Vecow社は中国・上海にて開催される「Vision China 2023」に出展いたします。

NVIDIA Jetson Orin NX 搭載、手軽に導入可能なAI コンピューティング EAC-6000

コンパクトでNVIDIA Jetson Orin NXを搭載した「EAC-6000」は、6基GigE LANポート(うち4基PoE+仕様)、3基USB 3.1、9-50V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備、車載用GMSLカメラ4台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 画像処理機器
• 産業用PC
• その他組込み系（ソフト＆ハード）

コンパクト2U/ハーフサイズデザイン。すべてのIOを一面だけにし、小型でありながら高機能でユーザーフレンドリーな産業用PC

第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、インテル R680Eチップセットを採用しています。信頼性の高い究極のメカニカル機構設計を誇るファンレス仕様で-25°C～75°C幅広い動作温度対応。WiFi/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポートできる高性能ファンレスPC「VCM-1000シリーズ」は、マシンビジョン、車載コンピューティング、公共安全、自動化工場、高度道路交通システム (ITS)、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)、ロボット制御、深層学習など、あらゆるエッジAIアプリケーションに最適なチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 産業用PC

M12コネクタ付きで高振動の多く悪環境の車載市場において、使用者へ安定稼働を支える高度なPCIe拡張ファンレスPCです。

第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、ファンレス仕様で-40°C～75°C幅広い動作温度対応。80Vサージ保護、9～50V幅広い電源入力対応可能、2基DP、VGAとDVI-D各1基付きによる4K表示可能や独立で動作するGigE LANポート2基装備、Xコード仕様のM12コネクタで4基IEEE 802.3at PoE+も追加可能な「ECX-3200/3100(M12)シリーズ」は、お客様へマシンビジョン、配膳ロボット、鉄道車両、スマートリテール、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)など、様々なアプリケーションに最適なAIoTソリューションを提案することができます。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 組込みボード・コンピュータ

最先端のプロセッサを取り替えるだけで既存産業用PCがアップグレード！

このたび、インテルゴールドメンバーとして、頑丈なエッジAIプラットフォームで最新第13世代 (コードネーム: Raptor Lake-S) を搭載した産業用PC三つシリーズの販売予定を発表し、多くのお客様は応用環境に合わせた最適な組み合わせが選べるようになります。 ・ディープラーニング向け、優れた柔軟性と拡張性を兼ね備えたGPU拡張可能なECX-3000 PEGシリーズ ・マシンビジョン向け、先端技術を取り入れたECX-3000シリーズ ・鉄道や車載向けに最適なIVX-1000シリーズ ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

NVIDIA Jetson AGX Orin採用、検出精度が抜群なAI組込みシステム

コンパクトでNVIDIA Jetson AGX Orinを採用した「EAC-5000」は、1基PCIe x8拡張スロット装備 (Gen4速度)による10GigE/PoE LAN/USBの構築が可能で、2基GigE LANポート、5基USB 3.1ポート、8K60サポートする1基Digital Displayポート装備、9-50V幅広い電源入力対応、イグニッションコントロール装備、車載用GMSLカメラ8台までもサポート（Fakra-Zコネクタ）搭載することで、さまざまな車載応用やAIoTアプリケーションに最適です。

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第14世代インテルCore iプロセッサ採用(Alder Lake)、車載向けAIコンピューティング　IVX-1000シリーズ

処理能力は従来比36%が向上した24コア第14/13/12世代ワークステーション級インテル Core i9/i7/i5/i3プロセッサ採用(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)、高性能ハイブリッドアーキテクチャと高度な AI機能をサポートし、よりスマートで高速なアプリケーションを実現する車載コンピューティングエッジAI「IVX-1000」は、オプションでコンパクトなNVIDIAグラフィックカードでQuadro/GeForce MXMモジュール搭載に対応し、優れたコンピューティング能力を必要とする過酷な環境に最適です。また、DC電源で最大16V-160V入力可能、500Vサージ保護機能装備、ソフトウェアによるイグニッション制御、オプションでUPSもサポートしています。ADAS、移動体通信、パブリックセキュリティなど、あらゆる車載アプリケーションに高い柔軟性、最適な電源統合、および信頼できるエッジAIを提供します。

• 産業用PC

ニューラル処理装置（NPU）搭載、電力効率の良いCortex-A53採用、あらゆる組込みアプリケーションニーズに応える

産業用グレードArmベースのNXP社i.MX 8M PlusクアッドコアCortex-A53プロセッサ採用、NPU内蔵による最大2.3TOPSサポートしたEIC-2000は、Intel Time-Sensitive Networking（TSN）規格に準拠するGigE LANポートを装備し、シームレスなアクセスを可能にします。さらに、2口USB 3.0ポート、1口 Micro USBポート、2基Nano SIMカードソケットやMini PCIeソケットなどの豊富な拡張機能による基地局建設、灌漑システム、工場自動化などのAIoT/インダストリー4.0に最適なAIエッジコンピューティングシステムです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応したキャリアボード　VCOM-BASE

COM Express Carrier Design Guide規格に準拠した「VCOM-BASE」は、ATXフォームファクタ仕様でコンパクトなCOM Express Type 6に対応しています。PCIe x16、PCIe x4、PCIe x1拡張スロット各1基装備と切り替えが可能なDual BIOSサポートにより、「VCOM-BASE」は、あらゆるの産業用組込み開発に最適なキャリアボードです。 ※主な仕様はデータシートをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。 ※合わせてCOM Express Type 6対応のコンピュータ・オン・モジュール(COM)VCOM-1600もご検討いただけます。

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ECX-3000シリーズは幅広く9V-50VDC入力、5G/10GbE仕様サポート、過酷な環境にも最適な産業用ファンレスPC

第14/13/12世代インテル Core i9/i7/i5/i3 プロセッサ(第14世代、 RPL-S Refresh/RPL-S/ADL-S)搭載、インテル R680Eチップセットを採用しています。信頼性の高い究極のメカニカル機構設計を誇るファンレス仕様で-40°C～75°C幅広い動作温度対応。80Vサージ保護、9～50V幅広い電源入力対応可能にし、オプションで豊富なイーサネットを選択可能(10G LAN/2.5G LAN/GigE LAN)。外部よりアクセス便利なSIMソケット装備するほか、便利な4枚M.2 SSDフロントアクセスにも対応しています。5G/WiFi 6/4G/3G/LTE/GPRS/UMTSサポートできる高性能ファンレスPC「ECX-3000シリーズ」は、マシンビジョン、車載コンピューティング、公共安全、自動化工場、高度道路交通システム (ITS)、自律移動ロボット(AMR)、無人搬送車(AGV)、ロボット制御、深層学習など、あらゆるエッジAIアプリケーションに最適なチョイスです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

• 産業用PC

電子マニフェストASP「KENET」の機能を拡張して、廃棄物から再生資源をつくるまでのトレーサビリティをブロックチェーンを使って記録するシステムを開発した。2025年5月にプレサービスとして廃棄物の登録から再資源化工程投入、再生資源完成までの登録機能は実装していたが、2026年1月より再生材の在庫管理及び出荷までの機能を新たに開発。再生資源のCFP登録機能も有しており、資源循環による脱炭素効果もデータ入力できるようにした。KENETで18年間培った廃棄物管理機能を資源循環の分野に発展させて、循環型社会に向けた廃棄物の有効利用に取り組む。

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、18種類の新しい JUMPtec製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充します。 これは、2025年7月に Kontronのモジュール事業を買収したことによる成果です。 これにより、お客様は世界で最も包括的な、アプリケーションレディの COM-HPC や COM Express、SMARC、Qsevenモジュール製品のラインナップを利用できるようになり、それらは高い評価を得ている 「Designed in Germany」 の品質基準に基づいています。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-its-computer-on-module-portfolio-with-18-new-product-families/

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

「技術を創る 未来を創る」をテーマに、 最先端の技術・製品が結集する、首都圏最大級の工業技術・製品に関する総合見本市に出展いたします。 今回、弊社は『課題解決の答えは光に！』をメインテーマに、多様な検査ソリューションをご紹介いたします。 弊社ブースでは、新製品をはじめとする各種目視検査用照明器を展示し、検査・撮像に関するさまざまな課題に対して最適なご提案を行います。 なかでも注目の製品は、フィルムの貼り合わせやコーティング検査に最適な「干渉縞照明器」です。 会場では、実際の撮像例も交えて、その効果を直接ご確認いただけます。 皆さまの課題解決につながる“光”をご体感いただける絶好の機会です。ぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。 ◆展示会名：テクニカルショウヨコハマ2026 ◆開催期間：2026年2月4日(水)～2月6日(金)　10:00～17:00 ◆展示会場：パシフィコ横浜　展示ホールA・B・C（神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） ◆弊社ブースNo：B09 展示会への入場には 事前に来場登録(無料)が必要になります。 詳しくは弊社ホームページ下記関連リンクをご覧ください

シンガポール, 2026年1月13日 - (JCN Newswire) - アセンブリーは、昨年ADKグローバルを買収したことを受け、本日、アジア地域の全ADKグローバル事務所をアセンブリーに全面的にリブランディングすることを発表しました。 これにより、合併の第一段階が完了し、アジア初の本格的なエンドツーエンド型ブランドパフォーマンスエージェンシー創設に向けた第一歩を踏み出しました。 統合ネットワークは、ブランド戦略、クリエイティブ、メディア、データ、コマースを、測定可能な成長のために構築された、テクノロジーを活用した単一の統合サービスに統合します。 2026年1月より、中国本土、香港、台湾、タイ、ベトナム、マレーシア、シンガポール、インド、オーストラリアを含む市場がアセンブリーブランドで運営される。 現地リーダーシップチームは維持され、既存クライアントへの継続性を確保しつつ、独自開発のSTAGE AIエクスペリエンスエンジン、拡張されたデータ能力、ブランドパフォーマンスプランニングモデルを含むアセンブリーのグローバル技術基盤へのアクセスを可能にする。