【TTL】短納期！高品質！フレキシブルプリント基板、FPCの特急便！短納期での『フレキシブルプリント配線板』のお手配は太洋テクノレックスを要チェック！

太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。

試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術

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低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC』・『高周波対応 フレキシブルプリント配線板』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 仕様としては、コプレーナラインやマイクロストリップライン、ストリップラインがあります。 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃高周波＃インピーダンス＃短納期＃量産

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【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 　 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識

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【FPC】フレキシブル基板の基本（用語集）から高難度FPCのご紹介、具体的なお困り事、TAIYOワンストップサービスまで網羅！

ご覧になっていただきありがとうございます。 フレキシブルプリント基板製造に関わり、４０年以上の実績。 試作から量産まで、ワンストップサービスでも承ります。 TAIYOだから出来る事があります。 【資料内容】 1.FPCのお困ごと、一気に解決！ 2.FPCとは 3.ワンストップサービス 4.短納期の実現 5.試作から量産まで対応 6.各種FPCのご案内（超細線・多層・高周波、その他） 7.FPC用語集 8.ご挨拶・会社概要 （全36頁） 以上、フレキシブルプリント配線板のご検討にお役立てください。 太洋工業は、FPCに関するお問い合わせに真摯にお応えいたします。

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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板

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金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

加工時間8割削減 20分→4分に！加工時間従来比1/5 従来使用工具：3種類（センタードリル＋ドリル＋エンドミルにて繰り広げ） 加工時間：20分 ↓↓ NCヘリックスドリルに変更したことで… ↓↓ 使用工具：1種類に工具集約 （NCヘリックスドリル　外部給油式：99321-025-3050／NC5072） 加工時間：4分　 従来の加工時間から、8割削減に成功！（1/5に短縮） 詳細はこちら https://toolde.co.jp/?p=4427#tanshuku ********************** 切くずを細かく分断、切削抵抗を抑え最大傾斜角20°を実現する独自形状 Φ13以上の穴あけをわずか4本で対応する 「超高速ヘリカル加工用インサート式ドリル NCヘリックスドリル」 https://toolde.co.jp/product/nine9/nchelixdrill この機会にぜひお試しください！

ヘリカル加工専用のインサート式ドリルです。 ヘリカル加工により、わずか４本でΦ13～Φ65までの穴あけをカバー。 工具集約に最適です。 【特長】 ・ヘリカルと言っても、下穴なしで直接任意の径をあけられます！ ・最大傾斜角：20°（ヘリカルのピッチが大きいため加工が速い） ・独自形状のインサートが切くずを分断し排出性良好 ******* 加工動画はこちら： https://youtu.be/kARZCGuFoI4 製品カタログはこちら： https://toolde.co.jp/product/nine9/nchelixdrill *******

●密封品エアリークテスト装置とは？ 電気機器、包装容器（化粧品、食品）などの気密性や密封性、防水性を検査するエアリークテスト装置です。 スマートフォン、タブレット端末、キーレススイッチ、腕時計、ボトル容器、化粧品容器（アイライナー、マスカラ） などの製品の漏れを検査します。 テストに用いる媒体が空気（エアー）の為、ランニングコストがかかりません。

●小型電子部品専用リークテストシステムとは？ 水晶デバイス、セラミック発振子、光デバイス、パワー半導体、CANデバイス、レーザーダイオード、MEMSデバイス、SAWフィルタ、小型リレー、コンデンサなど、気密性が求められる小型電子部品のリークテストを行う装置です。 密封された製品のリークテストは、グロスリークテストとファインリークテストの２種類の検査を行う必要があります。 全行程を一台で行える全自動機や専用機（特注）、抜取り検査に便利な卓上タイプをラインアップしております。