キューリック・アンド・ソファ・ジャパンの企業情報

Cuピラーの代替プロセス「バーチカルワイヤ」対応ウェハレベルボンダ

K&Sの『ATPremier MEM PLUS』は12インチウェハ対応のウェハレベルボンダです。 ■ 確立されたプロセス「ワイヤボンディング」をベースとした「バーチカルワイヤプロセス対応」でCuピラー、スルーモールドビアの代替プロセスとしてご提案 ■ 豊富なバーチカルワイヤ対応検査機能 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ Au/Cu/Agワイヤ対応 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ デュアルステージオプション。温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハにも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ ワイヤボンディングオプション ■ バックアップバッテリーシステム

アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動ディスペンサー。小フットプリント/高精度/高生産性/UF/GF

小フットプリント、先端半導体パッケージ向けアプリケーションに特化した設計思想。 狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィルなどが可能です。 主な特長​: ■ 高精度ハードウェア仕様 ■ 様々な精密アプリケーションに対応する多目的ディスペンス アプリケーター ■ モーションコントロールを備えた高度なディスペンシングビジョンソフトウェア ■ ディスペンス後の自動検査機能 ※デモ/テストも対応可能です。詳しくは『webからお問い合わせ』ボタンより『デモ希望』をチェックしてお問い合わせください。 ※詳細なカタログについては『カタログをダウンロード』ボタンから資料をご覧ください。