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2024/05/15

【TTL】『FPCができるまで…』●太洋テクノレックスの製造工程が資料になりました。

太洋テクノレックス株式会社 太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
大人気の資料です。 当社における一般的なFPCの製造工程をアニメーションを取入れてわかりやすく解説しています。 是非ご覧ください。 【事業内容】 ■電子基板事業 ・フレキシブルプリント配線板設計・製作 ・プリント配線板実装組立 他 ■テストシステム事業 ・基板通電検査システム開発・製造 ・基板最終外観検査システム開発・製造 他 ■産機システム(商社)事業 ・ロボットFAシステム・自動化システムの設計・製造 他 ■鏡面研磨機事業(株式会社ミラック) ・鏡面研磨機・研削機の製造 他
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FPCができるまで 製造工程まるわかり資料

材料から完成品まで。FPC製造工程をわかりやすく解説した無料資料。

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。   #基板#フレキシブルプリント配線板#フレキシブル基板#FPC#フレキ#基礎知識

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MSAP工法 超細線高密度FPC

微細配線と高密度実装を実現。小型・高機能化に貢献する次世代FPC。

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する(サブトラクティブ工法)と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する(セミアディティブ工法)があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP(Modified Semi Additive Process)工法」であり、 MSAP工法を用いることで、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 従来工法では難しい微細配線を実現し、電子機器のさらなる小型化・高機能化に貢献するフレキシブルプリント配線板です。 高精度な回路形成技術により、狭ピッチ化や高密度実装に対応し、限られた基板面積でも多くの信号配線を確保できます。 太洋テクノレックスでは、MSAP工法とビアフィリング技術を組み合わせることで、より高密度な回路設計を実現。 スマートデバイス、通信機器、車載機器、医療機器など、高性能化が求められる分野に対応しています。 設計段階から最適な配線構造をご提案し、お客様の製品開発をサポートします。

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高周波対応FPC 低損失・高速伝送フレキ基板

LCP・MPI対応。低伝送損失設計と測定評価で高速伝送を支える高周波FPC。

高周波対応FPCは、高速伝送機器や高周波回路向けに開発された低伝送損失タイプのフレキシブルプリント配線板です。 太洋テクノレックスでは、低誘電率・低伝送損失特性を持つLCPやMPIをはじめ、各種高周波材料を使用したFPCの設計・製造に対応しています。 インピーダンス解析や伝送損失解析を活用し、用途や周波数帯域に応じた最適な構造をご提案。 さらに納入前には社内設備によるインピーダンス測定や伝送損失測定を実施し、評価レポートの提出も可能です。 高周波通信機器やアンテナ用途で求められる性能確認まで一貫対応し、お客様の開発リスク低減に貢献します。 また、FPCの特長である薄型・軽量・高屈曲性を活かし、同軸ケーブルからの置換えによる省スペース化にも対応。設計・解析・製造・測定までワンストップでサポートします 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替

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高密度配線対応 多層FPC

省スペース・高機能化を実現する高信頼性多層FPCソリューション

太洋テクノレックスでは、3層から6層以上の多層FPCに対応し、高密度配線や回路集積による小型化・軽量化を実現します。 片面・両面FPCでは配線スペースが不足する設計に対し、多層化によって回路自由度を向上。 貫通スルホール、多層ブラインドビア、スタックビア構造などにも対応し、高機能機器に求められる高密度実装をサポートします。 設計段階から構造提案や製造性検討を行うことで、信頼性とコストのバランスを考慮した最適な多層FPCをご提案。 産業機器、車載機器、医療機器、通信機器など、限られたスペースに多くの回路を搭載したい用途に最適です。 ■パッドオンビアによる高密度化を実現。 ■400μmピッチBGA対応 ■高密度配線の多層構造で設計の自由度が向上 ■インピーダンス管理にも対応。 より詳しいご案内は是非お問い合わせください。 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス

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透明FPC 高透過・微細配線フレキシブル基板

背景の視認性を損なわない透明コア材FPC。

透明FPC(フレキシブルプリント配線板)は、高い透過性を持つ透明ポリイミドフィルムを採用し、背景の視認性を損なわない配線を実現した次世代FPCです。 微細配線技術により配線を目立たせない設計が可能で、デザイン性と機能性を両立します。 また、透明基材でありながら耐熱性・難燃性に優れ、リフロー実装にも対応。 通常のポリイミドFPCと同様の設計・加工が可能です。 太洋テクノレックスでは、設計から製造までの一貫生産体制により、小ロット試作から量産まで柔軟に対応。 短納期での試作開発や仕様検討にも対応し、お客様の製品開発をサポートします。 表示機器や医療機器をはじめ、次世代ディスプレイやウェアラブル機器など、透明性と高機能性が求められる様々な用途に最適なソリューションです。

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【FPC】FPCの製造工程|フレキシブル基板・フレキシブルプリント基板ができるまで

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【FPC】多層FPC(フレキシブル基板)|高密度配線と設計自由度を高める多層構造

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ハイパーCLT敷板

専門用語をもっと分かりやすく|ホームページに用語集を追加しました

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ハイパーCLT敷板のホームページに、新しく**「用語集」**を追加しました。 土木や建設業界には、「CLT」「NETIS」「仮設道路」「木製軽量敷板」など、専門的な言葉が数多くあります。そこで、初めてハイパーCLT敷板を知った方にも製品や技術を理解していただけるよう、関連する用語を分かりやすく紹介しています。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木用の木製軽量敷板で、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**です。 製品の特徴を伝えるだけでなく、その背景にある技術や言葉まで知ってもらうことで、ハイパーCLT敷板をより身近に感じていただきたいと考えています。 これからもホームページを充実させ、木材、NETIS、土木、CLTに関する情報を分かりやすく発信していきます。

2026年10月10日

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CCS3製品写真

新製品「車両カウントセンサー CCS3」で大型駐車場の効率的な満空管理を実現

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株式会社ホトロンの新製品「車両カウントセンサー CCS3」が登場! 本製品は、赤外線とレーダーを組み合わせた天井取付型センサーです。 1台で双方向の車両を安定して検知し、渋滞時や車両のすれ違いにも対応、大型駐車場の効率的な満空管理を実現します。 また、車両カウントに加えて出庫警告用途にも活用でき、駐車場の安全で円滑な運営に貢献します。 『特長』 ・赤外線とレーダーの併用により、雨天時の路面変化に対する検知性能を向上 ・防水・防塵性能IP67を備え、塩害地域でも活躍 ・専用アプリ(Android端末)から各種設定が可能。現在の設定がひと目でわかりやすく ・従来品「CCS2」とベース寸法が同一で、既存設備の入れ替えもスムーズ ※詳しくは製品情報、カタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

2026年10月09日

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ハイパーCLT敷板

9月15日、ハイパーCLT敷板のプレスリリースを発行しました

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2026年9月15日、木製軽量敷板「ハイパーCLT敷板」に関するプレスリリースを発行しました。 ハイパーCLT敷板は、木材を直交方向に積層したCLTを活用した土木用敷板です。仮設道路や搬入路、重機作業ヤード、資材置場など、さまざまな現場で活用できます。 5×10版は約230kgと比較的軽量で、設置・撤去や移設がしやすいことが特徴。さらに、木材ならではの照り返しや金属音の抑制、CO2固定など、環境面での価値も持っています。 また、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**として、公共工事での新技術活用にも提案できます。 今回のプレスリリースを通じて、木材、NETIS、土木、CLTを組み合わせた新しい木製軽量敷板を、さらに多くの建設現場へ広げていきます。

2026年10月09日

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ISO関連情報誌「Intertek News」94号

ISO関連情報誌「Intertek News」 94号発行のお知らせ

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このたび、ISO関連情報誌「Intertek News」の最新号(94号)を発行いたしました。Intertek Newsは、ISO審査・認証・検証に関する情報や各種トピックスをお届けする情報誌です。 今号の特集は「規格改訂を読み解く」と題し、規格改訂への準備として、新任担当者がまず理解しておきたいマネジメントシステム規格要求事項のポイントをご紹介しております。 また、お客様事例や審査員による寄稿記事をはじめ、認証・規格に関する情報や最新トピックスも掲載しておりますので、ぜひご覧ください。

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欧州薬局方(EP 12.3)改訂対応:EP適合のTOC計のシステム適合性試験、準備はできていますか?

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2026年7月1日より施行されたEP改訂により、 TOC計のシステム適合性試験(SST)の要件が大きく変わりました。 EP 12.3施行後は、、EP内での標準化とトレーサビリティをより明確にするため、TOC計のシステム適合性試験用の標準液には、EP標準品(Chemical Reference Substances:CRS)と認定されているスクロースと1,4-ベンゾキノンを用いなければなりません。EP標準液が新たな基準となったことで、USP標準液を継続利用する場合には、USP標準品を採用する妥当性を説明する必要があります。 改訂のポイントや必要な対応、USP標準液を継続利用する際の考え方、運用負荷を軽減するEP標準液の活用方法などを解説したページを弊社のHPで公開しました。 EP改訂への対応をご検討中の方は、関連リンクからぜひご覧ください。 また、関連資料では、標準液の要件や容器別の基準値、Sievers TOC計による比較評価結果を通じて、製薬用水の品質管理と規制対応のポイントを詳しくご紹介しています。

2026年10月09日

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