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  3. 三信建材工業株式会社 本社、豊橋支社、岡崎支社、浜松支店
  4. 第10回 国際ドローン展に出展します!(東京ビッグサイト)
企業ニュース
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2024/05/30

第10回 国際ドローン展に出展します!(東京ビッグサイト)

三信建材工業株式会社 三信建材工業株式会社 本社、豊橋支社、岡崎支社、浜松支店
この度、製造業・建設業の生産性向上、持続可能な社会資本整備、レジリエンス向上を目指し、複数の専門展示会を同時開催している「メンテナンス・レジリエンスTOKYO2024」の構成展示会である。「第10回国際ドローン展」に出展致します。 当展示会では、非GNSS環境対応型ドローンの実機やポールカメラ等の点検機材の展示、外壁点検昇降ロボット(NOBORIN)他、様々な点検・調査等で活躍できるシステムについてご紹介致します。 また、出展者セミナーにて『3次元点群台帳を活用した橋梁・水管橋等管理業務の高度化』についてJDCフォーラムでは『ドローン・3D台帳によるインフラ維持管理の効率化』についてご紹介致します。 開催概要に関しましては、以下の通りになります。 【メンテナンスレジリエンスTOKYO2024】 ■ 出展展示会名:第10回 国際ドローン展 ■ 会期(リアル):2024年7月24日(水)~26日(金)10:00~17:00 ■ 会期(オンライン):2024年7月1日(月)10:00~8月30日(金)17:00 ■ 会場:東京ビッグサイト 東展示棟 ■ ブース番号:M5-103
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国際ドローン展|メンテナンス・レジリエンス TOKYO 2024
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叩かずに構造物の「浮き」を診断

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三信建材工業株式会社では、構造物(モルタル)の「浮き」調査や、 「浮き」補修後の精密調査等、誰がやっても結果に差がでることのない 正確な調査をご提供できるよう目指しております。 「V透過法」と呼ばれる手法にて超音波を構造物内部へ伝搬させ、内部で 反射してきた超音波の波形から、構造物内部の剥離(空隙)を探知致します。 超音波を空中から発信・伝搬可能なため、接触媒質の必要がありません。 【特長】 ■点検結果をデータとして保存できる ■人による感覚の差が生じない ■超音波を空中から発信・伝搬可能 ■接触媒質の必要がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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赤外線カメラを応用した「壁」「コンクリート構造物」などの検査

赤外線カメラを応用した様々な調査・提案、レーダー鉄筋探査・各種試験を紹介

三信建材工業株式会社では、外壁調査の視覚的補助資料として、外壁のサーモ写真を 含めた調査を致します。従来の調査に加え、赤外線画像を用いることにより、 お施主様へ視覚的に訴えることが可能となり、より深い理解につながります。 また、コンクリート構造物の検査では、制御パソコンと探査装置が1つにまとまった レーダー鉄筋探査器「SIR-EZ」を用い、構造物内の鉄筋・非金属管を素早く検知。 探査機前面および側面より、現在探査している場所、鉄筋等の埋設物の位置を示す レーザーポインターを照射。ケアレスミスがなく、スピーディーな配筋調査をご提供します。 【特長】 ■赤外線画像を用いることにより視覚的に訴えることが可能 ■コンクリート構造物内の鉄筋・非金属管を素早く検知 ■レーザーポインター搭載機を利用することで業務効率の大幅改善 ■コア採取・圧縮強度試験・中性化試験・報告書作成等、各種調査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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AAEON 産業用SMARCモジュール ARM MediaTek Genio 700/510 搭載 【uCOM-M700/M510】

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特徴: ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

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AAEON COM Express Type 10モジュール Core Ultra 7 155H / 5 125H搭載【NANOCOM-MTU】

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特徴: ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格 84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001:開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN:CPUファン NANOCOM-MTU-HSP:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

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AAEON 産業用COM Expressモジュール Intel Core Ultra series搭載【COM-MTHC6】

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特徴: ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2(最大96GB)(別売) ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ(95mm × 95mm)

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契約業務を紙から電子化するメリット・デメリット|paperlogic

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契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代/印紙税/郵送費/原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付/捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書(書類)の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん!】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある -----------------------------------------------------   電子契約サービスはpaperlogicにご相談! -----------------------------------------------------

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【鋳物クラック補修】金属製品の割れを熱を加えずに補修いたします。

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日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

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