光・レーザー技術展　Photonix東京2024

Ｘ線に代わる溶接後の内部欠陥検査用エリアセンサ、実績15,000台以上の溶接中のモニタリングシステム

1. 溶接内部欠陥検査用のエリアセンサ - Field sensor 　11万点同時測定で画像で出力可能。 　X線、CTスキャン、ワークカットが必要な電子顕微鏡を代替します。 2. 不透明体の非接触厚み測定センサ - Enovasense 　樹脂、塗膜、金属コーティングなどの厚み測定が可能です。 　測定範囲は、10nm ~ 1mm, 測定スピード 1秒～で、 　測定ばらつきは0.5~3%程度です。 3. バッテリーホイル切断後のバリ検査用ラインカメラ - CVC 　最大100kHzのラインカメラで、インラインでのバリ検知が可能です。 4. 絶縁層厚み測定センサ - FSS 　数nmの分解能で、インラインでバッテリー絶縁層の厚み 　プロファイルが測定できます。 5. 電極厚み測定用デュアルポイントセンサ - DPS 　数nm分解能の距離センサによる高精度厚み測定が可能です。 ■その他 6. バッテリ缶溶接部の3D形状測定用ラインセンサ - CLS 　 7. - LWM

• 欠陥検査装置

高速な不透明膜の厚みマッピング、内部欠陥のエリア検出が可能なレーザーフォトサーマル式センサ

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 本新製品は、従来のシングルポイントセンサと異なり、約１１万点を同時に測定できるエリアセンサです。 不透明体の厚みマッピングだけでなく、表面層下の欠陥、欠け、剥がれの有無を検知できます。 ■特長 　・非接触で下記が測定できます。 　　　☆不透明体の厚みマッピング 　　　☆不透明な表面材料層下の欠陥検知 　　破壊試験が不要になります。 　・エリアセンサのため、１秒で約１１万点の同時測定が可能。 　・溶接部など、従来Ｘ線、ＣＴスキャンが必要な箇所の欠陥検知にも適用可能。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体分野。 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜、溶接部など様々なアプリケーションで使用可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせよりご確認ください。

• 欠陥検査装置

レーザ溶接終了と同時に製品の良否判定結果を得る事が可能。データの紐づけ、見直し、解析などが容易な操作性の良いＧＵＩを搭載。

■　レーザ溶接中のプラズマ光、放射温度、レーザ反射光をモニタリングし、製品の良否判定 ■　判定や解析を行うためのソフトウエアは、20年以上の販売実績と、お客様からのフィードバックにより、良否判定能力、性能、機能が向上。 ■　新規設備への搭載だけではなく、既存設備への追加も容易。 ■　自動車業界、EV、家電など、多種多様なレーザ溶接用の検査装置として実績有り。 デモ機を取り揃え、お客様からのお問い合わせをお待ちしております。 以前のLWMをご存じの方も、初めての方も、ぜひ最新のLWMをお試しください。

• 溶接機械

各センサーの測定原理や対応センサー、製品情報、使いやすさなどをご紹介！

当資料では、プレシテック・ジャパン株式会社で取り扱う、さまざまな コンポーネント検査向けセンサーの性能についてをご紹介しております。 「色収差共焦点シングルポイントセンサー」や「光学ポイントセンサー」 などの各センサーの測定原理や対応センサー、使いやすさなどを掲載。 当社では、レーザー材料加工や光学測定技術のためのインテリジェントで 信頼性の高いソリューションを提供しております。 【掲載概要】 ■色収差共焦点シングルポイントセンサーでの測定 ■色収差ラインセンサーでの形状及び厚み測定検査 ■溶接の品質管理 ■指定エリアの厚み、平坦度、形状のエリアスキャン測定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• センサ
• 溶接機械

不透明体の厚み高精度測定なら、Enovasenseの レーザフォトサーマルセンサ。材料に依らず、最小10nmから厚み測定可能。

フランスのEnovasense社のセンサは、レーザフォトサーマル技術を使用した 高性能なセンサで、非接触で不透明体の厚みを測定できます。 ■特長 　・非接触で、不透明体の厚み測定が可能。 　　破壊試験が不要に。 　・最小10nm～最大1mmまでの広範囲な測定範囲。 　・0.5~3%以下の高精度測定が可能。 　　精度が不足している方にお勧め。 　・母材に依らず様々な材料の組み合わせで測定可能。 ■アプリケーション 　自動車業界、航空業界、日用品、産業品、医療業界、半導体など多岐にわたる分野にて、 　コーティング厚み、金属メッキ厚み、塗装膜など様々なアプリケーションで使用されています。 ＊現在、Enovasense社は、ドイツの光学センサメーカーのPrecitecのグループ会社となっています。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 膜厚計

非接触ラインセンサCLS。高精度・高速・広範囲の３次元形状測定。エッジや斜面に適した高許容角度性。ウエハエッジ測定実績多数

『CHROCODILE CLS2』『CHROCODILE CLS2 PRO』は、最大4800万ポイント/秒(標準は、1680万ポイント/秒)で非接触高速３次元形状測定を実現できます。分解能も最大Y1um, Z 0.025umと、非常に高精度な測定が可能。全世代品より、測定時間大幅短縮、ウエハエッジ、ワイヤボンダ、マイクロバンプ測定に適した高NA、光量アップなど大幅に改善。形状、表面粗さ、ステップハイト（厚み）、平坦度、ＴＴＶなど使い道は多数。卓上機だけでなく、In-Situ/モニタリング/インラインでの装置組込み用センサとしての使用にも適しています。 【特長】 　■広範囲エリアの３次元形状測定 　　　最大20mmのライン幅 　■広い許容角度 　　　反射面で±53° エッジや急斜面に対応可能 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　コンパクトなユニット、装置組込み用のソフト開発キット 　　（DLLなど)も用意 　■多業界で豊富な実績 　　　半導体業界、コンシューマー家電、ガラス製造、メディカル分野 ※詳しくは資料をご覧ください。

• 三次元測定器

振動の影響を受けずに高速エリアスキャン。オンライン、オフライン、品質管理、ウエハ検査用途に。

『Flying Spot Scanner』は、XY2軸のガルバノミラーにより広範囲（～φ80)のエリアスキャンができる光学式測定器です。ステージ走査が不要なため、ステージからの振動の影響もありません。分光干渉原理により、厚み測定、寸法形状測定、表面の欠陥検査ができます。また、入射・反射が同軸光学系のため、光沢面でも良好な結果を得ることが可能です。 【特長】 　■広範囲のエリアスキャン ~φ80mm 　■高分解能　XY6.5um~, Z 1nm~ 　　　最小ビームスポット径13um, 分光干渉方式による高Z分解能 　■XYステージ不要でステージ振動無し 　　　ガルバノミラーによるエリアスキャン 　■開発コスト低減、開発納期短縮 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)あり 　■用途 　　　FPD,LCD用ガラス基板の厚み測定、ウエハのワープ（歪み）測定、レンズ形状検査、 　　　PCBボード形状検査、小型精密部品の高さ測定など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• その他検査機器・装置
• 光学測定器

インライン向けの高速で、高精度な外観検査用のラインカメラです。ウエハ検査用途にも。

『CHRomatic Vision Camera』は、高速な外観検査用のラインカメラです。 　色収差共焦点原理を利用しているため、焦点深度が最大3mmと広いタイプです。 焦点合わせが不要となり、フラットでない凹凸面でも高コントラストな画像が取得できます。２次元画像が得られます。また、最大140kHzの高速スキャンにより、インラインでの外観検査（クラック、スクラッチなどの形状欠陥、異物検査）が可能です。 【特長】 　■高分解能 　　　XY 0.9um~2.9um(焦点深度3mmタイプは、2.9um) 　■多種の材料に対して高いコントラスト 　■高速で振動に強い 　■開発コスト低減、開発納期短縮に貢献できる、 　　　装置組込み用のソフト開発キット（DLLなど)も用意。 　　　インターフェースとして、CameraLink、GigE使用可能。 　■半導体、コンシューマー家電、ガラス向け外観検査で実績 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• センサ
• 光学測定器

切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

最新の発表論文に Abby をご利用頂きました 熊本大学大学院 先端科学研究部分析化学研究室 （兼株式会社StapleBio 共同創業者） 勝田 陽介准教授 に発表をいただく、オンラインセミナーとなります。 Staple 核酸と名付けた短鎖核酸を利用して標的 mRNA の高次構造を変化させ、さらに遺 伝子発現制御を目指す RNA hacking 技術開発の取り組んでおられます。本技術の開発 における細胞実験、および動物実験の結果を中心に最新のデータ紹介をいただきます。 講演内容に関する論文： Staple oligomers induce a stable RNA G-quadruplex structure for protein translation inhibition in therapeutics | Nature Biomedical Engineering

『安いから』という理由で安易にACアダプタを採用していませんか？ ACアダプタには感電や発煙発火に繋がるリスクが内在し、廉価品を選ぶことによる設計不良等の発火事故が発生しています。 感電や発煙発火の事故が発生してしまうと、事後処理やリコール対応等、多大なるコストが発生してしまうことに加え、ブランドイメージの低下にもつながり経営に大打撃を与えてしまうため、採用段階で不具合リスクを潰しこむ必要があります。 本ウェビナーでは過去数十年にわたり弊社が経験してきたACアダプタの市場故障解析事例をご紹介することで採用評価時の着眼点としてご活用いただくことを主眼としております。 可能な限り簡単に分かりやすい内容で説明しておりますのでACアダプタの前知識のない方もお気軽にご聴講いただけますと幸いです。

[講　師] 株式会社GenesisAI 代表取締役社長／CEO 北陸先端科学技術大学院大学 客員教授 今井 翔太 氏 [重点講義内容] 生成AIはおそらく人類史上最大の技術革命である。2025年現在の生成AIは、博士号取得者並の知識を備え、物理法則を考慮した動画像生成も可能である。また、従来はコンテンツ生成が中心だった生成AIは、長大で複雑な作業ができるAIエージェントに発展し、調査やソフトウェア開発、科学研究の自動化も可能となっている。生産性向上による大きな経済効果の一方で「AIに仕事を奪われる」懸念が現実的になっている。 本講演では、2025年時点での研究をベースに、これらのAI技術の発展の見通しと社会への影響を解説する。 [講演項目] １．生成AIの最新研究 ２．AIエージェントの最新研究 ３．Physical AIと世界モデル ４．スケーリング則に基づく今後のAI発展の展望 ５．科学研究のためのAI ６．AIと労働 ７．質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．NTT版LLM「tsuzumi2」の研究開発 NTT 株式会社 人間情報研究所 思考処理研究プロジェクト グループリーダ 齋藤 邦子 氏 １．「tsuzumi2」開発の狙い ２．「tsuzumi2」進化のポイント ３．「tsuzumi2」活用イメージのご紹介 ４．質疑応答／名刺交換 二．NTT版LLM「tsuzumi2」のビジネス動向 研究開発マーケティング本部 マーケティング部門 R&Dマーケティング担当 担当部長 工藤 伊知郎 氏 １．市場動向、NTTのAIビジネスへの取組み ２．「tsuzumi2」の活用領域・利用用途 ３．「tsuzumi2」のパートナーとの取組み ４．実際に活用していく上でのポイント ５．質疑応答／名刺交換