第13世代インテルCoreプロセッサ搭載ADLINKのCOM-HPCモジュール、TDP 65Wで最大i9、24コア、36MBキャッシュを提供 - 卓越したスケーラビリティ、I/O帯域幅、ワットあたりのパフォーマンスにより、業界を超えたイノベーションを実現

第13世代インテルCore デスクトップ・プロセッサ搭載COM-HPC Client Size C モジュール

ADLINKのCOM-HPC-cRLS COM-HPCクライアントタイプサイズCモジュールは、第13世代インテル Coreデスクトッププロセッサをベースにしています。インテルの先進的なハイブリッドアーキテクチャ（最大8個のPコアと16個のEコア）と16個のPCIe Gen5を搭載し、従来よりも少ないレーンで優れた性能を発揮するため、設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を実現し、さまざまなAIoT展開を推進することが可能です。 このモジュールは、最大3200MT/sの最大128GB DDR5メモリをサポートし、増加したキャッシュ、2.5GbE LAN、およびAI推論機能を組み合わせて、最先端のAIユースケースに最適な製品に仕上げています。

• 組込みボード・コンピュータ

各カラムの特性を理解し、皆様の研究や分析の目的に最適なカラムを戦略的に選ぶための基本的な考え方と、実践的な選択ポイントをわかりやすく解説します。また、GC/MS用のカラム選択についても触れ、より広範な知識の習得も目指します。GCの分析結果を左右する重要な要素がカラムの選択です。市販されているカラムは、液相の種類、内径、長さ、膜厚など、さまざまな特徴を有しています。GCカラムに対する理解を一層深める絶好の機会となりますので、是非、ご覧ください。

第59回日本水環境学会年会（2025年3月）で発表した話題の超短鎖PFAS分析に特化した分析方法を公開！「LC-MS/MSを用いた飲料水および環境水中の超短鎖および短鎖PFASの分析法開発」

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

現場にプラスをもたらしたエンドミル成功事例！ 【テスト内容・課題と目的】 工具費削減（工具寿命改善による） ※現行使用品との寿命比較テスト 【加工内容】 ポケット加工（複雑形状の削り出し ae:1~20mm/ap:2mm) 【被削材】 15-5PH 結果はこちらよりご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=5433