ADLINKジャパンは、11/7(木)開催の、Arm Tech Symposia東京に出展します！

NXP i.MX93シリーズプロセッサ搭載OSM R1.1 Size Lモジュール

OSM-IMX93は、2コアのArm Cortex-A55とM33を搭載したNXP i.MX93シリーズ・プロセッサを搭載したOSM R1.1 Size Lモジュールです。インSoCのArm Ethos U-65 microNPUを搭載したこのモジュールは、超低消費電力でオンデバイスAI処理を必要とするエッジソリューション向けに作られています。 OSM-IMX93モジュールは、LVDSおよびDSIグラフィックス出力、GbE x2（1 TSN対応）、CANバス x2、I2Sオーディオ・コーデック・インタフェース、USB2インタフェースをサポートし、15年間の製品供給が可能です。

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Ampere Altra SoC搭載COM-HPC Server Size Eモジュール

ADLINKの「COM-HPC-ALT」は、世界初の80コアのCOM-HPCサーバ型モジュールです。Arm Neoverse N1アーキテクチャを採用したAmpere Altra SoCをベースに、最大80個のArm v8.2 64ビットコアを2.8GHzで搭載し、TDPはわずか175ワットです。ワットあたりのパフォーマンスに優れたアーキテクチャを採用したCOM-HPC Ampere Altraは、多額の初期投資や継続的なメンテナンスコストを必要とせず、エッジでの膨大なデータ処理に適しています。 COM-HPC-ALTは、Arm SystemReadyプログラムに準拠していることが認証されており、一般的なオペレーティングシステムとそれに続くソフトウェアのレイヤーをサポートし、シームレスな使用感を実現しています。オープンソースのEDKIIプロジェクトと組み合わせることで、このモジュールはCentOS、Ubuntu、Yocto Linuxのオペレーティングシステムをサポートします。

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【サンプル貸出可】NXP i.MX8M Plus QuadArmCortex-A53プロセッサ搭載I-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC IMX8M Plusは、NXP i.MX8M Plus (Quad-core Arm Cortex-A53) プロセッサとNPU (Neural Processing Unit) を最大 2.3 TOPSで搭載したSMARCベースのスマートソリューション開発キットです。 本製品は、機械学習、ビジョン、高度なマルチメディア、産業用IoTにフォーカスした、高い信頼性を誇るSMARC R2.1開発キットの第一弾です。そのため、デュアルイメージプロセッサと2つのカメラ入力をサポートし、効果的なVision Systemを実現するとともに、スマートホーム、ビルディングシティ、インダストリー4.0など、その先のアプリケーションにも対応しています。

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【サンプル貸出可】Qualcomm Robotics RB5プラットフォームベースのI-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC RB5は、Qualcomm Kyro 585オクタコアCPU（8x Arm Cortex-A77）、Qualcomm AI Engineを搭載したQualcomm QRB5165 SoCにより、ADLINK LEC-RB5 を活用するSMARCベースのAIoTおよびロボティクス開発キットです。 最大6台のMIPI-CSIカメラをサポートし、15 TOPSを実現するI-Pi SMARC RB5は、民生、企業、防衛、産業、物流などの分野でAI中心のロボットおよびドローンアプリケーションを実現するうえで理想的なDevKitです。

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【サンプル貸出可】MediaTek Genio 1200 プラットフォームベースのI-Pi SMARC開発キット

I-Pi SMARC 1200は、MediaTek Genio 1200（オクタコア Arm Cortex-A78 x4 + A55 x4）プロセッサと高度な3Dグラフィックス用の5コア Arm Mali-G57 GPU、最大5 TOPSの統合APU（AI Processor Unit）システム搭載のSMARCベースのAIおよびグラフィックス中心ソリューション開発キットです。 デバイス上のAI処理機能（ディープラーニング・ニューラルネットワーキングのアクセラレーション、コンピュータビジョンなど）、複数の4Kディスプレイのサポート、最大3つのMIPIカメラ入力を特徴とするこの開発キットは、高度なスマートホーム、ヒューマンマシンインターフェース、4Kマルチメディアアプリケーション、産業のIoTなど、AIに焦点を当てたさまざまな次世代イノベーションを実現するための最適なソリューションとなります。

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NXP i.MX8M PlusクアッドコアプロセッサベースのIIoTゲートウェイプラットフォーム

MXA-200はi.MX8M Plusベースの高性能IoTゲートウェイで、クアッドコアプロセッサ、2つのRS-232/422/485絶縁シリアルポート、2つの10/100/1000イーサネットポート、2つのUSB 3.0ポート、動作温度範囲-20～70℃を備えたオープンプラットフォーム設計です。また、Wi-Fi/4G/5Gモジュールを統合するための2つのM.2スロットを備えています。MXA-200により、システムインテグレーターは、大規模なデータ収集、クラウドベースのアプリケーション、ビデオ関連の監視ソリューションを必要とする再生可能エネルギー、EV充電器、スマートシティ、工場向けのアプリケーションを正確に開発することができます。

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Ampere Altra SoCベースCOM-HPC Server Size Eリファレンス開発プラットフォーム

Ampere Altra SoCをコアとし、Arm Neoverse N1プラットフォームを使用した幅広いArmエコシステムに支えられたAmpere Altra開発者プラットフォームは、クラウドからエッジインフラまでのプレミアム性能を提供し、極めて低い熱外囲、低TCO、x86デザインより大幅に低い消費電力を維持することが可能です。UEFIのブートローダとしてオープンソースのEDKIIをサポートしているので、お客様はUbuntuなどの純正AArch64（arm64）ISOをダウンロードし、ターゲット上で直接ライブISOをブートしてインストールするだけでよいのです。私たちがx86 / amd64ターゲットシステムを使うことで慣れ親しんできた利便性と同じです。 サンプル貸出をご希望の方はぜひお問い合わせください。

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この度弊社は北海道大学で開催されます「日本育種学会令和7年度秋季大会」に出展します。 会期中、様々な製品を掲載してまいります。 関係者の方々をお誘い合わせのうえ、是非ご来場ください。 【サプライヤー様】 ・Amphasys

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属3Dプリンタが続々と市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ分野における大型部品･大物製品製造や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において導入･活用が急速に進んでいます。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ最大手のストラタシス社､Lobotics社における最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例及び､Meltio社､松浦機械製作所の大型金属3Dプリンタを駆使して大型金属部品や大物金属製品､大型金型部品等を造形する先行ユーザの富士高周波工業､三光合成にみる独創的な造形技術､導入･活用上のポイント･注意点､様々な製造事例､造形サイズ･品質･コスト･リードタイム等について､成功･失敗談を交えながら具体的にわかり易く解説いたします。 3Dプリンタは､今までの加工方法･技術では不可能だった複数の部品を一体化して大型造形する複雑形状一体造形ができるため､部品点数の大幅な削減が可能になり､短時間･低コスト･高品質製造と工程数･従事者数の低減を実現します。

この度弊社は北海道大学で開催されます「日本育種学会令和7年度秋季大会」に出展します。 会期中、様々な製品を掲載してまいります。 関係者の方々をお誘い合わせのうえ、是非ご来場ください。 【サプライヤー様】 ・Amphasys

[講　師] 東日本旅客鉄道株式会社 マーケティング本部 戦略・プラットフォーム部門 データマーケティングユニット 担当部長 渋谷 直正 氏 [重点講義内容] JR東日本では、2025年7月に、すべての人の心豊かな生活の実現を目指した新たなグループ経営ビジョン『勇翔2034』を発表しました。ここでは、鉄道輸送事業に加え、エキナカ、駅ビル、ホテル、不動産などの生活サービス事業（非鉄道）をさらに伸長させ、お客さまを中心としたヒト起点のマーケティングを推進していきます。 そのためにはSuicaやJREポイント会員の利用履歴などを活用したデータマーケティングが必要不可欠です。社内のデータを活用し、それを施策に活かしていくためには、ツールを導入したり分析技術を習得するだけでは不十分で、ビジネスを理解し適切なデータ分析・施策立案が行える人材の育成が重要になります。2024年から採用を開始したデータマーケティングのジョブ型人材の育成についてもご紹介します。 本講演では事業会社においてデータマーケティングを進めていくうえでのポイントを、事例を交えながらお話しします。

[講　師] 三菱UFJリサーチ＆コンサルティング株式会社 コンサルティング事業本部 サステナビリティビジネスユニット サステナビリティ戦略部 第1グループ シニアマネージャー 前田 亮 氏 コンサルタント 島田 慶朗 氏 [重点講義内容] 2050年のカーボンニュートラル実現に向け、我が国ではカーボンプライシング制度の導入が進展しています。本講演では、カーボンプライシングの概要や化石燃料賦課金・特定事業者負担金の価格決定メカニズムを解説し、将来価格の見通し、企業への影響について考察します。さらに、GX-ETS第2フェーズや、カーボンクレジットの最新動向、クレジット需給や利用に関する論点を整理し、カーボンプライシング制度導入にあたり企業に求められる対応策について提言します。 [講演項目] １．カーボンプライシング制度の動向 ２．カーボンクレジットの動向 ３．企業に求められる対応 ４．質疑応答／名刺交換