【TTL】微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！

微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！

フォトファブリケーションとは フォトファブリケーションは、光学技術と化学技術の組み合わせにより、金型を使わないで、複雑、微細な形状をミクロンレベルの精度で短時間に製作することができる精密加工技術です。 物理的加工方法と異なり、この化学的あるいは電気化学的加工方法は加工による変質やバリの発生がなく、加工部も接近させることができるので、精密、微細性が要求される電機部品、電子部品、精密機械部品、医療機器部品などの製造に多用されています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】

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最小径Φ20µmのバンプ（微小突起）をFPCの端子部に形成。 バンプを接点として、高精細回路検査等に応用！（フレキシブル基板）

バンプFPCは当社が得意とするバンプ生成技術でFPC上に施したものです。 当社製のコンタクトクリップ他、ハンドプレス等と組み合わせ、ファインピッチでの挿入端子の検査やディスプレイの点灯検査等に最適です。 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃特殊＃バンプ＃短納期＃量産

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ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 　 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識

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超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフィリング技術の融合で超微細回路の形成が可能になりました！

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」であり、 MSAP工法を用いることで、サブトラ工法では困難な、超細線かつ高密度なパターン形成が可能になりました。 また、スルーホール穴を銅メッキで埋める「ビアフィリング技術」と併用することにより、 スルーホール上にも配線可能となり、さらに配線密度を高める事が可能となります。 【MSAP工法の特長】 ■ メッキ析出による回路形成で、高精度な微細配線が可能に ■ 配線断面の矩形性に優れるため、伝送損失の低減に貢献 ■ 高周波基板／IC実装に優位 2つの加工技術の融合により「超細線高密度ＦＰＣ」を実現致しました。 ＃フレキシブル基板＃基板＃高精細基板＃フレキ＃フレキシブルプリント配線板

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光反射を防止するめっきによる表面処理、 ミクロンレベルの超微細加工が可能！電子部品、半導体分野などへ広く応用されています。

『エレクトロフォーミング』とは、電解めっきによりNiめっき層を析出させて、金属製品を高精度成形する技術です。 フォトレジストに被さるように製品を析出させる「オーバーハングタイプ」、 厚み方向が直線的な形状の「ストレートタイプ」、複数の層から構成される 「積層タイプ」の3種類の断面形状から選択可能。 エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能で、電子部品、 精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用されています。 【特長】 ■エッチングでは困難なミクロンレベルの超微細加工が可能 ■金型不要でイニシャル費を削減、3次元断面形状の成型が可能 ■電子部品、精密機器部品、自動車部品、半導体分野へ広く応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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KELLER Pressure社はピエゾ抵抗型圧力センサのトップメーカーです。宇宙・航空分野で実績ある圧力センサやデジタル圧力計を中心に、下記仕様の高精度圧力センサ、小型圧力センサ、高速応答圧力センサなどを展示しております。宇宙・航空分野でなぜKELLER Pressure社製品が採用されるのか、他社と何が違うのか、展示品を使いご説明いたします。 【実績一例】 ロケット（燃料、酸化剤）、人工衛星（大気圏突入時の気圧計測）、燃焼圧測定、機体の姿勢制御、デトネーション、国際宇宙ステーション（ISS)、等 当日ブースで打合せや製品紹介を希望される方には、事前予約をお受けしております。ご希望される方はsales.jp@keller-pressure.comへお問合せ下さい。 【出展内容】 広範囲の測定に適した圧力センサを各種取り揃えております 　〇低圧～高圧 (0.5 kPa～200 MPa) 　〇低温～超高温 (-50℃～1000℃) 　〇高精度 (± 0.01%FS～) 　〇コンパクト (Φ 1.4 x 3.1 cm ～) 　〇超高速応答性 　〇デジタル表示圧力計

現場にプラスをもたらしたエンドミル成功事例！ 【目的と内容】 工具費削減（工具寿命改善による）とサイクルタイム短縮 ※複数社によるコンペ形式での寿命比較テスト 【加工内容】 側面加工（荒＋仕上げ) 【被削材】 S25 C 結果はこちらよりご覧ください。 https://toolde.co.jp/?p=4847 ********************** こんなご時世だからこそ、削りの新時代を切り拓くー。 性能・コスト・寿命…『差』がつくエンドミルを選びませんか？ 『7leaders』 https://toolde.co.jp/product/7leaders この機会にぜひお試しください！

超硬4枚刃不等分割・等リード 荒加工から仕上げまでマルチに対応！ 【新商品】マルチスマートエンドミルA40FX （超硬4枚刃/不等分割・等リード：40°・刃径/刃長：Φ10/30mm） ----------------------------------------------------- ★潤滑性の高い『新開発のFXコーティング』採用！ ★再研磨に対応しやすい等リード仕様 ★鉄系～ステンレス、チタン系まで幅広い被削材に対応 ******* 加工動画はこちら https://youtu.be/Oo7TOHXxtWQ ******* ツールドインターナショナル株式会社

●水素リークディテクター（水素リークテスター）とは？ エアリークテストでは測定できなかった小さな領域まで漏れ測定が可能で、漏れ箇所の特定もできます。 水素5％+窒素95％の工業用混合ガス（非可燃性ガス：ISO10156：2017）をトレーサガスとして使用するディテクターです。 ●ヘリウムリークテストシステム（ヘリウムリークテスター, ヘリウムリークディテクター）とは？ 高精度または高圧の漏れ検査が適したリークテストシステムです。 ヘリウムリークテストシステムは、検知ガス（トレーサガス）にヘリウムガスを使用し、漏れ出たヘリウムを検知します。 フクダのリークテスターの中で、最も細かい漏れが検知可能なリークテスト方式です。

この度、令和7年度 後期技能検定において、弊社社員が新たに「機械検査」の各級に合格いたしましたのでお知らせいたします。 ■合格者内訳 機械検査 特級：1名 機械検査 三級：3名 特級に関しては、1級合格後に5年以上の実務経験が必要とされる資格です。 合格率が非常に低く、高度かつ幅広い専門知識が問われる資格となります。 弊社には他にも多くの資格保有者が在籍しております。 下記のリンクよりご覧いただけます。 弊社では今後もより一層の技術向上に励み、品質保証体制の強化に努め、ものづくり業界の皆様をアシストしてまいります。