CPU Moduleのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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CPU Module - メーカー・企業25社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:May 06, 2026~Jun 02, 2026
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CPU Moduleのメーカー・企業ランキング

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  1. Suntex Co., Ltd. Shizuoka//Industrial Electrical Equipment
  2. SECO S.p.A Italy//Industrial Electrical Equipment
  3. 富士ソフト インダストリービジネス事業部 Kanagawa//software
  4. 4 ARBOR Technology Corp. Taiwan//IT/Telecommunications
  5. 5 ナセル Tokyo//Industrial Electrical Equipment

CPU Moduleの製品ランキング

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  1. NXP i.MX95 OSM CPU module OSM-IMX95 Suntex Co., Ltd.
  2. Omron PLC Safety CPU Unit NX-SL3/SL5 因幡電機産業 産機カンパニー
  3. NXP i.MX93 OSM CPU Module OSM-IMX93 Suntex Co., Ltd.
  4. CPU module "MAIA" SECO S.p.A
  5. Argon Corporation Rugged CPU Unit for Installation ACB100 ナセル

CPU Moduleの製品一覧

151~180 件を表示 / 全 182 件

表示件数

"CPU Module" Verdin iMX8M Plus

NXP i.MX8M Plus equipped with Toradex's Verdin family CPU module.

The NXP i.MX 8M Plus SoC features up to four powerful 64-bit Armv8 Cortex-A53 cores, providing sufficient power for typical industrial and medical applications while being a cost-effective choice for running the latest graphical user interface on Linux. The integrated Neural Processing Unit (NPU) is designed from the ground up to perform deep learning inference, capable of delivering several times the performance of CPU and GPU-based solutions in the same power range. Toradex offers integration with popular machine learning frameworks such as TensorFlow.

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XMC-CPU/2041 <PMC/XMC Series>

52 LVTTL I/O with connector PMC-P14! Operating state function and fallback flash.

The "XMC-CPU/2041" is an FPGA-equipped XMC/PMC Quad Core PowerPC CPU. It features a Freescale PowerPC QorIQ P2041 running at 1.2GHz, with three Ethernet ports and one USB 2.0 port. There are hardware options available, including PowerPC at 1.5GHz, a maximum DRAM capacity of 2GB + ECC, and Precision Time Protocol (PTP) synchronization over Ethernet, so please feel free to contact us if you have any inquiries. 【Features】 ■ Freescale PowerPC QorIQ P2041, 1.2GHz ■ Xilinx FPGA Spartan 6 XC6LXT-45T for local applications ■ 3x Ethernet, 1x USB 2.0 ■ 52 LVTTL I/O via connector PMC-P14 ■ Operating state functionality and fallback flash * For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us. * An English version of the catalog is available for download.

  • 企業:Renas
  • 価格:Other
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Qseven Intel x6000E CPU module

Qseven Rev. 2.1 compliant, CPU module equipped with Intel Elkhart Lake.

■Reduces overall development costs ■Global common standard specifications ■Compatible and no issues with successor products ■Long-term supply ■Possible to design carrier boards compatible with both ARM and x86 ■Many options available such as Intel, AMD, NXP ■Flexibility in functionality increase or decrease due to BOM component changes ■Short development period, quick market launch

  • Embedded Board Computers
  • CPU Module

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Qseven NXP i.MX 8【MAIA】

Qseven Rev. 2.1 compliant CPU module with NXP i.MX 8.

■Reduces overall development costs ■Global common standard specifications ■Compatible and no issues with successor products ■Long-term supply ■Possible to design carrier boards compatible with both ARM and x86 ■Many options available, including Intel, AMD, and NXP ■Flexibility in functionality changes due to BOM component modifications ■Short development period, quick time to market

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μQseven NXP i.MX6 CPU module

μQseven compliant, NXP i.MX6 equipped CPU module

■Reduces overall development costs ■Global common standard specifications ■Compatible and no issues with successor products ■Long-term supply ■Possible to design carrier boards compatible with both ARM and x86 ■Many options available, including Intel, AMD, and NXP ■Flexibility in functionality changes due to BOM component modifications ■Short development period, quick market launch

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COM-HPC Intel 11th Generation CPU Module

COM-HPC compliant CPU module with Intel Tiger Lake H (client)

■Reduces overall development costs ■Global common standard ■Compatible and no issues with successor products ■Long-term supply ■Flexibility in functionality increase or decrease due to BOM component changes ■Short development period, quick market launch

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COM Express Intel 8th Generation CPU Module

COM-EXPRESS TYPE6 compliant, Intel Whisky Lake equipped CPU module (compact)

■Reduces overall development costs ■Global common standard ■Compatible and no issues with successor products ■Long-term supply ■Flexibility in functionality changes due to BOM component modifications ■Short development period, quick market launch

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COM Express AMD EPYC CPU module

COM-EXPRESS TYPE7 compliant CPU module equipped with AMD EPYC Embedded 3000 (Basic)

■Reduces overall development costs ■Global common standard specifications ■Compatible and no issues with successor products ■Long-term supply ■Flexibility in functionality changes due to BOM component modifications ■Short development period, quick market launch

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SMARC Xilinx Zynq FPGA module

FPGA module equipped with Xilinx Zynq Ultrascale+ compliant with SMARC Rev. 2.0.

■Reduces overall development costs ■Global standard specifications ■Compatible and no issues with successor products ■Long-term supply ■Feasible design of carrier boards compatible with both ARM and x86 ■Flexibility in functionality changes due to BOM component modifications ■Short development period, quick market launch

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2023 Comprehensive Catalog (CPU Modules and Compact Embedded Boards)

2023 SECO's latest products packed! Over 80 products featured.

Board products such as CPU modules and compact embedded boards, as of May 2023, include the entire lineup from SECO.

  • Embedded Board Computers
  • CPU Module

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[Information] Touch Display Total Solution

Providing high-quality products and professional technical services! Featuring "PCAP" and "touch display multifunction devices," etc.

In this document, we introduce FANNAL Electronics' "Touch Display Total Solution." We provide an introduction to solutions and services, including "TFT displays" and "optical bonding," as well as know-how on knob touch, blackening prevention, and 3A processing. We support software adjustments for the operating environment of terminal products and offer long-term technical support and logistics support from the design phase to the after-service phase. [Contents (partial)] ■ High-tech companies ■ Part of group global expansion ■ Solutions and services - TPM - PCAP - TFT displays *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

  • Touch Panel
  • LCD display
  • CPU Module

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CPU module "AVIOR"

Performance of x86 in low power consumption modules! Introducing Qseven Rel. 2.0 compliant modules!

"AVIOR" is a CPU module equipped with Intel Atom E3800 and Celeron family (Bay Trail) processors. It offers x86 performance in a low-power module and can be used in industrial temperature ranges. It is suitable for fields such as biomedical/medical devices, HMI, industrial automation and control, and measurement instruments. 【Features】 ■ CPU: Intel Atom E3800, Celeron family (System-on-Chip) ■ Connectivity: USB 2.0 × 6, USB 3.0 × 1, PCI-e x1 × 3 ■ Graphics: Integrated Intel HD Graphics controller ■ Memory: Up to 8GB of dual-channel DDR3L 1333MHz ■ Usable in industrial temperature ranges *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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CPU module "ATLAS"

Achieved high computing performance and graphics performance with the Qseven form factor!

"ATLAS" is a Time Coordinated Computing Qseven Rel. 2.1 compliant module equipped with Intel Atom X6000E series, Intel Pentium, Celeron N, and J series SoCs (Elkhart Lake). It achieves high computing and graphics performance in a Qseven form factor. It is applicable in various fields such as gaming, multimedia devices, and visual computing. 【Features】 ■CPU - Intel Atom x6000E series, Intel Pentium, Celeron N, and J series processors ■Connectivity - GbE x 1, high-precision time protocol IEEE 1588, USB 2.0 x 6, SuperSpeed USB 10Gbps x 2, up to PCI-e x 4 *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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CPU module "ELECTRA"

MPU built with advanced 14LPC FinFET process technology! Achieving increased speed and power efficiency.

"ELECTRA" is a μQseven standard module equipped with NXP i.MX 8M Mini & NXP i.MX 8M Nano processors. Built on advanced 14LPC FinFET process technology, this MPU achieves high speed and improved power efficiency. It is used in fields such as HMI, multimedia devices, thin clients, and vending machines. 【Features】 ■ CPU ・NXP i.MX 8M Mini family / i.MX 8M Nano family ■ Connectivity ・Gigabit Ethernet, optional Wi-Fi + BT 5.0, UART x 2, optional CAN, USB 2.0 x 5, PCI-e x1 x 1 *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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CPU module "MAIA"

NXP i.MX 8 application processor equipped! Qseven Rel. 2.1 compliant module

"MAIA" is a CPU module that leverages the wide scalability offered by the Qseven form factor and the i.MX 8 family. It is equipped with the NXP i.MX 8 application processor. The graphics feature an integrated GPU that supports two simultaneous video outputs. It can be applied in various fields such as industrial automation and control, smart vision, and vending machines. 【Features】 ■CPU - NXP i.MX 8 application processor ■Connectivity - USB 3.0 x 1, PCI-e x1 Gen3, CSI camera connector, boot selection signal ■Graphics - Integrated GPU, supports two simultaneous video outputs *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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CPU module "NEMBUS"

Achieve compact and highly flexible OTS modules at unique costs! Usable in industrial temperature ranges.

"NEMBUS" is a μQseven standard module equipped with the NXP i.MX 6 processor. It achieves a compact and highly flexible OTS module at a unique cost. It is used in various fields such as HMI, handheld terminals, and wireless technology. It can be used in an industrial temperature range, and the memory can be equipped with up to 1GB of onboard DDR3L. 【Features】 ■ CPU: Single-core/Dual-core Lite (Arm Cortex A9 core) ■ Connectivity: Fast Ethernet, GPI/O ■ Graphics: Dedicated 2D/3D graphics processor ■ Memory: Up to 1GB of onboard DDR3L ■ Usable in industrial temperature range *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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CPU module "LEXELL"

Standard solution for multimedia applications! Supports two video outputs simultaneously.

"LEXELL" is a 2.1.1 module equipped with the NXP i.MX 8X application processor. It features an integrated graphics processing unit and supports two simultaneous video outputs. It can be used in an industrial temperature range. It is applicable in fields such as digital signage, infotainment, home automation, and multimedia devices. 【Specifications (excerpt)】 ■ CPU: NXP i.MX 8M application processor ■ Graphics: Integrated graphics processing unit, supports two simultaneous video outputs ■ Memory: Implemented LPDDR4-3200 memory, 32-bit interface, up to 4GB *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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CPU module "MAURY"

Graphics for low power consumption applications! Maximum FHD video output.

"MAURY" is a SMARC Rel.2.1.1 module equipped with Xilinx Zynq Ultrascale+ Intel Atom processor x7000E series, Intel Core i3 processor, and Intel processor N series. NXP i.MX 93 in SMARC module, designed for low power applications. It is applicable in various fields including automation, automotive, biomedical/medical devices, and industrial automation and control. 【Specifications (excerpt)】 ■CPU: NXP i.MX 933/935 processor ■Graphics: Up to FHD video output ■Memory: Implemented LPDDR4X / LPDDR4-3200 memory, total maximum of 2GB, 16-bit interface *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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CPU module "RUSSELL"

Flexible ARM + FPGA heterogeneous processing in a standard form factor! For avionics and more.

"RUSSELL" is a SMARC Rel.2.0 compliant module equipped with Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC. It offers flexible ARM + FPGA heterogeneous processing in a standard form factor. The graphics are powered by an integrated ARM Mali-400 MP2 GPU. It is applicable in various fields, including automotive, avionics, biomedical/medical devices, and robotics. 【Specifications (excerpt)】 ■ CPU: Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCs (C784 package) ■ Graphics: Integrated ARM Mali-400 MP2 GPU ■ Memory: Up to 8GB + 2GB DDR4 implemented *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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CPU module "SWAN"

Efficient performance capable of safety certification in SMARC standard modules! For automation and more.

"SWAN" is a SMARC Rel. 2.1.1 module equipped with the NXP i.MX 8X application processor. It offers efficient performance that is safety-certifiable according to the SMARC standard. The graphics feature an integrated GPU and support for two simultaneous video outputs. It is applicable in various fields, including automation, biomedical/medical devices, and edge computing. 【Specifications (excerpt)】 ■CPU: NXP i.MX 8X application processor ■Graphics: Integrated GPU, supports two simultaneous video outputs ■Memory: Up to 4GB of implemented LPDDR4-2400 memory *For more details, please refer to the PDF document or feel free to contact us.

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AMD Ryzen COM Express CPU module

AMD Ryzen Embedded V1000 V1605B/V1756B/V1807B COM Express Type 6 CPU Module

It is suitable for devices that heavily utilize graphics in industrial automation, medical imaging, transportation, gaming, payment systems, and more. 【Product Features】 - Onboard AMD V1605B/V1756B/B1807B APU processor - Integrated Gigabit Ethernet - Dual-channel 24-bit LVDS or 1 x DP port, up to 3×DDI ports - Supports three independent displays - Wide voltage input range of 8.5V to 28V

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11th Generation COM Express CPU Module

COM Express embedded computer module that supports four independent displays【EmETXe-i92U0】.

High-resolution 4K display output, capable of operating in harsh environments from -40°C to 85°C. 【Product Features】 - Onboard 11th generation Intel Core i7-1185G7E / i5-1145G7E / i3-1115G4E / Celeron 6305E processors - Intel I219LM PCIe GbE PHY (with iAMT) - Dual-channel 24-bit LVDS, analog RGB, and 3 x DDI ports - Supports four independent displays - Wide voltage input range of 8.5V to 20V - Wide operating temperature range: -40 to 85°C

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Apollo Lake COM Express CPU module

COM Express Type 10 module with Intel Apollo Lake processor [EmNANO-i2402]

【Product Features】 - Onboard Intel Apollo Lake SoC processor - Intel Ethernet Controller i21x series - Single-channel 24-bit LVDS and 1 x DDI port

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Qseven CPU module [EmQ-i2401]

Qseven CPU module with Intel Apollo Lake SoC processor [EmQ-i2401]

Intel Pentium N4200/Celeron N3350/Atom x7-E3950/x5-E3940/E3930 Processor Qseven R2.0 CPU Module 【Product Features】 - Onboard Intel Apollo Lake SoC Processor - Integrated Gigabit Ethernet - Dual-channel 24-bit LVDS and 1 x DP port

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Qseven CPU module [EmQ-i240A]

Qseven CPU module with Apollo Lake SoC processor [EmQ-i240A]

Intel Pentium N4200/Celeron N3350/Atom x7-E3950/x5-E3940/E3930 Processor Qseven R2.1 CPU Module 【Product Features】 - Onboard Intel Apollo Lake SoC Processor - Integrated Gigabit Ethernet - Dual-channel 24-bit LVDS and 1 x DP port

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Amston Lake Qseven 【EmQ-iX702】

Intel Amston Lake Qseven R2.1 CPU Module【EmQ-iX702】

【Product Features】 ■ Intel Amston Lake SoC processor onboard ■ LPDDR5 4GB/8GB/16GB SDRAM onboard ■ Integrated 1 Gigabit Ethernet controller ■ Dual-channel 24-bit LVDS and 1 x DDI port ■ Compliant with Qseven specification version 2.1

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CPU module "SMARC" [LEC-ALN]

Intel Core i3 processor / Processor N series, equipped with 7th generation Atom x7000E processor SMARC.

The ADLINK LEC-ALN is a SMARC module compatible with Intel Core i3 processors (i3-N305, i3-N300) with up to 8 cores, Intel Processor N series (N97, N50), and Intel Atom x7000E processors (x7425E, x7213E, x7211E, formerly Alder Lake-N), integrating Intel UHD graphics and high-speed interfaces. The LEC-ALN module supports up to 16GB LPDDR5 memory and up to 256GB eMMC storage (build option), and it is also available with a robust operating temperature range and low power envelope, making it ideal for mission-critical fanless edge computing applications that require safety and reliability.

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Elkhart Lake Qseven【EmQ-i2801】

Qseven CPU module with Intel Elkhart Lake SoC processor [EmQ-i2801]

- Qseven 2.1 CPU module, Intel Atom x6211E 1.30 GHz dual-core / Atom x6413E 1.50 GHz quad-core processor (Elkhart Lake) - LPDDR4 4GB/8GB onboard, optional eMMC, 2 x SATA 3.0 - Intel UHD graphics for 10th generation Intel processors - Dual-channel 24-bit LVDS, 1 x DDI port - Expansion: 4 x PCIex1 lanes, SDIO, I2C - IO: 1 x GbE, 6 x USB 2.0, 2 x USB 3.1, 1 UART port (RX/TX) - Supports Windows 10 and Linux Ubuntu - Wide operating temperature range -40 to 85°C

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【MITSUBISHI:A1SJ71UC24-R2】

【Support for Electronic Component Procurement】 We support the urgent procurement of discontinued (EOL) and hard-to-obtain electronic components and semiconductors! We have established a thorough inspection system.

Are you looking for this model number product? ■Manufacturer: MITSUBISHI ■Model number: A1SJ71UC24-R2 Owen Co., Ltd. quickly procures electronic components that have become difficult to obtain due to production discontinuation or delivery issues from a global network. We will definitely issue a quotation, so you can confirm the details before placing an order, providing peace of mind. A veteran inspector who has monitored market distribution inventory for over 20 years conducts inspections, and only approved products are shipped. All delivered items come with an inspection report. 【Our Inspection System】 ■X-ray Inspection Non-destructive testing to check internal structures and detect counterfeit or inferior products. ■Microscope Carefully checks for lead bending and any discrepancies in printed fonts. ■Digital Caliper Measures dimensions to 0.01 mm to detect cleverly crafted counterfeits. ■Curve Tracer Displays voltage and current characteristic waveforms between terminals on the screen to detect defective products. ★Please visit our website from the link below. ★You can view our company brochure from the download button below. ▼For other model numbers you can inquire about, please refer to the lineup below.

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Industrial SMARC CPU Module ADLINK LEC-ASL

Atom x7835RE/x7433RE/x7211RE, LPDDR5-4800 up to 16GB, eMMC up to 256GB

【ADLINK LEC-ASL Features】 ■SMARC CPU module (size 82x50mm) ■Intel Atom x7835RE/x7433RE/x7211RE processor (Amston Lake) ■Up to 16GB LPDDR5 memory ■Storage: 1 x eMMC: onboard eMMC option (up to 256G), 1 x SATA Gen3 ■4K resolution compatible display port: 1 x DisplayPort (1.1a), 1 x HDMI ■Dual-channel LVDS (18-bit/24-bit, optional) support ■2x 2.5 GbE RJ45 LAN, 2x USB 3.2, 4x USB 2.0, 4x UART, 2x CAN2.0A, 4x PCIe x1 Gen3 ■Supports 5V DC power supply ■Operating temperature range: -40℃ to 85℃

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