「洗浄後の清浄度評価:フラックス残渣や焼結接合後の残渣の分析方法」のぺージを追加しました

近年、電子デバイスの小型化・高密度化が進展し、これに伴い使用される
接合材料の進化も重なり、コンタミネーションはより複雑化しています。
特に自動車・航空・宇宙・大容量通信などの分野では、高信頼性が要求される
事例が増加しており、それと並行するように品質確保の観点から確実な洗浄
が求められています。
洗浄が不十分な場合、ワイヤーボンディングの接合不良やモールディング
における樹脂の密着不良、マイグレーション発生などの不具合が起きる
可能性があるは周知の事実となりますが、近年では検査をパスしているのに
後工程で不具合が発生しているケースも多く見受けられ、当社にもご相談
いただく事例も増加しております。
なぜこのような事例が生じてしまうのか、今回は洗浄後の清浄度評価の
重要性について解説します。

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