厚さ0.6mmの薄型軽量ペルチェモジュールでイメージセンサー、レーザー光源、光トランシーバー、ウェアラブルなど精密な温度制御へ
弊社は、さまざまな電子デバイスの温度制御に有用な『薄型軽量ペルチェモジュール』を開発しました。 5G時代には高速・大容量のデータ処理が必要となり、電子部品のさらなる高集積化が進み熱対策として、温度制御がますます重要になります。 当モジュールは、従来のバルクモジュールより薄い厚さ0.6mmで高い吸熱性能を実現。また、対象の熱源に応じてモジュール面積や特性のカスタマイズが可能です。 【特徴】 ■厚さ0.6mmで高い吸熱性能を実現 ■最大吸熱量（Qcmax）が高く、熱容量の高い熱源の温度制御も可能 ■応答性が高く瞬時に温度制御可能 ※詳しくは、PDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【仕様】 ■サイズ：6x22x0.6mm ■DC電源入力により駆動 ■重量：0.3g ※詳しくは、お問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【想定される用途】 ■狭所スペースにおける精密温度制御 ■イメージセンサー、レーザー光源内部、光通信（光トランシーバー）、車載ECUなどの精密な温度制御 ■モバイル機器・ウェアラブル機器の温度制御 ※詳しくは、お問い合わせください。
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企業情報
リンテックは、「粘着応用技術」「表面改質技術」「特殊紙・剥離材製造技術」「システム化技術」という四つの固有技術を基盤とし、未来を見据えた新たなモノづくりに挑戦しております。当社の固有技術は、言い換えれば、「さまざまな機能性を有したシート化技術」であり、この技術で多くの顧客のニーズにお応えしております。 さらに、今後必要となる製品を検証し、当社のシート化技術を生かしたモノづくりで市場にアプローチをしていきます。
