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2023/09/20

メカトロテックジャパン 2023(MECT 2023)出展のお知らせ

ハイデンハイン株式会社 ハイデンハイン株式会社
10月18日より ポートメッセなごやにて開催されるメカトロテックジャパン 2023(MECT 2023)において、工作機械を取り巻くシステムコストの削減と稼働率の向上に貢献する製品をご紹介いたします。 みなさまのご来場を心よりお待ちしております。 【出展製品】 ■高精度・高分解能かつほとんどの場合で圧縮空気を必要としない耐環境性の高いアブソリュートリニアエンコーダLC 6シリーズと角度エンコーダRCN 1シリーズ ■1台で赤外線通信と無線通信の2つに対応し保守部品の共通化を可能にするタッチプローブTSシリーズ ■工具状態と摩耗状況が加工作業中でも検査が可能な2個の対物レンズ搭載のカメラシステムVT 121 ■インダクティブ式非接触センサにより高速移動時でもΦ0.4mmまでの極小工具の折損を検出する工具折損検出器TD 110 下記、【▶詳細ページへ】より事前来場登録ができます。
高精度ロバストエンコーダ
高精度ロバストエンコーダ
稼働率向上に貢献する機上計測用システム
稼働率向上に貢献する機上計測用システム
開催日時 2023年10月18日(水) ~ 2023年10月21日(土)
10:00 ~ 17:00
最終日21日(土)は16:00まで。
会場 愛知県名古屋市港区金城ふ頭2-2 ポートメッセなごや 第3展示館 小間番号: 3A39
参加費 有料 WEB事前来場登録で無料
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関連資料

メカトロテックジャパン2023(MECT2023)出展のご案内.pdf[247477]

関連製品

LC1x5_LC4x5.png

シールドタイプリニアエンコーダ LC 116/LC 416

耐環境性をさらに向上させたLCシリーズ

■特長 ・水滴、液体汚れ、結露などの影響を受けない最適化された走査方式 ・追加の圧縮空気フィルタシステムが不要 ・圧縮空気の必要量が削減 ・取付け作業の負担を軽減 ・標準型ハウジングLC 116と小型ハウジングLC 416 ■仕様 ・精度等級: ±3μm、±5μm ・最高走査速度: 180m/min ・最小分解能: ~1nm ・測定長: 最長4240mm (LC 116/LC 196F/LC 196M) ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱

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RCNs_2000_5000_8000.png

アブソリュート角度エンコーダ RCNシリーズ

DDモータ用温度センサを内蔵した最新モデル

■特長 ・高精度 ・高い許容回転速度 ・液体汚れ・結露による水滴などの影響を受けない最適化された走査方式 ・センサボックスEIB 5211を使用してDDモータの温度データを簡単に伝送 ・機能安全対応(EnDat 2.2) ■仕様 RCN 2001 ・システム精度: ±2"、±4" ・位置値/回転: 28ビット、26ビット ・最大許容回転速度: 3000rpm ・中空シャフト径: φ20mm ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック RCN 5001 ・システム精度: ±2"、±4" ・位置値/回転: 28ビット、26ビット ・最大許容回転速度: 3000rpm ・中空シャフト径: φ35mm ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック RCN 8001 ・システム精度: ±1"、±2" ・位置値/回転: 29ビット ・最大許容回転速度: 1500rpm ・中空シャフト径: φ60mm、φ100mm ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック

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ECA4000.png

光学走査方式組込み型角度エンコーダ ECA 4000シリーズ

ベアリングを内蔵しない高精度アブソリュート角度エンコーダ

■特長 ・高精度、極めて高い信号品質 ・高速回転対応 ・取付け公差が大きい ・3箇所で芯出し調整を行う または 芯出しカラー付スチール製目盛ドラム ・すべてのインターフェースで機械的故障の除外に対応 ・機能安全対応や高真空対応など各種バージョンあり ■仕様 ・目盛精度:  機械的故障の除外あり ±2.0"~±3.7"  機械的故障の除外なし ±1.5"~±3" ・位置値/回転: 最大29ビット ・機械的許容回転数: 最高15000rpm ・ドラム外径: φ104mm~φ560mm ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川

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磁気走査方式組込み型角度エンコーダ ECM 2400シリーズ

ベアリングを内蔵しないアブソリュート角度エンコーダ

■特長 ・頑強な構造の磁気走査式組込み型エンコーダ ・高い信号品質と高い許容回転数 ・切削油などの汚れに強い優れた耐環境性 ・大口径貫通型中空シャフト対応 ・機能安全対応 ■仕様 ・目盛間隔: 約400μm ・目盛精度: ±3.5″~±8″ ・最高許容回転数: 14500rpm ・内径: φ70mm~Φ260mm ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱

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磁気走査方式組込み型角度エンコーダ ERM 2200シリーズ

ベアリングを内蔵しないインクリメンタル角度エンコーダ

■特長 ・頑強な構造の磁気走査式組込み型エンコーダ ・高い信号品質と高い許容回転数 ・切削油などの汚れに強い優れた耐環境性 ・大口径貫通型中空シャフト対応 ■仕様 ・目盛間隔: 約200μm ・目盛精度: ±2.5"~±12" ・最高許容回転数: 22000rpm ・内径: φ40mm~φ410mm ・インターフェース: 1Vpp

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TS460.png

ワーク計測用タッチプローブ TS 460

ワイヤレス通信式の高精度タッチプローブ

■特長 ・コンパクト形状 ・接点摩耗のない光学センサを採用 ・無線と赤外線のデュアル方式により、広範囲かつ高信頼性のワイヤレス通信が可能 ・送受信ユニットSE 660を用いて機械のサイズ・形状に合わせた通信範囲の拡大が可能 ・オプションのアダプタにより衝突からの保護と熱の影響を緩和 ■仕様 ・プローブ精度: ≦±5μm ・繰り返し再現性: 2σ≦1μm ・信号伝送: 無線もしくは赤外線 ・通信方向: 360°全方位通信 ・保護等級: IP 68

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TS760.jpg

高精度ワーク計測用タッチプローブ TS 760

非常に高いプローブ精度かつ繰り返し精度を実現したタッチプローブ

■特長 ・低触圧 ・高精度圧力センサ搭載 ・無線/赤外線のデュアル通信 ・インテリジェント電力管理機能により消費電流を最小化 ■仕様 ・プローブ精度(方向特性): ≦±1μm ・繰り返し再現性: 2σ≦±0.25μm ・測定力: 軸方向 約1.5 N、半径方向 約0.2 N ・信号伝送: 無線もしくは赤外線 ・通信方向: 360°全方位通信 ・保護等級: IP 68

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インクリメンタル長さゲージ HEIDENHAIN-METRO

高精度インクリメンタル長さゲージ

■特長 ・高精度と高い繰り返し性 ・さまざまな測定圧に対応 ・各種プランジャー駆動方式を用意 ・MT 1281は測定圧の小さいタイプ(MT 1281 MW)を選択可能 ■仕様 ・DIADUR位相格子付Zerodurガラスセラミック ・プランジャー駆動: ケーブルレリーズ、内蔵スプリング、空気圧 ・信号周期: 2μm ・インターフェース: 1Vpp、TTL MT 1200 ・測定範囲: 12mm ・システム精度: ±0.2μm ・繰り返し性: 0.03μm MT 2500 ・測定範囲: 25mm ・システム精度: ±0.2μm ・繰り返し性: 0.09μm

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インクリメンタル長さゲージ HEIDENHAIN-CERTO

超高精度インクリメンタル長さゲージ

■特長 ・超高精度、極めて高い繰り返し性 ・低熱膨張材料を使用した熱安定性設計 ・ボールブッシュガイドプランジャー採用 ・測定範囲が広い ■仕様 ・DIADUR位相格子付Zerodurガラスセラミック ・プランジャー駆動: モータ駆動もしくは専用カップリングを機械可動部分に接続 ・信号周期: 2μm ・インターフェース: 11μApp CT 2500 ・測定範囲: 25mm ・システム精度: ±0.1μm、±0.03μm* ・繰り返し性: 0.02μm CT 6000 ・測定範囲: 60mm ・システム精度: ±0.1μm、±0.05μm* ・繰り返し性: 0.03μm *後続電子部で直線誤差補正後

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オープンタイプリニアエンコーダ LIC 3100シリーズ

汚れに強く、取付けが簡単な高精度アブソリュートリニアエンコーダ

■特長 ・長いストロークでの絶対位置測定が可能 ・コンパクト形状 ・ロールテープによる供給 ・LIC 4100と機械的互換性あり ・各種シリアルインターフェース対応 ■仕様 ・精度等級: ±15μm ・最小分解能: ~10nm ・最高走査速度: 600m/min ・測定長: 最長10m ・インターフェース: EnDat、ファナック、三菱、パナソニック、安川

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ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展

協働ロボットと高精度ロボットに対応するデュアルおよびセカンダリエンコーダのご紹介

7月4日(木)~6日(土)、Aichi Sky Expoにて開催されるROBOT TECHNOLOGY JAPANに出展いたします。 見どころ ■KCI 120 Dplus  1台のエンコーダでモータフィードバックと位置測定が可能。ロボット関節軸をイメージしたトルク計測デモを実演。 ■KxI 1300/KxI 100  コンパクトロボットアクチュエータ対応の薄型で軽量なエンコーダ ■ECI 1122/EQI 1134  インダクティブ走査方式の小型サーボモータ用エンコーダ。取付許容範囲や使用環境が一目でわかるオペレーティングステータスデータ機能をモニタ上で体験可能。 ■KCI 1318 FOT/KBI 1335 FOT  FOT(放熱技術)により、エンコーダ基盤自体をモータの入力軸側カバーとして使用可能 ■セカンダリエンコーダ  中空大口径が特長のAMOおよびRSFのモジュール式エンコーダソリューション。ロボットのセカンダリエンコーダ軸をイメージしたデモを実演。 ■スリップリング  LTNの協働ロボット・セオドライドLIDAR用スリップリング

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ハイデンハイン
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ハイデンハイン株式会社
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<オンラインお客さま工場見学会>スキルや経験に依存しない高品質なモノづくり

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このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

2026年01月13日

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Platio紹介セミナー 〜アプリって、自分たちでも作れる?業務アプリ作成をデモで紹介〜

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現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

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【セミナー】ソフトバンクの次世代社会インフラ構想 ビジョンと実現に向けた取り組み

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[講 師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] 1.現在のデジタル環境と今後の潮流 2.日本における課題 3.次世代社会インフラ構想について 4.取組内容(データセンター/クラウド・計算基盤/AI) 5.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】国内外で期待が高まる BESS(定置用蓄電池システム)事業の最新動向

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[講 師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] 1.脱炭素とBESS事業の基礎 2.海外の市場・政策動向:オーストラリア、イギリス 3.日本の市場動向:系統用・再エネ併設型・需要家併設型 4.日本の政策動向:系統接続問題、需給調整市場の制度変更 5.今後のビジネス展望と不確実性:電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 6.質疑応答/名刺交換

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【セミナー】高度化するERABのサイバーセキュリティ最前線

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[講 師] 株式会社Shizen Connect プロダクトマネジメント部 住宅用プロダクトグループ グループリーダー 藤原 直樹 氏 [重点講義内容] ERAB(エネルギー・リソース・アグリゲーション・ビジネス)には、現在、電力インフラとして高いセキュリティ水準が求められています。本講演では、最新の事業・制度動向および複雑化するサイバー攻撃のリスクを概説します。その上で、VPPプラットフォームで国内シェアNo.1を誇るShizen Connectが、IoT端末からクラウドまで広範囲にわたるプロダクトにおいて、いかにして高度なセキュリティ実装と事業成長を両立させているか、その実践事例をご紹介いたします。 [講演項目] 1.VPPプラットフォーマーShizen Connectのご紹介 2.サービス概要と導入事例 3.ERABを取り巻く環境とセキュリティの課題・複雑化するサイバーリスク 4.ERABセキュリティガイドラインver3.0の要点 5.JC-STARの要点 6.Shizen Connectのセキュリティの取り組み 7.質疑応答/名刺交換

2026年01月13日

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