薬液処理による⾦属組織観察

組織形状から製品の出来具合や不具合調査の⼿がかりが得られます！

薬液処理による⾦属組織観察についてご紹介します。 ⾦属試料の薬品処理を⾏う事で⾦属組織を明瞭に観察する事が可能。 組織を観察する事で試料の状態や熱、応⼒などの印加履歴などが確認出来る 事があり、組織形状から製品の出来具合や不具合調査の⼿がかりが得られます。 掲載カタログにて、アルミニウム板のマクロ組織や銅端子のロウ付部 などの⾦属組織観察の詳細をご覧いただけます。 また、その他、断⾯観察や各種分析サービスも御座います。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■アルミニウム板のマクロ組織 ■銅端子のロウ付部 ■真鍮ネジ ■SUS棒の溶接部 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 公共試験/研究所

アルミ溶接部の観察事例をご紹介。X線透視・CT検査による内部観察から、断面作製後の観察でより鮮明に！

アルミスポット溶接部の観察事例をご紹介します。 X線透視による内部観察では、溶接部の内部にボイドが観察され、 X線CTによる内部観察では、ボイドは、溶接中央部付近 (2枚のアルミ板の間)に位置していることを確認。 また、同試料の断面を作製、機械研磨と薬液エッチング処理を組み合わせることで、溶接部の状態をより鮮明に観察することが出来ました。 【概要】 ■X線透視による内部観察 ・非破壊検査・X線透視観察を実施 ・溶接部の内部にボイドが観察された ■X線CTによる内部観察 ・非破壊検査・X線CT観察を実施 ・ボイドは、溶接中央部付近に位置していることを確認 ■光学顕微鏡・卓上SEMによる断面観察 ・機械研磨・薬液エッチング 試料に合った断面作製で、より鮮明に観察が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他受託サービス

大型試料（65mm×28mm）の断面作製と内部構造の観察事例をご紹介！

65mm×28mmの大型試料（膨張弁）の観察事例をご紹介します。 本試料は磁性材料が用いられており、SEM観察は像が歪んでしまうため、 光学顕微鏡による観察を主としました。 外観とX線透視観察で、X線では一部、透視されない箇所があることが わかりました。 【概要】 ■外観とX線透視観察 ■光学顕微鏡による断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 受託検査
• その他受託サービス

溶接部は大きな結晶粒が多く分布していることが確認できた解析例をご紹介！

EBSDの事例として、アルミの溶接断面を断面方向から分析を 行いましたので、ご紹介いたします。 アルミケースにアルミ板をスポット溶接したサンプルについて、 溶接部の断面を作製し、EBSD分析を実施。 結晶粒サイズの分布では、母材部に比べ、溶接部は大きな 結晶粒が多く分布していることが確認できました。 【解析概要】 ■結晶粒の可視化 ・母材部に比べ、溶接部は結晶粒の形状や大きさが異なることが分かる ■結晶粒サイズの分布 ・母材部に比べ、溶接部は大きな結晶粒が多く分布していることが確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 解析サービス

圧着端子の接合部状態や接合方法、部材の種類を調査！断面観察及びSEM/EDXによる元素分析のご紹介

『銅端子の断面観察とSEM/EDXによる元素分析』についてご紹介いたします。 抵抗測定用銅圧着端子治具の接合部について断面作製を実施し、作製した断面に ケミカルエッチングを施し、エッチング前後で金属組織を観察。 その結果、検出元素が、P(リン), Ag(銀), Cu(銅)であることから、銀入りの りん銅ロウ付け材であると推察します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 受託解析
• 受託測定
• 受託検査

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

ネジ(Cu2Zn)について、EBSDによる解析例をご紹介致します。

EBSD法により結晶サイズの分布や、結晶方位の配向性を確認する ことができます。 今回はネジの谷部分の方位差が大きいことがわかり、残留応力が 大きいことが推測されます。 また、ネジ表面には粒径の小さい結晶粒が分布している様子も 観察されました。 【概要】 ■解析方法 ・EBSDにて結晶構造を観察 ■結果 ・ネジの谷部分の方位差が大きいことがわかった ・残留応力が大きいと推測 ・ネジ表面には粒径の小さい結晶粒が分布している様子も観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 分析機器・装置
• 解析サービス

特徴： ● Intel Processor N150搭載 ● オンボード メモリ LPDDR5 8GB ● オンボード ストレージ eMMC 64GB ● ギガビットイーサネット（フルスピード）RJ-45×2 ● USB 3.2 Type-A×3 ● 40ピンGPIO×1 ● DP 1.2、HDMI 2.0b、eDP 1.3 ● RS-232/422/485×2 ● M.2 2230 E-Key スロット×1 ● M.2 2280 M-Key スロット×1 ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ● 12V DC 電源入力 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットLAN（1GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2 Gen 2（Type-A）× 3、10ピンUSB 2.0 × 2 / UART × 1 ● 40ピン GPIO × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

特徴： ● Intel Processor N150 搭載 ● オンボード LPDDR5 メモリ8GB ● オンボード eMMC ストレージ64GB ● ギガビットイーサネット（GbE）× 1 ● HDMI 1.4b × 1 ● USB 3.2（Type-A）× 3 ● M.2 2230 E-Key スロット × 1 ● 12V DC入力（5A） ● TPM 2.0 セキュリティチップ搭載 ※OSレスのモデルとなります

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。