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• シール・密封

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• シール・密封

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• シール・密封

【仕様（抜粋）】 ■操作方法：タッチスクリーンパネル ■クリーン度：Class10 対応 ■規格：CE,SEMI-S2,S8 準拠 ■スループット：180枚/時間（20秒/枚） ■必要ファシリティ：N2又はAir（0.6-0.7MPa） ■電源：100-200VAC 50-60Hz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 結束/梱包機

【仕様（抜粋）】 ■操作方法：タッチスクリーンパネル ■クリーン度：Class10 対応 ■規格：CE,SEMI-S2,S8 準拠 ■必要ファシリティ：N2又はAir（0.6-0.7MPa） ■電源：100-200VAC 50-60Hz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他搬送機械

【仕様（抜粋）】 ■ベルヌーイ・バキュームエンドイフェクター 　・吹出媒体：Air or N2 　・圧力：150-300kPa 　・消費量：60-90l/min ■トップグリップ・エンドイフェクター 　・吹出媒体：Air or N2 　・圧力：150-250kPa 　・消費量：60-90l/min ■コンタクトレス・エンドイフェクター 　・吹出媒体：Air or N2 　・圧力：150-300kPa 　・消費量：60-120l/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 搬送・ハンドリングロボット

【取扱い商品】 ○薄型ウェハー、大型ウェハー対応ウェハー目視検査装置 ○The Modular System モジュールシステム ○スキャナー ○プリアライナー ○The Endeffector エンドイフェクターリアライナー ○エンドイフェクター交換ステーション ○バーコードリーダー ○13スロットカセット（倍ピッチカセット） ○超薄型ウェハーコインスタック（横置きウェハー）梱包、開梱装置 ○薄型ウェハーコインスタック（横置きウェハー）梱包、開梱装置(裏面接触タイプ） ○PT150/300　目視検査オプション付 ●詳しくはお問合せください。

• その他半導体製造装置

【特徴】 ○新素材フィラーフリー構造　（パーティクルフリー） ○優れたプラズマ耐性、低エッチングレート ○低熱膨張 ○優れた物理特性　（低摩擦、高強度、高弾性） ●詳しくはお問合せください。

• その他半導体製造装置