光学式センサで、Si0.5~200umの広範囲の厚み測定。5kHzの高速サンプリング。加工中のモニタリング用途に最適。
非接触の光学厚み測定。高精度が求められる半導体ウエハの厚み測定でも適用可能。 新製品『CHRocodile 2 SX』は、ウエハやコーティングなど材料厚みを非接触測定できる装置です。最大5kHzと高速サンプリングが可能なため、インラインでも適用できます。Si等の半導体ウェハー厚み測定をはじめ、フイルム、樹脂、ガラス、太陽電池等の厚み測定も可能です。特に、ウエハグラインディング中に厚みモニタリングしたい場合には、Siウエハで200um~0.5umまで測定ができます。 【特長】 ■幅広い厚み測定範囲 、様々な材質に対応 豊富なプローブラインナップで、 厚みは、光学長で薄膜（数2um)～厚膜(1000um) Siで0.5~200umまで対応。 ■高分解能（サブミクロン 最小3nm @ 光学長） ■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意 ■半導体業界で豊富な実績 ※詳しくは資料をご覧ください。
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基本情報
【その他の特長】 ■測定レンジ： 2μm～1000μm (n=1) 0.5μm～200μm (n=3.8など) ■分解能：最大3nm(n=1) ■測定周波数: 5kHz ■インターフェイス：Ethernet,RS422,アナログ(2ch) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
100万円 ~ 500万円
納期
用途／実績例
【用途】 ■Siなど等半導体ウェハー厚み測定 フイルム、樹脂、ガラス、液晶ギャップセル、太陽電池等の 厚み測定やドープウェハー測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【用途・測定項目・メリットなどキーワード】 非接触センサ、光センサ、光学センサ、分光干渉法、厚み、薄膜、厚膜、ギャップ、形状、計測、測定、検査、高速、高精度、インライン、モニタリング、In-Situ、加工中、加工前後、研磨、半導体、ウエハ、ウエハ貼あわせ、Siウエハ、透明、透明体、光沢、鏡面、簡単
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プレシテックは、レーザー材料加工および光学測定技術のスペシャリストです。 弊社は単なるシステムおよびコンポネントのサプライアーではなく 顧客の円滑な加工プロセスの専門的なパートナーです。 弊社は基礎段階からご相談に応じ、顧客と共に顧客の要望ならびに 目的を的確にコンサルトします。独自の加工プロセスでの成功の鍵が 展示、監視、加工処理、制御の4構成であることを把握しています。 これによって初めて、顧客の用途に適切なソリューションを提供することができるのです。 数十年来の経験からだけではなく、レーザー加工ヘッド、品質監視 システムならびに間隔/厚み測定用の光学的測定システム等の弊社 高品質製品から直接その利点を得ることができます。 光学センサーは最高級の精密性とダイナミックな適合性が特徴です。 さらに、高速測定でも正確な値を検出します