ダイナミックSIMS

ガラス、金属、セラミックス、Si、化合物半導体、浅いインプラントなどの分析に好適！

『ダイナミックSIMS』は、試料中に含まれる微量の全元素(H〜U)を ppmからppbの高感度で検出することができる二次イオン質量分析法です。 定性分析及び深さ方向分析ができ、加えて標準試料による高精度な定量分析が 可能。(当社の協力会社での分析実施) 最小ビーム径は約30um、材質によってさらにビーム径を落とすことが できます。 【特長】 ■試料の自動ロード/アンロード、高スループット(24試料/ロード) ■比類のないデプスプロファイリング能力と高いデプス分解能、 　広ダイナミックレンジ ■ガラス、金属、セラミックス、Si、化合物半導体、浅いインプラントなどの 　分析に最適化 ■最高検出限界：ppmからppb (10^-6〜10^-9) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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TOF-SIMSは軽元素、無機物から分子量の大きい有機物まで分析可能です。

■TOF-SIMS　3つの分析モード ・高分解能質量スペクトル ・深さ方向分析 ・表面の面分析

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有機物分析の例としてポリエチレングリコールを分析した事例をご紹介いたします

TOF-SIMSは元素及び有機物の分子、フラグメントイオンの検出が 可能であり、有機物の分析にも有効です。有機物分析の例として ポリエチレングリコールを分析した事例をご紹介します。 二次イオンマススペクトルは有機物の定性に有効な知見を得られる 場合があります。 今回の事例では、ポリエチレングリコールに特長的な繰り返し構造 （C2H4O）を質量差44のピーク群として確認できます。 質量数から計算すると、末端はH-,HO-であり、プロトン付加として 検出されていることが推測されます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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TOF-SIMSの分析感度はppmオーダーと高感度であるため、微量汚染の分析に有効です！

再現実験により、Siウエハ上に水玉状の汚染物を作成した事例のご紹介です。 同じ位置でSEM-EDXとTOFSIMSによる測定を行い、イメージマップの比較を 行いました。 TOF-SIMSイメージマップではウォーターマークとその周囲に有機物（CH,CN）、 Na、K、が検出されました。 ウォーターマークの周囲は光学像、SEM像及びEDX分析においても汚染と 思われるものが確認できないが、TOF-SIMSイメージマップでは微量の汚染物が 付着していることがわかりました。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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感度よく検出することが可能！TOF-SIMSとSEM-EDXでLiの分析を比較した事例をご紹介

TOF-SIMSとSEM-EDXでLiの分析を比較した事例をご紹介します。 汚染や異物の分析には、SEM-EDXが利用されていますが、 windowless EDXを除く一般的なEDXではLiの検出は困難です。 一方、TOF-SIMSはLiを感度よく検出することができます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【概要】 ■銅板の染みの分析 ■SEM-EDX分析→Li検出困難 ■TOF-SIMS分析→Li検出可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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電解質の純度が電池の性能に大きく影響！硫黄成分の揮発性を抑え、ICで検知できる形態に変換

全固体電池用原料の組成分析について、イオンクロマトグラフィーを用いて、 五硫化二リンの純度を分析した例をご紹介します。 五硫化二リンは、硫化物系全固体電池の電解質製造に使用される原料の一つ。 IC測定の前処理として、五硫化二リンの粉末をアルカリ水に溶解させ、リン酸塩と スルフィド塩に変換。その後、スルフィドイオンを硫酸イオンに酸化して、 IC測定溶液を調整しました。 なお、詳細は掲載カタログにてご紹介しておりますので、 是非ご一読ください。 【固体電解質(一部)】 ■Li3PS4 ■Li7P3S11 ■Li6PS5Cl ■Li6PS5Br ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------