プラックスの製品・サービス一覧

昨今の高速伝送回路に対応した高多層インピーダンスコントロール基板を始め、IVH・ビルドアップ・リジットフレキ・FPCに至る高密度軽薄短小化対応基板から片面基板まで多様化する設計仕様に 柔軟に対応する基板仕様をご提案すると共に、ご要求納期にジャストインする短納期対応とコストパフォーマンスの追及を行ないます。 〜高品質・短納期でお探しの方はお気軽にご相談ください〜

製造イニシャルコストが不要であるため、基板作成時のコストを大幅にダウンすることが可能です。もちろん、品質は弊社が保証いたします。片面基板から8層貫通基板まで。インピーダンスコントロール対応も可能です。お客様のご要求納期に応じてご提案させていただきます。

プラックスでは、プリント基板の開発～製造まで ワンストップでサポートできるのが何よりの強み。 きめ細やかなサービスで開発業務をサポートしています。 ハードウェア開発・ソフトウェア開発、プリント基板設計・製作、 部材調達、基板実装など何でもご相談ください！ 今なら当社のサービスを詳しく解説した総合カタログをプレゼント中です。 【特長】 ■回路設計時からEMC・ESD対策を盛り込んだ設計 ■伝送線路解析はプリ解析・ポスト解析を実施 ■短納期 ■どの工程からでも対応OK ■小ロットも量産実装にも対応 ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

当社で行っている「基板制作」についてご紹介いたします。 試作・量産時における様々なご要求に対し、国内・海外の幅広い ネットワークを活かして適切なご提案をいたします。 また、製品用途に応じた適切な技術、 工法、 材料を使用することで 様々なニーズにあった基板製作の対応が可能です。 【主な用途と層構成】 ■高周波特性用途 ・特性インピーダンス制御基板、低誘電材基板 ■放熱・大電流用途 ・厚銅箔基板、メタルベース基板、銅コア基板、銅ポスト基板、 　銅インレイ基板、バスバー基板 ■小型・軽量化用途 ・ビルドアップ基板、フレキシブル基板、リジットフレキ基板 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。