各種設計仕様に対応した短納期製作!
昨今の高速伝送回路に対応した高多層インピーダンスコントロール基板を始め、IVH・ビルドアップ・リジットフレキ・FPCに至る高密度軽薄短小化対応基板から片面基板まで多様化する設計仕様に 柔軟に対応する基板仕様をご提案すると共に、ご要求納期にジャストインする短納期対応とコストパフォーマンスの追及を行ないます。 〜高品質・短納期でお探しの方はお気軽にご相談ください〜
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基本情報
■リジット配線板 片面プリント配線板 両面プリント配線板 多層プリント配線板(4層) 多層プリント配線板(6~8層) 多層プリント配線板(10層~) ビルドアップ多層配線板 ■フレキシブル配線板 片面フレキシブル配線板 両面・多層フレキシブル配線板 ■フレックスリジット配線板 ■モジュール基板
価格情報
- 内容により変動しますので、お気軽にお問い合わせください。
納期
用途/実績例
■リジット配線板 片面プリント配線板 両面プリント配線板 多層プリント配線板(4層) 多層プリント配線板(6~8層) 多層プリント配線板(10層~) ビルドアップ多層配線板 ■フレキシブル配線板 片面フレキシブル配線板 両面・多層フレキシブル配線板 ■フレックスリジット配線板 ■モジュール基板
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プラックスは日進月歩で進化する電子機器の開発業務をサポートするため常に業界の先端技術を取り入れ回路設計・基板設計から基板製作・部材調達・試作実装までを全社一丸となって、短納期・高品質・低価格で御客様に提供しています。 プラックスはこれからも常に新しいことへの挑戦をしお客様と共に進化と成長を続けてまいります。