高機能素材Week2023「第3回 サステナブル マテリアル展」に出展します

「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」 サステナビリティに貢献する木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂

「グリーンチップⓇ CMFⓇ 」は、「プラスチックの利便性も、バイオマスのやさしさも」サステナビリティに貢献する、木材由来のセルロースを配合したバイオマス複合樹脂です。 ■セルロースファイバー55％の高配合により、石油由来樹脂の使用量を大幅に削減します。 ■製造から焼却処分までの過程におけるCO2排出量は、セルロースファイバーを55％配合した「グリーンチップⓇ CMFⓇ」の場合、石油由来樹脂と比較して約20％(※1)の減少が期待できます。 ※1：環境省「脱炭素・循環経済の実現に向けたセルロースナノファイバー利活用ガイドライン」に基づき自社にて算出 ■日本ではバイオマスマーク、欧州ではTUV AUSTRIA OK biobasedの認証を取得しています。 ■既存金型の使用が可能。従来樹脂と同レベルの成形性です。 ■引張り、曲げ強度、曲げ弾性率、耐熱性（荷重たわみ温度）は未強化ポリプロピレン樹脂100％と比較して向上しており、薄肉化が可能です。 ■リサイクル性：ガラス繊維複合樹脂と比較して物性強度の劣化(減衰)が少 　ない材料です。 ■ポリプロピレン樹脂以外にもコンパウンド可能です。

• 複合材料

インサート材にテープを貼り、樹脂成形をするだけでシール性を向上します。手間のかかる表面改質やポッティング等が不要です。

【特長】 ・常温でのメタルインサート材との仮接着が可能 ・エージングなどの後処理が不要 ・さまざまな素材に適用可能 　金属：アルミ、ステンレス、銅、スチール　など 　樹脂：PPS、PBT、PA　など 【用途例】 コネクター・バスバー・端子台等のインサート成形品

• 車体系部品
• その他の自動車部品

薄膜でも優れた接着性能を発揮し、接着強度と作業性を両立。液状接着剤からの置き換えで、作業現場の効率向上に貢献。

これまでの液状接着剤は、高い接着強度・耐熱性があるものの、粘着テープと比べて作業性に課題がありました。 当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化することで、接着強度と耐熱性を維持しつつ、作業現場の効率向上に貢献します。 また、標準品がお客様要求特性にマッチしない場合は、ご要望に応じたカスタマイズが可能です（接着強度・接着厚み・硬化条件など）。 例：短時間硬化タイプ（180℃×6分でアルミ・ステンレスに対し10N/cmのピール強度を発現） 【特長】 ・薄膜(5μm～)で提供可能、部品の低背化や低熱抵抗化に貢献　※5μｍ未満の厚みもご相談下さい。 ・接着剤からの置き換えで、製造現場での溶剤使用量削減に貢献 ・シートタイプのため、接着剤に必要な、はみ出しのケア・塗布量管理が不要 ・常温で保管可能 【用途例】 ・受動部品（チップ抵抗器など） ・自動車用部品 ・FPCやFFC等回路基板材料 ・各種装置部品や治具

• その他高分子材料

パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。ICチップ付きのカード・タグにも使用可能です。

「ICチップ付きのカードやタグの生産工程を簡略化したい」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 コンバーションシートは、パルプ繊維と樹脂繊維を混ぜ合わせたシートです。 パルプ繊維を使っているためクッションが高く、凹凸埋め込み性に優れています。 そのため、電子部品(ICチップ等)を挟んで熱ラミネートすると、簡単に面状の成形ができます。 【その他特長】 ・80℃からの低温加工が可能です。 ・加熱前は柔軟性があり、紙のように簡単に加工できます。 ・熱をかけるとプラスチックシートのように特性変化し、耐水性・耐熱性を保持します。 ・パルプ繊維比率51％以上で、減プラに貢献します。 【用途例】 ・ICカード ・ICタグ ・プラスチック製品の代替として環境負荷低減　等

• 紙・パルプ加工品

抄紙方式で樹脂・金属・鉱物などの粉体をシート化します

「吸湿・防臭・抗菌・吸着・浄化など機能性を持った粉体を使いたい。でも、粉のままだと、ハンドリングが悪い。」 そんなお悩みはありませんでしょうか。 当社は抄紙技術を活かして、樹脂・金属・鉱物などの機能性粉体をシート化しています。 【特徴】 １．粉体独自の特性を最大限発揮 当社では粉体を繊維に抄き込む抄紙方式でシート化します。 そのため、粉体をバインダー樹脂に混ぜて塗工する一般的な方式と比べて、粉体独自の特性を最大限発揮できます。 ２．シート内に粉体を高密度で保持 当社は産業用特殊紙メーカーとして、100年以上にわたり抄紙技術を磨いてきました。 その中で培ったノウハウを活用し、非常に高い密度で粉体を繊維内に抄き込むことが可能です。 【粉体特性活用例】 ・吸湿 ・ガス等の吸着 ・水・土壌等の浄化 ・消臭・防臭　　 ・抗菌、抗ウイルス　等

• 紙・パルプ

1600℃までの環境で使用可能

耐熱ロックウール、AES（アルカリアースシリケート）繊維、アルミナ繊維等、各種無機（セラミック）繊維に少量の有機バインダーを添加しシート化した製品です。クッション性・柔軟性を備え、様々な厚みや硬さに応じることができます。 ※有機バインダーを含むため、初期加熱時に煙やガスが発生する場合があります。

• セラミックス

水で湿して接着する、環境に配慮した澱粉糊を使用した接着テープ

・クラフト紙と澱粉糊で構成されており環境負荷が低く、使用後、段ボールとの分別が不要です（リサイクルを阻害しません）。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。 ・強力な接着力を発現します。粘着テープと異なり、熱を掛けてもテープを剥がすことが出来ません。 ・テープ接着後の温度変化耐性があります。マイナス40℃から100℃まで、接着力を維持できます。 ・テープ表面（紙基材表面）に離形処理をしていないことから、重ね貼り、筆記性があります。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能です。 ・主な用途は包装、封緘ですが、強力な接着力や温度変化対応を必要とする用途がありましたら、ぜひご相談ください。

• 紙・パルプ加工品

テープの糊面同士を重ねて加圧すると、その部分（テープ）だけが接着する不思議なテープです。

・糊面同士を重ねて加圧すると、その部分（テープ）だけが接着する不思議なテープです。 ・糊面同士以外は、どんな生活物質（粘着性物質を除く）にも接着しません。 ・結束された相手に、糊移りがしない点が大きな特徴です。 ・テープ表面へのオリジナル印刷が可能、紙基材のため筆記性もあります。 ・石油由来のプラスチック類などは使用していない脱プラ製品です。

• 紙・パルプ加工品

弊社は2025年6月11日（水）から6月13日（金）までの3日間、幕張メッセにて開催される 「Interop Tokyo 2025」に出展いたします。 同展では、データセンターの安全性・信頼性向上や運用状態の管理業務の効率化に貢献する 分電盤と計測・監視システムをワンストップで総合的にご提案できる「ヘキサコア」ならではの 各種製品をご紹介します。 【主な出展製品】 ・最大 20,000 ポイント収容できるマネージャーソフト「CEW-M4」と 　通信機能を内蔵した Modbus 対応の交流電流センサー「PAL-Plus」を実機展示します。 ・CEW-M4 を活用した UPS バッテリー遠隔監視における応用例を紹介します。 　メンテナンス工数の削減と、バッテリー劣化の早期発見によるリスクの軽減が期待できます。 ・交流分電盤（パネル展示） 　標準仕様～オーダーメイドまで各種データセンター向け分電盤をご提案 　自社監視製品を一体化したセンシングな分電盤のご提供も可能です。 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

【セミナー概要】 業務効率化や社内DXの活用方法として、注目度が高まっている「生成AI」。しかし使用する社員のリテラシーに左右され、かえって業務の負担が大きくなってしまう可能性もあります。 そこで、今回のセミナーでは、生成AIの現状の課題をお伝えしつつ、生成AIを活用した業務効率化の 事例に加え、どのように生成AIを利用すると効率化が実現できるか、使い手に左右されない利用方法について解説します。ぜひ、生成AIの活用の検討に参考にしてみてください。

PFAS は、撥水性や撥油性、界面活性、耐薬品性など、優れた化学特性を有しているため、幅広い分野で使用されています。一方で、PFAS は難分解性かつ生体蓄積性の化合物であるため、国内外を問わず、水質や環境、食品中からの検出事例が数多く報告されています。そのため、各国で規制やモニタリングの動きが進められており、ブランクレベルの低減や高感度な測定法の開発が求められています。 ウォーターズは、様々なサンプルマトリックスから PFAS を微量分析するためのメソッド開発に注力しています。分析機器の提供にとどまらず、サンプル前処理やブランク汚染対策に関するノウハウの提供、さらに機器のサービス・サポートも行っています。また、分析ニーズに応じたコンサルティングサービスも提供しています。 本ウェビナーでは、注目を集める最新の規制動向、分析における課題、サンプル前処理、PFAS 分析手法に加え、トータルワークフローにおけるコンタミネーション回避のヒントや分析応用例をご紹介します。皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。

HPLC を日常的に使用している現場では、 「人材が流動的で技術が定着しない」 「分析条件の検討を省力化・効率化したい」「カラムの選定に毎回時間がかかる」といった悩みが少なからず存在します。また、世の中には多くの HPLC 装置や分析カラムが存在し、結局何が自分たちにとって「一番使いやすい HPLC」なのか判断することが難しい現状です。 そこで本ウェビナーでは、HPLC の機種ごとの特長や「使いやすさ」を追求した最新の装置、分析目的に応じたカラムの選び方など、実務に直結する情報をわかりやすく解説します。 HPLC の活用レベルを一段階引き上げたい方や、これから選定・見直しを考えている方にもおすすめの内容です。日々の業務にすぐに活かせるノウハウを、ぜひこの機会にご確認ください。

このたび、ドローン搭載可能な産業用高解像度カメラを提供する「フェーズワンジャパン株式会社」と合同で「次世代インフラ点検: 高精細撮影の可能性と応用　～3Dモデル活用・業務効率化への展開～」と題したハイブリッドセミナーを開催させていただきます。 従来、ドローンでの撮影が困難だった稼働物の高精細な撮影が可能になります。 お客様が管理する施設、設備などの定期点検や接近するのが困難な構造物などの点検を可能にします。 是非、本セミナーにご参加いただき、お客様の業務のご参考にしていただけますと幸いです。 セミナーの詳細に関しては、以下のURLよりご確認ください。 https://www.jepico.co.jp/media/PhaseOne/a1061 皆様のご参加を心よりお待ちしております。