ウェビナー(2/18): 今週です！　半導体樹脂封止の「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術

問題が顕在化するパッケージ成形の品質と生産効率の改善をご提案します！

自動車向け半導体、特にパワー半導体、樹脂封止工程においてブラックボックスとも言える金型内部の状態の数値化を求める動向があり、その背景には、半導体パッケージの小型・薄型化、ファインピッチ化で成形性に関する問題が顕在化されています。 その対策として、パッケージ成形において金型キャビティ内の樹脂充填圧力および温度の実測による生産性および品質の向上を図るニーズが高まっている背景から、キスラーでは高性能な水晶圧電式の型内圧センサによる樹脂充填圧力の実測と温度測定による、「金型内部の見える化ソリューション」を提案しています。

• 圧力計

静電容量式のマルチタッチモニタを組合わせた革新的なユーザインタフェースにより、最高クラスの効率性と使い易さを実現！

キスラー製ComoNeo(コモネオ)は、プラスチック射出成形プロセスを最適化、モニタリング、文書化するために設計されたプロセスモニタシステムです。型内圧の他に、金型表面温度（熱電対温度アンプ型式2205A...を介して接続)、および射出成形機からの信号(例：射出圧力、射出速度、スクリュ位置、等)の収集と評価を行います。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • "ダッシュボード" 画面によって関連の処理データをまとめて1つの画面に表示 • "EOアシスタント" ソフトウエアによって自動的にモニタボックス の作成、定義が可能 • プロセス指向の操作概念のため、簡単で効率的なハードウエア、ソフトウエア設計 • 金型自動識別機能により迅速に金型交換を行い、短時間の設定が可能 • 内蔵のサイクル履歴(データメモリ)には50,000サイクルを保存 • モニタリングおよびプロセスの安定性の評価に必要な主要プロセスパラメータを自動演算

• その他加工機械
• その他計測・記録・測定器
• その他プロセス制御

1本のケーブルでプロセスモニタシステムComoNeoに接続！スペース節約！金型取付け時間軽減！

最大８個のシングルワイヤもしくは同軸ケーブルを１本のケーブルを用いてComoNeoに接続するためのコネクタです。4チャンネル用コネクタは最大４個のセンサを接続します。8チャンネル用コネクタは最大８個のセンサの接続が可能です。 • 最大8個の型内圧センサ使用 • 4チャンネルまたは8チャンネル用のマルチコネクタ • 4チャンネルまたは8チャンネルの延長ケーブルを使用

• その他計測・記録・測定器

ダイヤフラムを持たない堅牢な構造で、幅広い測定範囲に対応が可能！

水晶圧電式型内圧センサ6152Aシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を最高2,000barまで測定します。先端にダイヤフラムがないので、金型内面形状に合わせて最大0.5mmまで加工できます。接続ケーブルは交換可能です。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 産業用に最適 • 先端加工最大0.5mmまで可能（先端コーティングタイプは除く） • ケーブル交換可能

• 圧力計
• その他計測・記録・測定器

低圧RTMやオートクレーブ成形プロセスでの型内圧および金型表面温度測定に最適！

• 低圧、高温、低粘性樹脂に最適 • ピエゾレジスティブ設計により長時間の静的圧力を測定可能 • 2つの独立したチャンネル出力は、個々にレンジ設定が可能 • 低い圧力範囲の真空や極小の圧力変化も高分解能で測定 • 樹脂圧と金型表面温度を同時に測定可能 • 自動温度補償により、成形中の圧力信号に影響を与える熱変化を防止 • 高温用測定素子は最高275℃まで測定可能

• 圧力計
• その他計測・記録・測定器

先端径Φ1mmの小型センサ！

型内圧センサ6183Cシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を2,000barまで測定します。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • シングルワイヤーケーブル使用 • ダイヤフラムがないため先端加工が可能（標準タイプ） • 先端コーティング（オプション） • ケーブル交換可能

• 圧力計

先端径Φ1.2mmの小型センサ！

型内圧センサ6184Aシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を2,000barまで測定します。先端にダイヤフラムがないので、金型内面の形状に合わせて最大0.3mmまで加工できます。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 2,000barまで測定可能 • ダイヤフラムがないため先端加工が可能

• 圧力計

高感度で先端径Φ2.5mmの小型センサ！

型内圧センサ6178Aシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を最高200barまで測定します。先端にダイヤフラムがないので、金型内面の形状に合わせて最大0.5mmまで加工できます。

• 圧力計

家電業界に広がる型内圧モニタリングシステムを支える圧力センサ

これまで主に自動車関連部品の成形品の型内圧測定、監視に多く使用されていた弊社の型内圧センサ、 およびモニタリングシステム「ComoNeo」ですが、最近では家電業界においても、エアコンや洗濯機といった 製品の成形型内圧モニタリングを行うことで生産性向上を目指す取り組みが広がってきております。 型内圧センサ6182Dシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を2,000barまで測定しますので、 様々な成形品の型内圧に向いています。 また、モニタリングシステム「ComoNeo」を使用することで成形工程の数値化が可能です。 （「ComoNeo」につきましては以下のカタログをご参照ください。） 現在、弊社ではオンラインミーティングのお申し込みも承っております。 ご興味をお持ちいただけましたら、ぜひお問い合わせボタンよりご連絡ください。 【特長】　 • シングルワイヤーケーブル使用 • ダイヤフラムがないため先端加工が可能（標準タイプ） • 先端コーティング（オプション） • ケーブル交換可能

• 圧力計

型内圧センサ6157Cシリーズは、世界中で使用されているベストセラー製品です。

水晶圧電式センサ6157Cシリーズは、プラスチック射出成形の型内圧を最高2,00barまで測定します。先端にダイヤフラムがないので金型内面の形状に合わせて最大0.5mmまで加工でき、接続ケーブルは交換可能です。

• その他金型
• 圧力計

粘性の低いプラスチックおよび樹脂に最適！

型内圧センサ6162AA...は、プラスチック射出成形の型内圧を最高200barまで測定します。粘性の低いプラスチックおよび樹脂に適しています。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 高圧RTM、LSR、 SMC など産業用に最適 • ダイヤフラムを持つ構造 • ケーブルは交換可能

• 圧力計

粘性の低いプラスチックおよび樹脂に最適！

型内圧センサ6163A...は、プラスチック射出成形の型内圧を最高1,000barまで測定します。粘性の低いプラスチックおよび樹脂に適しています。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 高圧RTM、LSR、 SMC など産業用に最適 • ダイヤフラムを持つ構造 • ケーブルは交換可能

• 圧力計

粘性の低いプラスチックおよび樹脂に最適！

型内圧センサ6161AA...は、プラスチック射出成形の型内圧を最高200barまで測定します。粘性の低いプラスチックおよび樹脂に適しています。 －＊　特長　＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－＊－ • 高圧RTM成形など産業用に最適 • ダイヤフラムを持つ構造 • O-リングにより、取付穴との間に生じるギャップをシール　 • ねじ一体型の構造 • ケーブルは交換可能

• 圧力計

先端径Φ1mm、樹脂圧と金型表面温度を同時に測定！

型内圧および金型表面温度測定センサ（p-Tセンサ）6188AAシリーズは、プラスチック射出成形の2,000barまでの樹脂圧と金型表面温度を同時に測定できます。

• その他温湿度測定器
• 圧力計

先端径Φ2.5mm、樹脂圧と金型表面温度を同時に測定！

型内圧・金型表面温度測定センサ（p-Tセンサ）6189Aシリーズは、プラスチック射出成形の2,000barまでの樹脂圧と金型表面温度を同時に測定できます。

• 圧力計

先端径Φ4mm、樹脂圧と金型表面温度を同時に測定！

型内圧・金型表面温度測定センサ（p-Tセンサ）6190CAシリーズは、プラスチック射出成形の2,000barまでの樹脂圧と金型表面温度を同時に測定できます。

• 圧力計

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

2025年12月26日までの　特価キャンペーン　ワークステーションや付属品は別途お打合せの上御見積書いたします

　TOYOROBO株式会社は、2025年7月4日付で、AIを活用した清掃ロボットの開発・製造を手がけるロボティクス企業、OUNITECH ROBOTICS社と総代理店契約を締結しました。 『RoboSweep（ロボスイープ）』の日本国内販売に先立ち、日本市場に適した製品性能の検証と最適化を目的とした概念実証（PoC：Proof of Concept）を、当社オフィス所在地の複合施設「the SOHO」にて開始しています。 　『RoboSweep』は、先進的な自律走行技術とAIアルゴリズムを搭載し、商業施設やオフィスビル、医療・福祉、スポーツ・複合施設などの様々な環境において、安全かつ効率的な清掃作業を実現することを目的に開発されたロボットです。 今回の概念実証（PoC）では、実際の施設内における障害物回避能力、清掃品質、稼働効率などの効果測定・評価を行い、日本の施設環境や細やかな動作性能を含む、製品性能のさらなる最適化を図ります。

日本のスープ市場規模は2024年に7億米ドルに達しました。今後、IMARCグループは、市場が2033年までに9億米ドルに達し、2025年から2033年の間に2.9％の成長率（CAGR）を示すと予測しています。 日本のスープ市場は、利便性、即席性、健康志向といった消費者ニーズに支えられ、安定した成長を遂げています。味、パッケージ、機能性素材におけるイノベーションは、多様な顧客層を惹きつけ続けています。 本レポートでは、各市場セグメントにおける主要なトレンドを分析し、2025年から2033年までの国レベルの予測を提供しています。レポートは、タイプ別、カテゴリー別、パッケージ別、流通チャネル別、地域別、MIMO構成別に分類されています。 このレポートでは、市場構造、主要プレーヤーの位置付け、戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限に焦点を当て、競争環境の詳細な分析を提供します。 そしてメール: sales@imarcgroup.com

日本のLEDディスプレイ市場は2024年に4億7,313万米ドルに達しました。IMARCグループは、この市場が2025年から2033年の間に年平均成長率（CAGR）11.88%で成長し、2033年までに12億9,942万米ドルに達すると予測しています。 日本のLEDディスプレイ市場は、広告、スポーツ、交通、エンターテインメント分野における導入の増加に支えられ、着実に成長しています。技術の進歩により、ディスプレイの品質、エネルギー効率、そして幅広い用途への汎用性が向上しています。 本レポートでは、各市場セグメントにおける主要なトレンドを分析し、2025年から2033年までの国レベルの予測を提供しています。レポートは、テクノロジーインサイト、カラーインサイト、アプリケーションインサイト、エンドユーザーインサイト、地域インサイト、MIMO構成インサイトに基づいてセグメント化されています。 このレポートでは、市場構造、主要プレーヤーの位置付け、戦略、競合ダッシュボード、企業評価象限に焦点を当て、競争環境の詳細な分析を提供します。 そしてメール: sales@imarcgroup.com