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レスターの『信頼性試験サービス』についてご紹介します。 製品・部品に対して振動・振動+温度・湿度に対する耐性評価ができる 「機械強度試験」をはじめ、製品・部品の接合状態を測定し、定量データを 提供する「接合強度試験」、半導体パッケージの耐熱性や実装端子の付け性 試験が可能な「はんだ耐熱性・はんだ付け性試験」などをご用意。 当社で実施できない試験も独自のネットワークにより協力会社にて 実施できます。 【サービスメニュー(一部)】 ■信頼性試験 ・各種環境試験(温度・湿度・温度サイクル・塩水・耐候性試験など) ・はんだ耐熱性試験 ・半田濡れ性試験 ・実装信頼性試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が提供する『自動車部品試験サービス』をご紹介いたします。 規格JASO D014に準拠した試験を実施(ISO16750相当)。 正弦波振動試験をはじめ、ランダム振動試験や低温試験(放置・動作)、 ステップ温度変化試験などをご用意しております。 また試験前後解析では、レポート作成、各種測定、外観観察、X線観察、 SEM観察が可能です。 【試験ラインアップ(一部)】 <JASO D014-3機械負荷> ■正弦波振動試験 ■ランダム振動試験 ■バンプ試験 ■自然落下試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社が提供する『宇宙用部品解析サービス』についてご紹介します。 「DPA(破壊物理解析)試験」では、宇宙用などの高信頼性要求部品に 対するDPA試験を実施。寸法測定をはじめ、外観検査、X線観察などの試験を ご用意しています。 また「アップスクリーニング試験」では、航空・宇宙用部品に対する スクリーニング試験を実施しており、バーンイン試験や温度サイクル試験、 はんだ濡れ性試験などを行っています。 【特長】 <DPA(破壊物理解析)試験> ■引用規格:MIL-STD-883(MIL-STD-750,MIL-STD-1580等) ■試験ラインアップ ・外観検査、X線検査、気密性試験、PIND試験、材料分析、 断面研磨、プルシェア試験、SEM観察 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レスターでは、『真贋判定サービス』を承っております。 長年培った経験・技術力で、非破壊検査にて真贋判定を実施。 不安解消のお手伝いをいたします。 また、「在宅で試験ができない」「人手が足りない」など、信頼性試験・ 解析・分析に関するお困りごとがございましたら、お気軽にご相談ください。 高い技術力・タイムリーな対応・リースナブルな価格でお客様をサポート致します。 【特長】 ■「流通在庫品」の真贋判定を実施 ■非破壊検査にて実施 ■ご提供頂きたいもの:「良品半導体」および「検証半導体」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社では、『複合振動試験サービス』を承っております。 製品の輸送および使用環境において受ける温湿度・振動の環境ストレスに 対し、耐性を評価するための試験が可能。最大搭載質量300kgのIMV社製 「A22/EM2HAM」を保有しています。 まずは、お気軽にお問い合わせください。 【設備詳細】 <IMV社製 A22/EM2HAM> ■加振方式:1軸垂直 ■最大加振力:サイン 22kN、ランダム 22kNrms、ショック 44kN ■最大加速度:サイン 1000m/s2、ランダム 630m/s2rms、ショック 2,000m/s2 ■最大速度:2.0m/sec ■最大変位:51mmp-p ■最大搭載質量:300kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ISO/JIS対応の塩水・サイクル試験に対応しています。 JASOサイクルの移行時間に対応に対応しています。
・製品輸送時のストレス耐久性、貨物試験など!! ・車載・鉄道関連製品機器、部品のストレス耐性評価に!!
能力 ・大搭載量 56.7kg ・最大搭載前後長 61cm ・落下高さ範囲 28~183cm ※ 角・稜への落下試験可能
【能力】 加速度 :300G~500G 500G~5,000G 作用時間:例)0.5ms~11ms
ESD・ラッチアップ試験 【適合規格】 ◇JEDEC/JEITA/AEC/ESDA/MIL 【装置仕様】 ◇最大使用可能ピン:256ピン ◇ESD(MM・HBM):±4000V ◇LU 用電源:4電源仕様(各±30V) ◇恒温槽 : MAX125℃ デバイス帯電モデル試験 【適合規格】 ◇JEITA/EIAJ/JEDEC/EOS/AEC 【装置仕様】 ◇最大使用可能ピン数:1024ピン ◇印加電圧 : 0~±4000V (5Vステップ) ゲートリーク試験 【適合規格】 ◇AEC-Q100-006 【試験内容】 高温下でICに高電圧を加えることが でき、表面実装型のICのゲートリーク (電気的、熱的誘導による寄生ゲート 漏洩)をテスト、高温下に置かれた ICに電界をかけ、ゲートリーク発生 の有無を調べます。
JEDEC規格(JESD22-A104)に準拠した 温度サイクル試験が可能です。
品質検査・分析受託サービスのご紹介です。
輸送・梱包試験をはじめ、車載・航空機器関連分野における様々な試験環境を実現します。 試験体によっては、専用治具を当社にて作成、試験の実施も可能です。
共晶はんだから鉛フリーはんだへの変更に伴うはんだ付け性(ぬれ性)試験等を行っております。 各規格・特殊条件にも対応させていただきます。 (左画像)高機能・高性能で精密な測定ができる引張圧縮試験機です。ユニットを交換することで1000Nまで測定可能です。
半導体デバイスの静電気放電に対する耐性評価の各種試験を行っております
各種バーンインボード、試験・検査治具に設計・製作を承ります
断面研磨、EDX分析を承ります
開封薬液として様々な薬品を用い、モールドを溶解して開封します。併せて、パッシベーション膜除去、多層配線除去が可能です。協力業者にてFIB加工も可能です。
○長年の評価・解析技術と充実した設備を活用して、お客様の経費削減をお手伝いいたします ○当社の設備では対応できない試験でも、協力会社を活用して対応させていただきます。ご依頼の窓口はレスターエレクトロニクスのみでOKです。お客様のご負担を軽減いたします。(協力会社とは機密保持契約を締結しておりますので、 安心してご依頼ください)
民生用・産業用分野から特殊分野まで広く信頼性試験を承っております
荷崩れ防止対策の課題に、新たな選択肢を。マンガ資料無料進呈
大型品の切削や低コストな複合加工に。ロボットシステムの資料進呈