【9/15】半導体パッケージ材料の開発事例と低反り化

■ 講師
1.
住友ベークライト(株) 情報通信材料研究所 熊本玄昭 氏
2.
東洋紡(株) 総合研究所 主幹 前田 郷司 氏
3.東京工業大学 フロンティア材料研究所 教授 東 正樹 氏
■ 開催要領
日 時:
2023年9月15日(金) 10:30~16:15
会 場:Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料:
1名につき 60,500円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

開催日時 | 2022年09月15日(木) 10:30 ~ 16:15 |
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会場 | オンライン:Zoomを利用したLive配信 |
参加費 | 有料 |
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