農業WEEK（通称：J-AGRI）出展のお知らせ

肥料や飼料のペレット化、各種廃棄物の工程では減容固化、資源再利用のために木片や木屑等をペレット化等さまざまなニーズにお応えします

機械加工が手軽で、リングダイに比べコストも安価です。耐久性も大幅にアップしました。ディスクダイの目詰まり修復も容易にできます。 原料の供給は自然落下式です。造粒室に均一に分散して、ローラーの下にスムーズにくい込むので、造粒負荷が極めて安定しています。 ローラーはシャフトナットのアジャストだけなので、ディスクダイに対し均一に加圧します。またホイスト等を用い、ローラー、ディスクダイの取外しは短時間に容易におこなえます。 内装カッターによって正確にカッティング加工します。このため、仕上がりが美しく、歩留まり90～99%を実現しました。 ディスクダイの仕様変更によって、円柱の直径をφ2～30mmまで、自由に変えられます。ディスクダイの材質は、材料物性に合わせて耐摩耗、耐熱、耐蝕等、使い分けが可能です。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 造粒装置
• 半乾式・低水分造粒機
• 押出造粒機

高速転動方式による球形整粒機。顆粒の長さを揃え、球形化する2つの役割を果たします！

高速転動方式による球形整粒機です。 水分・可そ性・滞留時間・回転速度・マルメプレートの溝などの選択によって、粒の長さを揃える働きと、球形粒に整粒する2通りの役目を果たします。 チョッパー機能を付加することで解砕が促進され、従来機と比較し能力が2倍。 チョッパーは枚数、回転数、作動時間が変更できるため、最適な整粒状態になるよう調整が可能です。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 造粒装置
• 整粒機
• その他 造粒機・整粒機

1台で大容量の処理を実現 Φ1200～2100mmまで対応‼ 幅広い用途と大容量の処理を実現する新たな分級機

ウェイトの位相角を変えることにより原料の流れを変えることが可能です。 異物除去、中間品回収、微粉カットなど幅広い用途に使用していただけます。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

• ふるい・振とう器
• ふるい器
• 粒度選別機(ふるい分け）

2026年 6月2日（火）〜5日（金）に 東京ビッグサイト で開催される【FOOMA JAPAN 2026】に出展します。 清潔区でも安心！ 非接触型の入退室管理システム ビーコアは、清潔区でも安心・安全に運用可能な「非接触型入退室管理システム」を展示します。 現場のニッチなお悩みを解決するIoTソリューションを、ぜひ会場でご体感ください。 スタッフ一同、皆さまのご来場をお待ちしております。

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「人とくるまのテクノロジー展2026 YOKOHAMA」に出展し、 「ＥＶ用エアリークテスタ」や「装置搭載式水素リークディテクタ」をはじめと した検査機器を展示いたします。ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に 是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【展示会公式サイト】 https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） ８ホール 当社ブース番号〔　41-36　〕

ASPINA（シナノケンシ株式会社）は、「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2026（ロボットテクノロジージャパン）」に出展します。 「自動化」「省人化」というキーワードを軸に、製造現場向け自動搬送ロボット（AMR）や協働ロボット向け電動ロボットハンドなどを出展し、製造現場の具体的な課題解決のソリューションをご提案します。 この機会にぜひASPINAブースへお立ち寄りください。 詳しくは「詳細・お申込み」ボタンから、当社サイトをご確認ください。

本セミナーでは、モバイルアプリの作成から社内システムとのデータ連携やデータ活用業務の自動化までをノーコードで簡単に実現できる「Platio Connect」をご紹介します。デモや、実際に業務効率化を実現された企業の事例についてもお伝えします。現場のデータを社内資産として有効活用したい方や、社内のデータを現場でも活用したい方、現場のDX推進にご関心のある方は、ぜひご視聴ください。