微細加工技術！電解めっき・シリコンエッチング・ガラスエッチングなどの技術を様々な先端技術の開発に応用！
フォトファブリケーションとは フォトファブリケーションは、光学技術と化学技術の組み合わせにより、金型を使わないで、複雑、微細な形状をミクロンレベルの精度で短時間に製作することができる精密加工技術です。 物理的加工方法と異なり、この化学的あるいは電気化学的加工方法は加工による変質やバリの発生がなく、加工部も接近させることができるので、精密、微細性が要求される電機部品、電子部品、精密機械部品、医療機器部品などの製造に多用されています。 【※フォトファブリケーション協会_技術解説より】
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基本情報
フォトファブリケーション（Photofabrication）は、フォトエッチング（Photo Etching）、フォトケミカルマシ―ニング(Photo Chemical Machining)、フォトケミカルミリング（Photo Chemical Milling）とも呼ばれています。フォトファブリケーションには、写真的技法によって加工素材表面にフォトレジストで画像を形成し、フォトレジストに被覆されていない部分を化学的あるいは電気化学的に溶解除去（エッチング）して製品を製造する［フォトエッチング法］と、フォトレジストのない部分に金属を堆積させ(電気めっき)、その堆積金属自身を製品にする［フォトフォーミング法（電鋳）］の2つがありますが、その他に近年ではエッチング液の代わりに研磨剤を噴射（研削除去）して製品を製造する［サンドブラスト法］も知られています。
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納期
用途／実績例
フォトファブリケーションは生産技術として重要な役割を担っており、リードフレーム、HDD用サスペンション、エンコーダ、TABテープ、各種フィルタ、装飾品などの精密加工部品が生産されています。又、フォトファブリケーション技術を基盤にして、プリント配線板、LSI用フォトマスク、カラー液晶表示装置用のカラーフィルタや半導体などの現在の先端技術も生まれています。
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企業情報
太洋テクノレックス株式会社は、フレキシブルプリント配線板(ＦＰＣ)の試作・開発とプリント配線板テストシステムのフィールドで活動し続けています。 ＦＰＣはハードウェアの根本的な構造に関わる部分であるため、高精度な品質と開発期間の短縮の両面が求められます。 片面ＦＰＣ、両面ＦＰＣ、多層ＦＰＣやその発展型ＦＰＣ製作過程で多くの経験とノウハウを持ち、常に技術改善・改良を行い、その結果、納期・品質とも一定のご評価をいただいています。 また、技術的には一層の微細化・高密度化を進める一方で、バンプ(突起)タイプや特殊素材での電気めっきなど新しい取り組みも行われています。 一方、プリント配線板テストシステムは、主に通電検査システムと最終外観検査システムを展開し、FPCやパッケージ・モジュール系基板の量産現場に採用されています。 スマートフォンや車載向け、各種電子デバイスに使用される基板の品質管理の現場で日夜稼働しています。 今後益々多様化する市場ニーズに応え続けます。 ※2023年12月21日、『太洋工業株式会社』から『太洋テクノレックス株式会社』に社名変更いたしました。
