【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ~インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上~
コンガテックジャパン株式会社
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック(congatec)は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール(COM)のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C(120x160 mm)モジュールは、インテル Core S プロセッサー(コードネームBartlett Lake-S)のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア(E-core)と最大8個のパフォーマンスコア(P-core)を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。
プレスリリースの全文はこちら:https://bit.ly/3E1RNbo
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