ピーダブルビーの製品・サービス一覧

プリント基板上の高周波アンテナパターン作製の際に使用するビルドアップビアの形成技術です。ビルドアップビアは通常レーザー加工が一般的ですが、メカニカルドリルによる高精度ビア形成と開発したハイアスペクト対応メッキ層により、ドリル径0.1５ｍｍ、層間距離0.6mmのハイアスペクト比４のビア形成を実現。高周波アンテナパターンのフレキシブルなアンテナ設計を可能にしました。

• 基板設計・製造

・基板材料：誘電損失対策/抵抗損失対策 ・基板製造：高精度基板製造/特殊スペック対応/パターン仕上がり計測 ・実装：高密度実装/特殊実装 ミリ波高周波に関連して、基板設計～製造～実装まで一貫して 対応可能です。

• 基板設計・製造

基板の放熱対策に置いては、事前のPreシミュレーションが重要になっております。弊社では、見積時に基板の各種放熱の条件を確認し『簡易熱解析』の対応致します。

• 基板設計・製造

プリント配線板に関わる業務領域を拡張し、 製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、 自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。 「設計・製造・実装」三位一体体制で培ってきたコミュニケーション環境や人材育成環境から生まれる新たな技術力と製造能力を活用してさらに拡充した事業サービスを提供し続け、 お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。

• 基板設計・製造

自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。

• プリント基板
• 試作サービス
• その他半導体

使用するパッケージより最適なプリント基板設計とプリント基板の製造をご提案致します。

• プリント基板
• 試作サービス
• 2次元CAD電気

部品形状、用途に合わせ作業方法を提案致します。、1枚からの作業でも対応可能です。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

部品間隣接は0.2mmまで実績があります。 0603チップ　2段積みの実装も可能です。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、500mm＊600mm　板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ　５００×６００）　厚板基板（Max　7mm）の対応が可能です。　 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。　 BGAジャンパー作業についても対応可能です。

• その他半導体
• プリント基板
• 試作サービス

POP実装（Package on Package)とは、高密度実装が要求される携帯電話等で使用される、部品を３次元的に２段、３段と積み重ねる技術です。 下段　CPU、上段　メモリーといった一般的なPop実装はもちろんですが、評価用にBGAからの信号パターンを引出したい、パターンミスより回路を修正したい等、変換基板を提案致します。 部品を実装前に積層しておく、プリスタックも対応可能です。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

プリント基板回路試験（機能試験）を手動式プレスシステムとピンボードを組み合わせ、1度に複数個所の測定が実施出来、複数回に分け試験を行うことが不要になり試験時間の短縮（効率よく）出来る。

• 制御盤
• 試作サービス
• 基板設計・製造

各種インターフェース/プロトコルに準拠した回路設計とパターン設計により、高品質な画像データの伝送を実現します。

• 画像処理ボード
• 画像伝送機器
• 監視カメラシステム

『ADAMS=先進設計製造ソリューション』システムにより、短TATを実現し、お客様のアイデアをワンストップサービスで「カタチ」にいたします。 総合力で試作から量産へのスムーズな展開をお約束いたします。 一貫体制のピーダブルビーだからできる、「工程のどこからでもお手伝い！」

• プリント基板
• その他工作機械
• 試作サービス

各社FPGAを搭載した基板の仕様検討、回路設計、パターン設計、基板製造、実装まで一貫で行えます。完成品の機能検査もご要望により承ります。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

フリップチップ実装とは、ベアチップを実装する方法の１つです。ワイヤーボンディングに比べ実装面積を小さくでき、配線が短い為に電気特性が良いという特徴があります。 フリップチップ実装といっても、実装方法は複数あり、ご要望に応じ、実装方法を提案いたします。 ・最少ピッチ８０ミクロンまで対応可能です。 ・ＳＭＴ部品との混在実装も対応可能です。

• プリント基板
• 試作サービス
• その他半導体

伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

伝送線路シミュレーションとＥＭＩ抑制支援ツールを駆使したプリント基板設計技術。

• プリント基板
• EMC対策製品
• 試作サービス

大電流を流したい、または基板サイズが変更できない、部品スペースが確保できないなどの理由から配線幅を太く出来ない場合には、厚銅を使用し電流量を確保する設計を提案いたします。

• 電源
• プリント基板
• 試作サービス

◆高速デジタル信号設計 ・設計仕様や規模から、インピーダンスの整合を取るための最適値なL/Sの算出。 ・経験豊富なスタッフによるノウハウから、様々なご提案の実施。 ・HDMI2.0は最速6GHzの高速信号の設計実績。

• プリント基板
• その他半導体
• 試作サービス

半導体テスト用基板では様々な規格の高速信号の設計対応をしています。弊社では過去の経験に基づき適正なPCB設計を致します。

• プリント基板

弊社はソフトウェア・ハードウェア・筐体設計・基板設計、製造・実装組立のすべてを内製化したADAMSシステムを構築しています。それにより、お客様の製品開発のさまざまな要求に対し、それぞれの密な連携により、より早く適正なサービスを提供いたします。

• その他CAD

弊社はソフトウェア・ハードウェア・筐体設計・基板設計、製造・実装組立のすべてを内製化したADAMSシステムを構築しています。それにより、お客様の製品開発の個別からトータル支援、さらにはＯＥＭ/ＥＭＳに至るまでの一貫サービスをご提供いたします。

• 組込みシステム設計受託サービス

薄板多層基板から厚板高多層基板まで製造可能で、１枚からの試作短納期対応と、少量から大ロット生産の製造対応もいたします。 その中でも半導体テスターボードは長年蓄積された基板製造ノウハウの集大成として、ファインパターン、高多層、ハイアスペクトめっき、インピーダンスコントロール、低誘電率基材の製造の全てに技術が活かされています。

• 製造受託

試作少量の部品調達から実装組立、フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応、鉛フリー実装対応、BGA / CSPデバイスのリワーク対応などお客様のニーズに対応いたします。　X線検査装置や画像検査装置による品質をご提供いたします。

• 製造受託