高機能素材Week2023「第3回 サステナブル マテリアル展」に出展します

「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」 サステナビリティに貢献する木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂

「グリーンチップⓇ CMFⓇ 」は、「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」サステナビリティに貢献する、木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂です。 ■セルロースファイバー55％の高配合により、石油由来樹脂の使用量を大幅に削減します。 ■製造から焼却処分までの過程におけるCO2排出量は、セルロースファイバーを55％配合した「グリーンチップⓇ CMFⓇ」の場合、石油由来樹脂と比較して約20％(※1)の減少が期待できます。 ※1：環境省「脱炭素・循環経済の実現に向けたセルロースナノファイバー利活用ガイドライン」に基づき自社にて算出 ■日本ではバイオマスマーク、欧州ではTUV AUSTRIA OK biobasedの認証を取得しています。 ■既存金型の使用が可能。従来樹脂と同レベルの成形性です。 ■引張り、曲げ強度、曲げ弾性率、耐熱性（荷重たわみ温度）は未強化ポリプロピレン樹脂100％と比較して向上しており、薄肉化が可能です。 ■リサイクル性：ガラス繊維複合樹脂と比較して物性強度の劣化(減衰)が少 　ない材料です。 ■ポリプロピレン樹脂以外にもコンパウンド可能です。

• 複合材料

金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上。表面改質やポッティングが不要。

【特長】 ・金型温度と樹脂成形時の熱により、キュア工程なしで密着強度やシール性を向上 ・テープ自体に微粘着性があるため、常温でメタルインサート材との仮接着が可能 ・表面改質やポッティングなどが不要 ・さまざまな素材に適用可能 　金属：アルミ、ステンレス、銅、スチール　など 　樹脂：PPS、PBT、PA　など 【用途例】 コネクター・バスバー・端子台等のインサート成形品 自動車内装パネルなどの樹脂・金属複合部品の密着性向上

• 車体系部品
• その他の自動車部品

薄膜でも優れた接着性能を発揮し、接着強度と作業性を両立。液状接着剤からの置き換えで、作業現場の効率向上に貢献。

これまでの液状接着剤は、高い接着強度・耐熱性があるものの、粘着テープと比べて作業性に課題がありました。 当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化することで、接着強度と耐熱性を維持しつつ、作業現場の効率向上に貢献します。 また、標準品がお客様要求特性にマッチしない場合は、ご要望に応じたカスタマイズが可能です（接着強度・接着厚み・硬化条件など）。 例：短時間硬化タイプ（180℃×6分でアルミ・ステンレスに対し10N/cmのピール強度を発現） 【特長】 ・薄膜(5μm～)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献　※5μｍ未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献 ・シートタイプのため、接着剤に必要な、はみ出しのケア・塗布量管理が不要 ・常温で保管可能 【用途例】 ・受動部品（チップ抵抗器など） ・自動車用部品 ・FPCやFFC等回路基板材料 ・各種装置部品や治具

• その他高分子材料

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。ICチップ付きのカード・タグにも使用可能です。

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ・熱をかけるとプラスチックシートのように特性変化し、耐水性・耐熱性を保持します。 ・パルプ繊維比率51％以上で、減プラに貢献します。 【用途例】 ・ICカード ・ICタグ ・プラスチック製品の代替として環境負荷低減　等

• 紙・パルプ加工品

抄紙方式で樹脂・金属・鉱物などの粉体をシート化します

「吸湿・防臭・抗菌・吸着・浄化など機能性を持った粉体を使いたい。でも、粉のままだと、ハンドリングが悪い。」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 当社は抄紙技術を活かして、樹脂・金属・鉱物などの機能性粉体をシート化しています。 【特徴】 １．粉体独自の特性を最大限発揮 当社では粉体を繊維に抄き込む抄紙方式でシート化します。 そのため、粉体をバインダー樹脂に混ぜて塗工する一般的な方式と比べて、粉体独自の特性を最大限発揮できます。 ２．シート内に粉体を高密度で保持 当社は産業用特殊紙メーカーとして、100年以上にわたり抄紙技術を磨いてきました。 その中で培ったノウハウを活用し、非常に高い密度で粉体を繊維内に抄き込むことが可能です。 【粉体特性活用例】 ・吸湿 ・ガス等の吸着 ・水・土壌等の浄化 ・消臭・防臭　　 ・抗菌、抗ウイルス　等

• 紙・パルプ

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

水で湿して接着する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ

グループ会社の株式会社NichiRicaが製造販売する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ です。 ・クラフト紙と澱粉糊で構成されており環境負荷が低く、使用後、段ボールとの分別が不要です（リサイクルを阻害しません）。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。 ・強力な接着力を発現します。粘着テープと異なり、熱を掛けてもテープを剥がすことが出来ません。 ・テープ接着後の温度変化耐性があります。マイナス40℃から100℃まで、接着力を維持できます。 ・テープ表面（紙基材表面）に離形処理をしていないことから、重ね貼り、筆記性があります。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能です。 ・主な用途は包装、封緘ですが、強力な接着力や温度変化対応を必要とする用途がありましたら、ぜひご相談ください。

• 紙・パルプ加工品

テープの糊面同士を重ねて加圧すると、その部分（テープ）だけが接着する不思議なテープです。

グループ会社の株式会社NichiRicaが製造販売する、環境に配慮した自着テープ です。 ・糊面同士を重ねて加圧すると、その部分（テープ）だけが接着する不思議なテープです。 ・糊面同士以外は、どんな生活物質（粘着性物質を除く）にも接着しません。 ・結束された相手に、糊移りがしない点が大きな特徴です。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能、紙基材のため筆記性もあります。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。

• 紙・パルプ加工品

出展のお知らせです。 　リボーンチャレンジ・ショーケースin グラングリーン大阪 JAM BASE に出展します 【展示品】 　バイオプラスチック 　　桜の皿 　　カトラリー

この度、当社は「EdgeTech+ 2025」（横浜開催）に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。 ＜EdgeTech+ 2025 開催概要＞ 展示会名：EdgeTech+ 2025（　https://www.jasa.or.jp/expo/　） 会期： 2025年11月19日（水）～11月21日（金）10:00～17:00（20日（木）のみ18:00まで） 会場： パシフィコ横浜 展示ホール／アネックスホール 主催： 一般社団法人 組込みシステム技術協会 入場： 無料（事前登録制） ＜ブース情報＞ ブース番号： CS-07 ＜主な展示内容＞ ・UHF帯RIFDリーダ／ライタモジュール【TPURID2100】 ・920MHz帯LPWA無線通信モジュール【TPSW9】 ・2.4GHz帯無線通信モジュール【TPBPM】 ・位置測位スターターキット ご多忙の折とは存じますが、この機会にぜひご来場賜り、弊社ブースへお立ち寄りいただけますよう、心よりお待ち申し上げております。

この度、当社は「産業交流展2025」に出展する運びとなりましたので、ご案内申し上げます。 ＜産業交流展2025開催概要＞ 展示会名：産業交流展2025（ https://www.sangyo-koryuten.tokyo/ ） 会期：2025年11月26日（水）～11月28日（金）10:00～17:00 会場： 東京ビッグサイト　西１・２ホール 入場： 無料（事前登録制） ＜ブース情報＞ ブース番号： ビ-04（東京ビジネスフロンティアパビリオン内） ＜主な展示内容＞ ・UHF帯RIFDリーダ／ライタモジュール【TPURID2100】 ・920MHz帯LPWA無線通信モジュール【TPSW9】 ・2.4GHz帯無線通信モジュール【TPBPM】 ・位置測位スターターキット ご多忙の折とは存じますが、この機会にぜひご来場賜り、弊社ブースへお立ち寄りいただけますよう、心よりお待ち申し上げております。

参加者満足度100％！ISMS担当者様に役立つ情報が満載！ 2025年9月に新橋にて開催した「ISMS担当者勉強会」の動画をご視聴いただけます。 今回のテーマは「最新の動向と、情報漏えい対策」 【学べる事】 ●ISMS審査の最新動向と、次の審査までにやっておくべきこと ・効率のよいPDCAサイクルの回し方 ・最近の審査の動向 ・次の審査までにやっておくべきこと ●最近の情報漏洩事件や不正アクセスの傾向と、今取り組むべき情報セキュリティ対策 ・最近の情報漏洩事件や不正アクセスの傾向 ・それらを踏まえた対策のポイント ・今、取り組むべき情報セキュリティ対策 【こんな方におすすめ】 ・ISMS取得済みの企業の役員、担当者の方 ・次のISMS審査に向けて何を準備すればいいのか知りたい ・最近のセキュリティの動向にどう対応すればいいのか知りたい ・もっと効率よくISMSを運用したい。 実際にセミナーで配布した資料もダウンロードしていただけます。 ぜひお申込みください。

11月14日に「令和7年度仙南地域ものづくり 推進セミナー・展示交流会」が開催されます。日幸電機株式会社も改善事例発表会でカイゼン発表いたします。 事前申込制(無料)となりますので是非申し込みいただき当日ご来場いただければ幸いです。 ◎令和7年度仙南地域ものづくり推進セミナー・展示交流会 　(事前申込制・無料) 日時：令和7年(2025年)11月14日(金) 12:40～16:40 会場：宮城県大河原合同庁舎 4階 「大会議室」 （柴田郡大河原町字南129-1） 主催：特定非営利活動法人仙南広域工業会、宮城県大河原地方振興事務所 協賛：一般社団法人宮城県経営者協会仙南支部 宮城県大河原地方振興事務所地方振興部（担当：横山） TEL : 0224-53-3199 ／FAX : 0224-53-3076  別添の申込書に必要事項を記入し電子メールでお申し込みください。 申込締切：令和7年10月27日（月） （注）NPO法人仙南広域工業会の会員様も上記までお申し込みください。