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4001A

最終更新日:2018年12月26日

日本キスラー合同会社 本社
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低圧RTMやオートクレーブ成形プロセスでの型内圧および金型表面温度測定に最適!

• 低圧、高温、低粘性樹脂に最適 • ピエゾレジスティブ設計により長時間の静的圧力を測定可能 • 2つの独立したチャンネル出力は、個々にレンジ設定が可能 • 低い圧力範囲の真空や極小の圧力変化も高分解能で測定 • 樹脂圧と金型表面温度を同時に測定可能 • 自動温度補償により、成形中の圧力信号に影響を与える熱変化を防止 • 高温用測定素子は最高275℃まで測定可能

    圧力計その他計測・記録・測定器
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低圧RTM用 型内圧センサ 4001A...

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基本情報

このセンサは、ピエゾレジスティブの測定原理に基づいて低圧、高温、低粘性樹脂用に設計された型内圧センサです。個々のセンサに合わせたアンプを使用します。圧力はセンサ先端のダイヤフラムで受け、高温用測定素子に伝達されます。型内圧力と金型表面温度を金型内の同じ位置で同時に測定することができます。

価格帯

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納期

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用途/実績例

このセンサは、繊維強化部品の成形用に設計されており、特に低圧RTM成形の型内圧測定に適しています。また、高温、長時間の環境下での低圧測定に適しています。

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【カタログ】プラスチック型内圧センサおよび測定システム

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無料ウェビナー開催のご案内: 半導体樹脂封止成形「金型内部の見える化ソリューション」とIoT技術 (4/27)

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半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造) ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性(測定誤差)⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の3回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください! 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。

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半導体、特にNEV(新エネルギー車)向けパワー半導体の樹脂封止工程において製造工程でのゼロディフェクト実現のために金型内部の状態の「見える化」への要求が高まって来ています。 本ウェビナーではエポキシトランスファ成形のような低粘度樹脂、低圧測定用に開発された水晶圧電式型内圧センサを用いて成形不良を改善するためのセンシング技術をご提案します。 ・低粘度樹脂対応⇒エポキシ樹脂の侵入による測定誤差が生じない構造(ダイヤフラム構造) ・高温対応⇒金型温度200℃まで ・直線性(測定誤差)⇒測定レンジに対して1%以下 ・分解能⇒1/1,000MPa このウェビナーは下記の4回開催いたしますが、どの日程も同じ内容となりますのでぜひご都合の良い日にご参加ください! 2022年04月20日(水) 2022年04月27日(水) 2022年05月11日(水) 2022年05月18日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-semicon たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。

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