高多層基板・ＩＶＨ基板・ビルドアップ基板など軽薄短小に伴った難易度の高い要求に最適な層構成、デザインルールをご提案し、開発初期段階におけるプリシミュレーションと並行して設計を行います。更に同時並行設計対応により大幅な納期短縮を図ることが可能です。 また、当社では様々な設計ノウハウ・最先端実装技術を反映し、高品質な製品をご提供いたします。 基板設計に関するご質問やご相談などお気軽にご連絡下さい。

プラックスでは、プリント基板の開発～製造まで ワンストップでサポートできるのが何よりの強み。 きめ細やかなサービスで開発業務をサポートしています。 ハードウェア開発・ソフトウェア開発、プリント基板設計・製作、 部材調達、基板実装など何でもご相談ください！ 今なら当社のサービスを詳しく解説した総合カタログをプレゼント中です。 【特長】 ■回路設計時からEMC・ESD対策を盛り込んだ設計 ■伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施 ■短納期 ■どの工程からでも対応OK ■小ロットも量産実装にも対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

とにかく基板を安く作りたい！ 『リピートが無い、少量の基板を安く作りたい』 そんなご要望にお応えします！ 従来よりも数日工期は延びますが、非常に安価に試作基板が作れます。 今まで、ユニバーサル基板など使われていた費用と是非ご比較下さい！ ■セット割適用時の金額/工期の例 【設計費】 　　500ピン　⇒　125,000円　「セット割」適用工期：約10日間 　1,000ピン　⇒　200,000円　「セット割」適用工期：約15日間 【基板代】 　基板サイズ　100mm×100mm　4枚　MOQ 　2層版　⇒　16,500円　「セット割」適用工期：約5日間 　4層版　⇒　32,000円　「セット割」適用工期：約6日間 　6層版　⇒　57,000円　「セット割」適用工期：約7日間 ※基板代は、基板製作イニシャル費＋基板代の合計金額です。 ※設計と基板をセットでご依頼頂いた場合に適用となります。 ※セット割工期を適用させて頂きます。 ※基板は、韓国の弊社指定工場で製造いたします。 ※インピーダンス整合、各種表面処理への対応も可能です。

【量産基板】 ・ 産業機器の小中LOT～民生品の大量生産まで 　（生産能力：8万平方メートル/月） ・ 板厚0.2mmの薄ものから最大24層の高多層基板まで対応可能 ・ 通常貫通品から厚銅、ビルドもOK ・ ISO9001、14001、13485、IATF16949取得済み <品質管理における取り組み> 　・ 熱衝撃試験の実施（毎LOT） 　・ 断面解析による信頼性の評価（2枚/LOT） 　・ トレーサビリティ管理も徹底（識別番号の印字により製造LOTの特定が可能） 【ビルドアップ基板、リジットフレキ基板のコスト削減提案】 国内では製造できるメーカーが限られている中、価格と納期に課題を感じている方にご提案いたします。 ＜高難易度基板でも削減可能＞ 　・ 2-6-2　2段ビルド 　・ 3-4-3　3段ビルド 　・ エニーレイヤー基板 　・ 1-6-1　リジットフレキ 　・ フライングテール型　リジットフレキ　など

当社で行っている「プリント基板設計・シミュレーション」について ご紹介いたします。 実機検証時に発生するムダな費用と時間の削減が可能となる「SI解析」と 試作後の対策時間 ・ コストの大幅削減が可能となる「EMI解析」と 電源品質を高める「PI解析」の3つのシミュレーションを実施。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【保有設備】 ■CR8000 Design Force ■CR5000 Board Design ■CADVANCEαIII-Design ■Altium Designer ■HyperLynx(SI解析ツール) ■DEMITASNX(EMI解析ツール ) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。