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※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【仕様】 <反射型> ■素材:ガラス 最大サイズ:400×400mm ■素材:白色PET 最大サイズ:A3 ■素材:印画紙 最大サイズ:700X800mm ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【仕様】 <透過型> ■素材:ガラス 最大サイズ:711×813mm ■素材:PET 最大サイズ:2450×1612mm ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
【仕様】 [基材の種類] ○ガラス基板 →合成石英(Qz):透過率 90% / 200nm 以上 →ソーダライム(SL):透過率 83% / 380nm 以上 ○フィルム基板 →PET:透過率 90% / 200nm 以上 [クロム膜] ○ガラス基板上のクロム薄膜は2層構造 →1層目がピュアクロム、2層目が酸化クロム ○クロム膜の種類と構造 →クロムマスク:低反射二層クロム膜 光学濃度3.0OD, 反射率は約10%/436nm →ハードコート付きクロムマスク 透明樹脂がクロムの膜面上に2~3umほどの厚みで塗布 →ペリクル付きクロムマスク:クロムマスクの表面にペリクルを装着 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特徴】 ○SUS、Ni、インバー等の素材を用いて精密金属部品を提供 ○高精度フォトマスクとエッチング、精密電鋳などの技術を組み合わせて製作 ○製品は蒸着用マスク、エンコーダー、電子部品組立治具、 精密ワッシャー等として用いられている ○薄物の金属単体としてだけでなく曲げ加工、張り合わせ加工、 黒色メッキなどを施した製品としても提供している [ニッケルの電鋳加工] ○フォトエッチングでは製作不可能な形状や、微細な形状を ニッケルの電鋳技術を用いて高精度に製作することができる ○電鋳加工では形状がレジスト像の転写となるため 極めて高い加工精度が得られる ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特徴】 [サンドブラスト加工] ○ガラス基板をサンドブラスト処理により加工する ○ザグリ、貫通穴などの加工や表裏異なるパターンの加工に対応 [ガラスの機械加工] ○ダイシングによる精密切断加工 ○ガラス基板をダイサーを用いて任意のサイズに切断 ○加工形状は長方形、円形、これらを組み合わせた形状 ○フォトエッチングによりパターンニングされたガラス基板は 加工装置により所定の形状に高精度に加工される ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特徴】 ○各種ガラス基板やシリコンウエハ上に 様々な金属膜による多層パターンを形成した製品を提供 ○最先端の加工技術を利用して最適のプロセスをご提案 ○フォトマスク製造装置を用いて基板上に直接パターンニング することにより超高精度な加工を可能にしている ○クロム、アルミ、Ti、ITOなど多様な金属薄膜を用いた電子回路を ガラス、セラミックス、シリコン基板などの上に形成 [フォトエッチング] ○最初に基板上に必要とされる金属などをスパッタリング、 蒸着などの方法で所定の厚さに成膜し、フォトレジストをコートする ○フォトマスクと露光装置を用いてレジストの露光現像工程を行い エッチングにより目的のパターン形状を形成する [リフトオフ] ○フォトエッチングの技術を用いて最終形状と逆のパターンを 他の金属膜、レジスト像などで形成する ○スパッタリング装置や蒸着装置を用いて 最終パターン形成部分に金属の成膜を行う ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【特徴】 ○金属薄膜による高精度なパターンを形成 ○最小1μからの高精度で微細なパターンを形成した製品を提供 ○フォトマスクを原版とした量産製品にも対応 ○ガラス基板はダイシング装置により任意のサイズに高い精度で切断 ○複合的な加工技術を用いた製品に対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
【仕様】 [高精度フォトマスク] ○最大フォトマスク:9X9inch ○最大描画範囲:200X200mm ○最小線幅:1μ ○マスク基板:石英、ソーダライム [大サイズフォトマスク] ○最大フォトマスク:711X813mm ○最大描画範囲:700X800mm ○最小線幅:5μ ○マスク基板:石英、ソーダライム [フィルムマスク] ○最大フォトマスク:2450X1612mm ○最大描画範囲:2350X1512mm ○最小線幅:20μ ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
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