デリクソンテクノロジージャパンの製品・サービス一覧

当社では、Perlast社製の『ウェハハンドリング製品』を取り扱っております。 材料は、完全に有機物のみで構成されているため、ウェハとの接触時に パーティクル汚染を起こしません。 また、エンドエフェクター・パッドをカスタムデザインすることができます。 このようなデザインにより、パッドが相手側ハードウェアに確実に捕捉され、 アッセンブリが簡単になります。 【特長】 ■完全に有機物のみで構成 ■ウェハとの接触時にパーティクル汚染を起こさない ■低接触力ソリューションを最適化 ■エンドエフェクター・パッドをカスタムデザインできる ■パッドが相手側ハードウェアに確実に捕捉され、アッセンブリが簡単 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• シール・密封

当社では、Perlast社製の『ボンデッドゲート』を取り扱っております。 当製品を駆動バルブに利用することで、溝縁部で発生するシールへの 物理的ダメージを防止できます。 シール内部に掛るストレスを最小にし、シールライフ、完全性を最大限に 活用できるプロファイルを提供します。 【特長】 ■要求条件に合わせて製作 ■凹状のシール形状を最適化 ■優れたデザイン ■ライフサイクルが延長 ■所有コストが減少 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• シール・密封

当社では、Perlast社製の『Oリング』を取り扱っております。 全ての標準AS/メトリックサイズをご利用いただけます。 どのようなOリングサイズであっても、それを標準品として扱います。 また、Oリングの直径と線径を最適化することで、それぞれの用途に、 確実な設置と高い性能を提供いたします。 【特長】 ■さまざまなサイズと数量のOリングを製造 ■全ての標準AS/メトリックサイズを利用可能 ■それぞれの用途に、確実な設置と高い性能を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• シール・密封

『PT150/200/300』は、極薄ウェハーから標準ウェハーまでウェハーを ベルヌーイ・エンドイフェクターで非接触自動搬送しコインスタック（横置き） 梱包、開梱する装置です。 コインスタック（横置き）式出荷ボックス、キャリア（FOUP、カセット）間の 詰め替えが自動で行えます。 メーカーを問わず、多種コインスタック（横置き）梱包ボックス、インサート （ウェハー間の保護紙、フィルムなど）に対応します。 【特長】 ■薄型ウェハー対応 ■メーカーを問わず、多種コインスタック（横置き）梱包ボックス、 　インサートに対応 ■グラインダー、分析計、欠陥検査装置へのコインスタックローダー、 　アンローダーとしての仕様も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 結束/梱包機

『TWH150/200/300』は、極薄ウェハー対応独立移載機としてカセットから カセット、カセットからポッド、ポッドからカセット、ポッドからポッドへ 全自動詰め替え搬送を可能にします。 分析計やプロセス装置と組み込みモジュールシステムとして薄型ウェハー搬送を 全自動化させることができます。 薄型やシリコンウェハーに限らず非接触搬送が必要とされるMEMS ウェハー、 化合物半導体ウェハーの搬送やオートメーションにも適しています。 【特長】 ■極薄ウェハー対応 ■全自動詰め替え搬送を可能にする ■オートメーションにも好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他搬送機械

当社が取り扱う、オーストリア国メカトロニック・システムテクニック社製の 『極薄ウェハー搬送用エンドイフェクター』をご紹介します。 「ベルヌーイ・バキュームエンドイフェクター」をはじめ、「トップグリップ・ エンドイフェクター」や「コンタクトレス・エンドイフェクター」があります。 3種のエンドイフェクターを使い分け、極薄ウェハーの安全、高信頼搬送を 実現します。 【種類】 ■ベルヌーイ・バキュームエンドイフェクター ■トップグリップ・エンドイフェクター ■コンタクトレス・エンドイフェクター ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 搬送・ハンドリングロボット

メカトロニック社は、オートメーション技術と薄型ウェハー搬送技術を駆使し装置プラットフォーム（筐体）を設計、製作。装置全体の搬送ソリューションを提供致します。

• その他半導体製造装置

通常Oring材質であるポリマー、パーフロロエラストマーは剛性、耐性を得る為にフィラーと呼ばれる補強材が使用されます。K13X新素材ポリマーは素材自体に剛性をを高める分子構造がある為フィラーフリー構造を可能にしました。

• その他半導体製造装置