設計・製作 ■各種金型製作 ■各種機械部品加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
さまざまなご要望にお応えします。 包装機からの多方面へ応用展開ももちろん可能。
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工事不要で使えるガス式の自動給油器。防爆エリア対応で廃棄も簡単
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