【書籍】容器包装材料の環境対応とリサイクル技術(No.2182)【試読できます】

【試読できます】★ 従来材料と同等のガスバリア性、ヒートシール性、物性強度を実現するには？

★ 海洋生分解性プラスチックの開発！　『使用中の物性』と『使用後の生分解』の両立！ －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント ◆様々な規制や規格、認証の整理◆ ・プラスチック資源循環戦略の理解 ・マスバランス、セグリゲーションの仕組みと課題 ・LCAの観点からみる環境対応材料の評価 ◆各リサイクル技術の確立◆ ・温和な条件で行うケミカルリサイクル ・ポリオレフィンへ向けた分解触媒の開発 ・物理劣化したリサイクルプラスチックの改善 ・コンタミ、黄変の防止へ向けて ・物性性能とリサイクル性の両立 ◆環境対応材料の開発事例◆ ・モノマテリアル化の実現　→ バリア性の改善と材料物性の最適化 ・生分解／海洋分解性プラスチックの開発　→ スイッチ機能、分解促進剤による分解制御 ・バイオマスプラスチックの採用　→ 耐熱性、耐水性、成形性、臭いなどの対策 ・紙製材料への期待　→ バリア性、ヒートシール性などの機能発現

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特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。