ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！

NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

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Ampere Altra SoC搭載COM-HPC Server Size Eモジュール

ADLINKの「COM-HPC-ALT」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere Altra SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは、多額の初期投資や継続的なメンテナンスコストを必要とせず、エッジでの膨大なデータ処理に適しています。 COM-HPC-ALTは、Arm SystemReadyプログラムに準拠していることが認証されており、一般的なオペレーティングシステムとそれに続くソフトウェアのレイヤーをサポートし、シームレスな使用感を実現しています。オープンソースのEDKIIプロジェクトと組み合わせることで、このモジュールはCentOS、Ubuntu、Yocto Linuxのオペレーティングシステムをサポートします。

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【サンプル貸出可】NXP i.MX8M Plus QuadArmCortex-A53プロセッサ搭載I-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC IMX8M Plusは、NXP i.MX8M Plus (Quad-core Arm Cortex-A53) プロセッサとNPU (Neural Processing Unit) を最大 2.3 TOPSで搭載したSMARCベースのスマートソリューション開発キットです。 本製品は、機械学習、ビジョン、高度なマルチメディア、産業用IoTにフォーカスした、高い信頼性を誇るSMARC R2.1開発キットの第一弾です。そのため、デュアルイメージプロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なVision Systemを実現するとともに、スマートホーム、ビルディングシティ、インダストリー4.0など、その先のアプリケーションにも対応しています。

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【サンプル貸出可】Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU（8x Arm Cortex-A77）、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAIoTおよびロボティクス開発キットです。 最大6台のMIPI-CSIカメラをサポートし、15 TOPSを実現するI-Pi SMARC RB5は、民生、企業、防衛、産業、物流などの分野でAI中心のロボットおよびドローンアプリケーションを実現するうえで理想的なDevKitです。

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【サンプル貸出可】MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC 1200は、MediaTek Genio 1200（オクタコア Arm Cortex-A78 x4 + A55 x4）プロセッサと高度な3Dグラフィックス用の5コア Arm Mali-G57 GPU、最大5 TOPSの統合APU（AI Processor Unit）システム搭載のSMARCベースのAIおよびグラフィックス中心ソリューション開発キットです。 デバイス上のAI処理機能（ディープラーニング・ニューラルネットワーキングのアクセラレーション、コンピュータビジョンなど）、複数の4Kディスプレイのサポート、最大3つのMIPIカメラ入力を特徴とするこの開発キットは、高度なスマートホーム、ヒューマンマシンインターフェース、4Kマルチメディアアプリケーション、産業のIoTなど、AIに焦点を当てたさまざまな次世代イノベーションを実現するための最適なソリューションとなります。

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NXP i.MX8M PlusクアッドコアプロセッサベースのIIoTゲートウェイプラットフォーム

MXA-200はi.MX8M Plusベースの高性能IoTゲートウェイで、クアッドコアプロセッサ、2つのRS-232/422/485絶縁シリアルポート、2つの10/100/1000イーサネットポート、2つのUSB 3.0ポート、動作温度範囲-20～70℃を備えたオープンプラットフォーム設計です。また、Wi-Fi/4G/5Gモジュールを統合するための2つのM.2スロットを備えています。MXA-200により、システムインテグレーターは、大規模なデータ収集、クラウドベースのアプリケーション、ビデオ関連の監視ソリューションを必要とする再生可能エネルギー、EV充電器、スマートシティ、工場向けのアプリケーションを正確に開発することができます。

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Ampere Altra SoCベースCOM-HPC Server Size Eリファレンス開発プラットフォーム

Ampere Altra SoCをコアとし、Arm Neoverse N1プラットフォームを使用した幅広いArmエコシステムに支えられたAmpere Altra開発者プラットフォームは、クラウドからエッジインフラまでのプレミアム性能を提供し、極めて低い熱外囲、低TCO、x86デザインより大幅に低い消費電力を維持することが可能です。UEFIのブートローダとしてオープンソースのEDKIIをサポートしているので、お客様はUbuntuなどの純正AArch64（arm64）ISOをダウンロードし、ターゲット上で直接ライブISOをブートしてインストールするだけでよいのです。私たちがx86 / amd64ターゲットシステムを使うことで慣れ親しんできた利便性と同じです。 サンプル貸出をご希望の方はぜひお問い合わせください。

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このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換