ハイデンハインの企業情報

1月24日(水)より東京ビッグサイトにて開催されるネプコンジャパン2024に初出展し、ハイブリッドボンディングに必要な技術・製品をご紹介いたします。 ぜひ、弊社ブース【東2ホール E6-26】とセミナーへお立ち寄りください。 【見どころ】 ◆半導体バックエンド専用多軸プラットフォーム XYZデュアルガントリシステム TELICA ◆1つの走査ヘッドで2方向を同時に測定 2軸座標測定用インクリメンタルエンコーダPP 6000 ◆精度を落とさずモータの回転速度を向上 角度エンコーダモジュールMRP 8081 Dplus 【新製品・新技術セミナー】 ■日時：1月24日(水) 13:00～13:30 ■発表テーマ：エレクトロニクス製造におけるツールポイント性能の改善と向上 ■セミナー会場: 東3ホール　諸室 特設サイトでも見どころをご紹介しています。 https://semiconductor.heidenhain.com/ja/ 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。 下記、【▶詳細ページ】より事前来場登録ができます。

11月29日(水)より東京ビッグサイトにて開催される2023国際ロボット展(iREX2023)において、協働ロボットおよび高精度ロボット向けデュアルエンコーダ・セカンダリエンコーダなどの製品を出展します。 【見どころ】 ■1台のエンコーダでモータフィードバックと位置測定を行うインダクティブ式デュアルエンコーダKCI 120 Dplus ■コンパクトかつ優れた放熱性をもち、軸受カバーとしての使用も可能、部品点数削減・省スペース化に貢献するKCI 1318 FOT および KBI 1335 FOT ■小型かつコンパクトで最大250rpmまで対応し高速通信が可能な協働ロボット向けスリップリング オンラインブースではウェビナーも開催いたします。 ■開催日時: 11月29日(水) 10:30～11:10 ■発表テーマ: 「ロボット向けの新しいエンコーダ技術の紹介」 特設サイトでも見どころをご紹介しています。 https://news.heidenhain.com/ja/automation 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

10月18日より ポートメッセなごやにて開催されるメカトロテックジャパン 2023(MECT 2023)において、工作機械を取り巻くシステムコストの削減と稼働率の向上に貢献する製品をご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。 【出展製品】 ■高精度・高分解能かつほとんどの場合で圧縮空気を必要としない耐環境性の高いアブソリュートリニアエンコーダLC 6シリーズと角度エンコーダRCN 1シリーズ ■1台で赤外線通信と無線通信の2つに対応し保守部品の共通化を可能にするタッチプローブTSシリーズ ■工具状態と摩耗状況が加工作業中でも検査が可能な2個の対物レンズ搭載のカメラシステムVT 121 ■インダクティブ式非接触センサにより高速移動時でもΦ0.4mmまでの極小工具の折損を検出する工具折損検出器TD 110 下記、【▶詳細ページへ】より事前来場登録ができます。