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  4. 【TTL】『FPCができるまで…』●太洋テクノレックスの製造工程が資料になりました。
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2024/05/15

【TTL】『FPCができるまで…』●太洋テクノレックスの製造工程が資料になりました。

太洋テクノレックス株式会社 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
大人気の資料です。 当社における一般的なFPCの製造工程をアニメーションを取入れてわかりやすく解説しています。 是非ご覧ください。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造 他 ■産機システム(商社)事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 他
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【資料進呈】FPCができるまで…

【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました!

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。   #基板#フレキシブルプリント配線板#フレキシブル基板#FPC#フレキ#基礎知識

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超細線高密度FPC(高精細フレキシブルプリント配線板)

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました!

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板/IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度FPC」を実現致しました。 #フレキシブル基板#基板#高精細基板#フレキ#フレキシブルプリント配線板

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高周波対応FPC

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応!携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス#短納期#量産

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多層FPC(多層基板、多層フレキシブルプリント配線板)

多層フレキシブル基板(3層~6層)オールポリイミドにて製作致します。 短納期対応にもご期待ください!(多層版、FPC)

太洋工業では試作から量産まで対応します。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は担当者から致しますので、是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス

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透明FPC(透明フレキシブル基板)

【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献! ファインパターンにより配線が目立ちません。

〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに! ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 #透明#透明FPC#透明フレキ

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高機能FPC【特殊バンプ・長尺極細・高柔軟】の種類と用途例

フレキシブルプリント配線板(フレキシブル基板)のコストダウンや省スペース化にお困りの方必見!用途に合わせ最適なご提案が可能です!

当資料は、高機能FPCの種類や用途などをまとめた資料です。 高機能FPCはコストダウンや省スペース化などの様々な課題を解決できるFPCです。 当資料では、特殊バンプや長尺極細FPC、高柔軟FPCについての特徴と用途例をご紹介しております。 より詳しいご案内も可能ですので、是非ご一読ください。 【掲載内容】 ■高機能FPCの種類 ■特長 ■用途例 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 #短納期#量産#フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#特殊#極細#柔軟

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『FPCができるまで…』製造工程が資料になりました。

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【NEW!】超細線高密度FPC

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多層FPC(多層フレキシブルプリント配線板)

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高周波対応FPC

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太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
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カタログ公開:バグフィルター(Duralife)

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バグフィルターを変える理由がない。とお考えですか? デュラライフ バグフィルターは、高性能そして長いフィルター寿命が特長です。 デュラライフ バグフィルター ・ドナルドソンの先進的技術を採用 ・ポリエステル製のバグ(16oz /453.6g) より2 ~3倍長持ち ・低圧力損失によるエネルギーの節約 ・EPA テスト手順に基づき排出ガスを30% 削減 ・他のバグハウス集塵機交換品としても利用可能 詳しくは、リンクURLよりご確認ください。 ⒸNippon Donaldson, Ltd. All rights reserved.

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産業用コンピュータ「SR4100シリーズ」の BTOメニューに Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024を追加 製品・サービス

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 コンテックは、産業用コンピュータ「SR4100シリーズ」に、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年7月2日より受注を開始しました。

2025年07月16日

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ゼロエネルギーで冷却する放射冷却素材「SPACECOOL」 通信局舎における電力使用量を最大約10%削減し大幅にランニングコストを低減

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放射冷却素材「SPACECOOL」を開発・販売するSPACECOOL株式会社は、九州地方で電気通信事業を展開する株式会社QTnetの通信局舎にSPACECOOLが導入され、最大約10%の電力使用量削減効果を得られたことをお知らせします。 QTnetでは、夏季の通信局舎内部の温度上昇によるアラートの発生や、空調電力消費量の増大が課題となっていました。従来は、遮熱塗料による対策を行っていましたが、試験的に一部通信局舎の天面および全ての側面にSPACECOOLを導入しました。その結果、通信局舎内部の温度を最大5.3℃低減する効果が確認できたため、16ヵ所の通信局舎に導入を行いました。 電気使用量の削減効果 SPACECOOLを導入した2023年9月15日から電力使用量削減の効果が現れ、特に日射量が多く、7月に最大10.3%の削減率を確認できるなど、気温が高まる4月~8月にかけて大きな効果を得られたことを確認できました。

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「RELIROBO」特設ページ

段差・傾斜・雨に強いAGV「RELIROBO」特設ページを公開しました

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当社が開発・製造する無人搬送車(AGV)「RELIROBO(レリロボ)」の特設ページを公開いたしました。 RELIROBOは、段差・傾斜・雨天といった実際の現場環境に対応可能な、搬送ロボットです。 屋外やグレーチング床でも走行できる走行性能に加え、お客様のニーズに合わせたカスタマイズにも対応。 さまざまな現場作業の効率化を実現します。 特設ページでは、以下のような情報をご覧いただけます。 ・製品の特長とタイプ別ラインアップ ・活用シーンと導入事例 ・実際の走行動画 など ▼特設ページはこちら https://agv.kks-j.co.jp/ 現場の省人化・自動化をお考えの方は、ぜひご覧ください。 導入に関するご相談やデモのご希望も、お気軽にお問い合わせください。

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【金属亀裂補修】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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