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株式会社エム・シー・ケー 東京 電子事業本部

住所東京都中央区日本橋兜町7-1 KABUTO ONE 9F Wework内
電話03-6810-9720
最終更新日:2023/07/19
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『大画面対応タッチパネルセンサーフィルム』※カタログ無料進呈中

最大85インチ対応!低抵抗でタッチ感度良好。配線がシンプルで組み込みやすい

『大画面対応タッチパネルセンサーフィルム』は、 静電容量方式を採用した高感度機能フィルムです。 最大85インチ(画面比率16:9)まで対応。 デザイン自由度が高く、従来に比べ半分以下の低抵抗でタッチ感度にも優れています。 センサー部と外周配線を一括で形成するため、配線がシンプル。 電子黒板用タッチパネル用センサー、大画面フラットTV用タッチパネル用センサーに応用できます。 【特長】 ■静電容量方式 ■センサー部と外周配線を一括で形成。配線の信頼度が高く、扱いやすい ■最大85インチまで対応(標準ラインナップは最大65インチ) ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • タッチパネル
  • その他FPD関連

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ナノインプリント装置

各種カスタマイズ、特殊仕様対応可能!

ナノインプリントとは熱硬化性もしくは光硬化性樹脂を塗布し、原版をプレスすることで微細パターンを形成する微細形成技術です。 基板に樹脂を塗布し、モールドでプレス。UV照射にて微細パターンを成形します。 【モデルスペック例】 サイズ:620(W)×500(D)×1670(H)mm 重量:150kg 電源:AC100V 基板サイズ:4inchウェーハ プレス方式:サーボ駆動 プレス圧力:0.1kN~10kN(1000kgf) 光源:UV-LED方式 離形:自動動作 ◎詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

  • プリント基板
  • その他

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UV-オゾン洗浄・改質装置

UV光によってワークの有機物汚染を除去し、濡れ性を改善する装置です。

UV-オゾン洗浄・改質装置は、UVによりオゾンを生成、有機物をCO2等に分解除去する装置です。 フィルムの表面改質により濡れ性が向上し、ラミネートの前処理等、各種用途に利用可能です。 また、ワークに傷がつかない非接触方式です。 【プラズマ洗浄と比較】 ●低イニシャルコスト ●フィルムの表面が荒れにくい ●UV照度による安定した品質管理 ●ランニングコストの抑制(条件による) ◎詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

  • その他洗浄機

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【無料進呈】タッチパネル製造総合カタログ

タッチセンサーの作製装置からパネルへのタッチセンサーを貼り合わせ、FPCB圧着までの装置を網羅した総合カタログ!

タッチパネル製造に使用されるタッチセンサーの作製装置からパネルへのタッチセンサーを貼り合わせ、FPCB圧着までの装置を網羅した総合カタログです。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

  • タッチパネル
  • その他組立機械
  • その他加工機械

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MCK ラミネーター総合カタログ

ラミネーターのパイオニア【MCKラミネーター】の総合カタログをご紹介します!

MCKのラミネーター総合カタログをご紹介します。 主に電子産業(プリント基板・ICパッケージ関連装置)およびFPD産業(フラットパネル関連装置)向けラミネーターが多数掲載されております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

  • その他半導体製造装置
  • その他包装機械

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タッチパネル関連製造装置

ラミネーターのパイオニア”エムシーケー”のタッチパネル製造総合カタログです。

タッチパネル製造に使用されるタッチセンサーの作製装置からパネルへのタッチセンサーを貼り合わせ、FPCB圧着までの装置を網羅した総合カタログです。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

  • タッチパネル
  • その他組立機械
  • その他加工機械

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多軸ラミネーター

タッチパネル製造にカスタマイズされたラミネーター

ロールtoロール、フィルムの貼り合わせが可能であり、貴社の生産効率を UPさせます。

  • タッチパネル
  • その他半導体製造装置
  • その他加工機械

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真空ラミネーター

空気いらず手間いらずラミネーター

真空中でラミネートすることでワークに気泡が入りにくい。 ファインパターンなど気泡が入りやすいワークへのフィルムの貼り合わせ に最適。

  • その他半導体製造装置
  • 基板加工機
  • 真空包装機

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PPラミネーター

オンデマンド印刷紙、小型で省スペースのコンパクト機

多品種・小ロットのオンデマンドに最適な装置です。 対応ワークは菊半栽からA3まで対応しております。 低価格

  • 紙工機械
  • その他加工機械
  • 印刷機械

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マグネティックブザー

小型の電子ブザー 1台で2役 スピーカーの代わりになります。

マグネティックブザーはピエゾ型のブザーと比べて小型で実装スペースに 限りがある携帯電子機器および医療機器に使用されております。

  • 発音部品
  • 発振子
  • その他電子部品

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ウエットラミネーター

ラミネートできます。

フィルムに糊をつけながら印刷物にラミネートする装置です。

  • 紙工機械
  • その他加工機械
  • その他包装機械

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半自動PP貼りラミネーター

印刷物にOPPフィルムを貼り合わせる装置 簡単操作

印刷物にOPPフィルムを貼り合わせる装置

  • 紙工機械
  • その他加工機械
  • その他包装機械

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全自動PP貼りラミネーター

印刷物にOPPフィルムを全自動で貼り合わせする装置です。菊全対応。

印刷物にOPPフィルムを全自動で貼り合わせする装置です。

  • 紙工機械
  • その他加工機械
  • その他包装機械

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ドライフィルムラミネーター

ドライフィルムラミネーターのご紹介です

・有効:600mm ・速度:Max3.0m/分 ・ロール:特殊耐熱シリコン ・加圧:エアーシリンダー ・加熱:遠赤外線ヒーターMax150℃ ・電源:単相200V/JK型 ・加熱:電磁誘導発熱方式

  • その他塗装機械

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ウェーハ/液晶・機能性フィルムラミネーター

卓上に置けるほどの、今迄に無いコンパクトサイズを実現し、ウエーハや液晶にプリカットした各種機能性フィルムを連続して高精度で貼りあ

●有効幅:200〜300mm ●タクト:1〜4piece/min ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●貼付精度:±0.1mm ●機械寸法:W860×D690×H494mm ●エアー源:490kpa(5km/cm2) ●電源:AC/100V 50/60Hz ●重量:100kg

  • その他塗装機械

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開封はがき加工

メーリング業界に新しい風 様々な用途に展開する開封はがき加工

◆プライバシーの保護には ご利用明細書、請求書融資・割引の案内、満期通知書、更新案内、 未払金督促状など、未払金通知書、シークレット情報、アンケートハガキ この他あなたのアイデア次第で多種多様な用途に展開できます。

  • カタログ・マニュアル作成

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ウェーハレベルCSP (レザーカット)ラミネーター

AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を残したままハーフカットし、ウェーハのボンディング、ウェーハ

下記説明でご不明な点がありましたら、お問合わせ下さい。

  • その他塗装機械

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オートカットラミネーター

基板にドライフィルムを自動的にカットして額縁貼りする装置。610×610mmまで対応。基板の供給から取り出しまで全て自動。

●電源:AC200V 3相 ●エアー源:0.5Mpa ●機械寸法:W2150×D1440×H1705mm ●重量:1800kg ●基板寸法: L 250〜610mm W 250〜610mm T 0.05〜3mm ●ドライフィルム寸法:W 250〜610mm T 15〜76μm D 160mm ●機能 ・タクト: 1〜4m/min. ・処理能力 :4pcs/min. ・精度 :±1mm ・温度制御範囲:常温〜120℃ ※オプション: プレヒート装置、アフターラミネート装置、 クリーニング・ロール、クリーン対応

  • その他塗装機械

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プリント基板ドライフィルムラミネーター

このプリント基板ドライフィルムラミネーターは、プリント基板に感光性レジストフィルムを貼り合わせる装置です。コンパクト設計で、しか

●有効幅:100〜550mm ●速度:0〜3.0m/min ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●温度制御範囲:常温〜150℃ ●機械寸法:W1110×D1200×H1220mm ●エアー源:0.5Mpa以上 ●電源:φ3 200V 9.5kW ●重量:280kg

  • その他塗装機械

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印刷関連ラミネーター

ワークに対して高精度で最適な印刷が可能

●印刷速度:15〜150m/分 ●印刷色数:5色(UV1色)※ ●最大ウェブ幅:260mm ●最大印刷幅:254mm ●印刷リピート長:140〜610mm ●巻出し最大径:1200mm ●巻取り最大径:1200mm ●機械寸法:W1450xL8361xH1974mm ●電源:3相AC200V 11kw ※はオプションで色数追加可能です。

  • その他塗装機械

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COF・ドライフィルムラミネーター

BGA/CSPプリンタヘッド及びHDD等に多く使用

●有効幅:60〜160mm ●クリーニング方式:粘着ゴムロール 転写方式 ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●フィルムスリット:ワンタッチセット・上下 ●機械寸法:W1100×D4000×H1800mm ●エアー源:0.4Mpa以上 ●電源:φ3 200V 50/60Hz ●重量: 3000kg

  • その他塗装機械

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ダイシングテープ マウンタ(セミオートタイプ)

Siウェーハにダイシングテープを半自動で貼付する装置。/12インチ対応のセミオートタイプでウェーハフレームの供給及びフレームマウ

●最大ワーク:200〜300mm ●タクト:13秒/1サイクル ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●カット方式:丸刃自動カット ●機械寸法:W880×D720×H650mm ●エアー源:ドライエアー0.5Mpa ●電源:AC/100V 3A ●重量:120kg

  • その他塗装機械
  • マウンター

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TAB・BGA銅箔ラミネーター

リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せるラミネーターで、回路用ポリイミドフィルムに銅箔を低い張力で高精度に複数

●有効幅:60〜160mm ●速度:0.3〜3.0m/min ●加圧方式:エアシリンダー加圧 ●乾燥炉:パネルヒーター加熱式 ●機械寸法:W1100×D4500×H1800mm ●エアー源:0.5Mpa以上 ●電源:φ3 200V 50/60Hz ●重量: 3700kg

  • その他塗装機械

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ダイシングテープマウンタ

このラミネーターは、4インチから8インチまでのウェーハに対応、卓上に置けるほどのコンパクト設計で、しかも、初心者でも操作が可能な

●最大ワーク:150〜200mm ●フィルム幅:270mm ●テーブル温度:常温〜60℃ ●カット方式:丸刃手動カット ●機械寸法:W430×D830×H250mm ●エアー源:ドライエアー0.5Mpa ●電源:AC/100V 1A ●重量: 20kg

  • その他塗装機械
  • マウンター

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ドライフィルムラミネーター MLP-600DN

エム・シー・ケー社が取り扱う、

ドライフィルムラミネーターのご紹介です。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板

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先行板自動剥離装置 MGU-500

エム・シー・ケー社が取り扱う、

先行板自動剥離装置のご紹介です。

  • 基板設計・製造
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)
  • プリント基板

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全自動DFRラミネーター MNA-300R

エム・シー・ケー社が取り扱う、

全自動DFRラミネーターのご紹介です。

  • プリント基板
  • その他加工機械
  • リチウムイオン電池

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先行板自動貼り合わせ投入機 MGL-500

エム・シー・ケー社が取り扱う、

先行板自動貼り合わせ投入機のご紹介です。

  • プリント基板
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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先行板自動テーピングマシン MGT-500

エム・シー・ケー社が取り扱う、

先行板自動テーピングマシンのご紹介です。

  • プリント基板
  • テーピングマシン
  • 基板搬送装置(ローダ・アンローダ)

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FPC・COF真空ラミネータ(ロール式) MVR-250

エム・シー・ケー社が取り扱う、

FPC・COF真空ラミネータ(ロール式)のご紹介です。

  • プリント基板
  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置

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シートtoロールDFラミネーター MLW-250/400A

エム・シー・ケー社が取り扱う、

シートtoロールDFラミネーターのご紹介です。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • その他加工機械

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真空プレス式ラミネーター MV-302

エム・シー・ケー社が取り扱う、

真空プレス式ラミネーターのご紹介です。

  • プリント基板
  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置

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小/中型パネル プレスカット&ラミネータ MPA-150

エム・シー・ケー社が取り扱う、

小/中型パネル プレスカット&ラミネータのご紹介です。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • タッチパネル

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プリカットフィルムオートラミネータ MF-200/300

エム・シー・ケー社が取り扱う、

プリカットフィルムオートラミネータのご紹介です。

  • プリント基板
  • タッチパネル
  • リチウムイオン電池

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ドライフィルムラミネーター DFW-500-P-RC

エム・シー・ケー社が取り扱う、

ドライフィルムラミネーターのご紹介です。

  • その他半導体製造装置
  • プリント基板
  • タッチパネル

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マスキング・ラミカッター MK-600

エム・シー・ケー社が取り扱う、

マスキング・ラミカッターのご紹介です。

  • プリント基板
  • その他加工機械

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大気圧プラズマ装置

大気圧プラズマ装置です。 接着、洗浄などに最適です。

窒素、空気をプラズマ原料とします。 プラズマを液晶パネルからプリント基板など へ照射しますと、表面の洗浄から、表面の接着力 が上がります。

  • プラズマ発生装置
  • プラズマ表面処理装置
  • その他表面処理装置

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補強板自動仮貼装置 SR-250ASB

自動貼り合わせ

プレスを内蔵することにより補強板をロールから個片に 抜き、アライメント後貼り合わせする装置です。 現状人の手で行っているものをこの装置で置き換え可能です。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • その他加工機械

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カバーレイ自動仮付け装置(ロールtoロール式)

高精度な自動仮付け装置 カバーレイフィルム伸縮を補正して貼り合わせ可能

扱いにくいカバーレイフィルムなどをプリント基板 などに仮付けする装置です。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • その他加工機械

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真空ラミネーター

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、フィルムを気泡

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、 ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、 フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。

  • その他塗装機械

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