【9/4】次世代パワー半導体の 開発動向と接合、パッケージ技術

■ 講師
1.
大同大学 工学部 電気電子工学科 教授 博士(工学) 山田 靖 氏
2.
大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任准教授 陳 伝トウ 氏
3.富士電機(株) 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部 担当部長 木村 浩 氏
■ 開催要領
日 時:
2023年9月4日(月) 10:30~16:00
会 場:Zoomを利用したLive配信 ※会場での講義は行いません
Live配信セミナーの接続確認・受講手順は「こちら」をご確認下さい。
聴講料:1名につき 60,500円(消費税込、資料付)
〔1社2名以上同時申込の場合のみ1名につき55,000円〕
〔大学、公的機関、医療機関の方には割引制度があります。詳しくは上部の「アカデミック価格」をご覧下さい〕

開催日時 | 2022年09月04日(日) 10:30 ~ 16:00 |
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会場 | オンライン:Zoomを利用したLive配信 |
参加費 | 有料 |
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